本次円星科技提供晶心科技N705 CPU实体设计的低功耗硅智财,包括以40奈米制程技术开发的低功耗标准组件库 (Low Power Cell Library)与节能内存编译程序 (Green Memory Compiler):
•低功耗标准组件库 (Low Power Cell Library),包含M31标准组件库(Standard Cell Library),搭配特有的低耗电最佳设计套件模型( Low Power Optimization Kit) 以及电源管理套件控制模块( Power Management Kit)。
•节能内存编译程序 (Green Memory Compiler),同时具有「双电压源(Dual-rail)记忆体操作」,可协助客户 进行动态电压与频率调整(Dynamic Voltage Frequency Scaling, DVFS);以及「省电匣控制技术 (Power Gating)」,可随不同操作模式来调整芯片内部的静态功耗(Static Leakage Power Consumption)。
晶心科技在32位嵌入式CPU IP 已经具有完整且成熟的产品线,由晶心科技提供的AndesCore™ IP 解决方案已成为市场上领先的佼佼者,其芯片累计出货量已超过19亿颗。此次,为了拓展应用到更高阶市场,并向客户提供更多选择,晶心科技投入研发64位微处理器指令集架构,可以在更大的内存寻址空间下,让数据存取量加大,适合应用在需要处理大量数据的应用程序,加快数据处理的速度,并且可以更有效地处理较复杂的运算,使得客户在程序的设计上能够更加节省空间,code size 更小,同时能有更高的效能、更小的功耗,从而达到最佳的系统综效。
晶心科技林志明总经理对此表示:「嵌入晶心核心芯片的出货量,正在稳定而健康的成长扩张阶段,这些量产的客户都是在前几年就开始投入研发制造,在今年于产能上陆续放量。这些量产的芯片,将对晶心权利金方面的营收有所贡献。在未来,除了原先布局的无线连结、MCU、Audio、Video以及物联网仍会持续经营之外,将积极开发车用物联网及ADAS的市场,另外,机器人、AR/VR、语音识别、SSD controller以及Deep Learning等应用,也将是晶心CPU IP 推广的目标,希望除了已进入量产的芯片产能增加之外,也能够在新兴的高阶应用市场上,提早布局并占有一席之地。」