晶心科技(6533)3/14顺利上市

晶心科技(6533)3/14 顺利上市

架构技术创新、产品应用多元、国际市场行销、权利金收入即将发酵之世界级CPU IP供应商

专业嵌入式CPU IP供应商晶心科技股份有限公司(股票代号:6533,简称:晶心科技)双喜临门,于3月14日、也是成立满12周年的同日以每股65.1元挂牌上市,董事长蔡明介、总经理林志明将带领晶心科技迈向崭新发展阶段续创佳绩。随着晶心CPU IP授权合约持续累积已逾165份、量产IC超过18亿片、量产权利金持续高速成长,法人对晶心科技之后续表现积极看好,主办承销商为宏远证券。

晶心科技营业收入来源主要来自签约授权金,以及客户产品量产时之权利金。晶心科技授权客户涵盖国内外主要IC设计公司,目前台湾前15大IC设计公司中已有8家, 韩国前10大IC设计公司中已有3家为其客户,另外日本亦成功拓展至主要电信公司及家电品牌集团旗下大型IC设计公司,而美国则成功开发国际网通设备大厂,因此晶心科技自105年起指标性授权案件快速增加。晶心科技102至105年度营业收入分别为127,219仟元、190,425仟元、218,923仟元及208,635仟元,其中105年第四季单季营业收入高达84,942仟元,创下单季历史新高。此外,随着授权客户产品逐渐进行量产,105年权利金金额从102年之1,285仟元增加至105年之13,320仟元,占营收比重从1.01%大幅提升至6.38%,而晶心科技106年亦有车用、医疗、工业及物联网等相关客户之多项产品将陆续量产,预估未来权利金收入将持续成长。

依市调机构MarketsandMarkets预估,2020年全球半导体IP之市场规模将达56.3亿美元,2014至2020年全球半导体IP之年复合成长率达12.6%,可见全球半导体IP市场仍有很大的成长空间。另目前晶心科技之客户采用其CPU IP所生产之IC,应用范围遍及于日常生活之电子产品,如蓝芽与卫星定位等通讯晶片、手机触控晶片、储存装置晶片以及应用广泛之MCU晶片,甚至未来重要市场如物联网、车用电子及网路设备等领域皆已有客户采用晶心科技之CPU进行开发或进入量产,其中物联网更为晶心科技客户终端应用市场之最大宗。据研究机构Gartner估计, 2020年全球物联网终端应用之市场规模将达301.0百亿美金,2016至2020年之年复合成长率高达20.79%,由此可见晶心科技产品终端应用之市场规模亦将随之进入快速成长期。

展望未来,随着晶心科技产品已深获市场之认同及肯定,106年后每年授权合约之签约数持续稳健增加应属可期。此外,晶心科技持续不断开发技术门槛更高之新产品,包括106年第一季及106年第三季将分别推出更高阶之32位元与64位元产品,以提供客户完整之解决方案。综观整体外在环境,由于近年中国IC设计产业崛起,以及同业安谋被日本软银并购,对独立经营之晶心科技而言,不但带来更大的成长契机,亦产生崭新业务拓展机会。随着晶心科技今年顺利上市挂牌,将有助于公司市场知名度之提升, 资金筹措之充裕, 与规模之扩大,公司授权金收入及客户量产后挹助之权利金皆可望稳健成长,公司将可缔造新一波之佳绩。

新闻联络人:

晶心科技

林郭琪发言人(03)666-8300

赵德润代理发言人(03)666-8300

宏远证券

资本市场处刘淑芬(02)2700-8899#8350

资本市场处王雅珊(02)2700-8899#8316



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晶心科技 力争上游的矽智财新星 将现全球半导体的台湾奇「积」

晶心科技力争上游的矽智财新星
将现全球半导体的台湾奇「积」
  • 预计3月中旬挂牌上市
  • 去年2016年第四季单季营收创历史新高
  • 产品系IC产业最上游,3年前的播种随客户产品的上市而陆续采收,近年来种子播种土地愈来愈大,种子也更多元化;现在才是晶心科技可以陆续采收的一开始而已。

晶心科技股份有限公司(Andes Technology Co., LTD.,股票代号:6533)订于106年2月14日在台北远东国际大饭店举办股票上市前业绩发表会,预计3月中旬以科技类股挂牌上市。

晶心科技于2005年成立,致力于研发嵌入式微处理器核心矽智财及其相关硬体、软体发展平台与工具链,而且以技术门槛极高的32位元架构为开端,即将进阶至64位元之高阶产品。晶心科技为亚洲地区唯一CPU 矽智财授权公司,以完全自有之技术开发,已成功商业化数年并将迈向成长之路。 11年来,晶心科技已发展出一系列嵌入式CPU产品及相关开发环境,其产品应用领域横跨消费、网通、行动、电信、车用、物联网、医疗、智慧机械、人工智慧等电子系统,并成功授权台湾各大IC设计业者,亦打进强敌环伺的美国、欧洲与日本,而大陆为晶心科技近年来成长最快的市场。晶心科技已经成为全球主要CPU矽智财供应商之一,累计嵌入晶心科技CPU核心之客户IC晶片已达18亿颗。

IC设计产业目前系采用系统晶片(System on Chip;SoC)与嵌入式系统技术来设计产品。为求快速推出性能强、功能多且价格具竞争力之IC,加上中高阶SoC产品因任务复杂度提高,计算处理能力必须提升,以适应应用之功能扩增与提供连网功能,故IC设计业者产品所需之处理器核心,已从传统之8位元架构转换成晶心科技擅长的32位元架构。晶心科技之技术团队拥有开发高阶CPU经验,多位曾在矽谷任职于世界知名CPU公司。因此晶心科技成立后从订定自有专利的指令集架构(AndeStar)开始,依此设计不同效能及功耗的一系列AndesCore™处理器,以合乎各种应用需求,并能加速客户软硬体开发流程,缩短其产品设计时程。因此晶心科技的累计授权合约已由2013年的80份逐年成长至2016年之165份,且合约金额及续约客户持续增加,代表晶心科技之产品深获市场之认同及肯定。此外,晶心也针对物联网建立全新的生态系统Knect.me,包含晶心科技与专业合作伙伴厂商共同提供竞争力,与客户合力打造更完整的物联网解决方案,而Knect.me生态系统中包含的「物联网联盟」(IoT League)一方面帮助联盟成员推广其基于AndesCore™的产品及解决方案,一方面也透过资讯分享吸引更多潜在合作伙伴及客户加入Knect.me,为装置厂商提供更多选择。在2015年10月,晶心科技获颁台积电OIP联盟「New IP」领域「2015 Best Partner of the Year」奖座,更说明其设计深受肯定,在此基础下,晶心科技也已建立起高质量技术门槛。 。加计晶心十一年来持续耕耘的晶心生态系统,目前已有超过100家以上之企业加入晶心二大生态系统,进行策略合作。

晶心科技营收来源主要来自三方面,其一是签约授权金,其二是客户产品量产时的权利金,其三是授权产品之维护费用。晶心科技2013至2016年度营业收入分别为127,219仟元、190,425仟元、218,923仟元及208,635仟元,自2014年起晶心科技受惠于3C 产品、工业控制、物联网、汽车电子及医疗器材等高成长的电子产品领域,所开发CPU IP 矽智财陆续获得IC设计客户的赏识采用,新签订许多IP 授权合约。而2016年上半年虽因受到整体大环境因素影响,使得营收递延,但2016年第三季及第四季营收随着全球市场业务拓展有成,第四季单季营收更高达84,942仟元,创下晶心单季历史新高。此外,随着授权客户产品逐渐开发有成进行量产,2016年权利金金额从2013年的1,285仟元增加至2016年的13,320仟元,年复合成长率达118%,占营收比重亦从1.01%大幅提升至6.38%,预估今(2017)年成长更将超过百分之百,估计可达整体营收百分之十左右。此外晶心的主要产品是智财权,没有生产成本,因此产品净利(product margin)高达98%以上。

「CPU IP设计在整个IC设计产业链的最上游,它有点类似铁路或电信设施,在前期需要花费大量时间精力进行基础建设,提高技术门槛,但是一旦设计完成,客户开始量产,生态系统建构完备,就是一个可以持续销售数十年,稳健回收权利金的产品。」

晶心科技总经理林志明笑着表示:「目前我们的权利金都是两三年前甚至更早前即已播下的种子,已经开始进入回收成果了,相信目前开发的订单,在未来可以带给公司更亮眼的收入。但是我们仍在积极开发客户,扩大收入利基,并且投入高阶产品的研发,以带给我们的客户精益求精的技术、更广阔的应用领域及更优质高价的产品。」

晶心科技之主要客户包括台湾、大陆、日、韩、欧美等地,随着公司多年来深耕全球市场,已于2016年显现效益,公司陆续签订国际指标性授权客户,如在日本成功打入主要电信公司及家电品牌集团旗下最大的IC设计公司、在美国则取得国际网通设备大厂之订单。而近年来中国大陆IC设计产业崛起亦带来更大的成长契机,也使得公司在2016年第四季业绩创下单季历史新高。另2016年安谋(ARM)被日本软银并购,对独立经营之晶心科技亦将产生崭新业务拓展之机会。展望未来,随着晶心科技今年即将上市挂牌,且公司之产品已在市场建立良好口碑,均有助于拓展公司之市场知名度。随着公司授权合约签约数之增加及客户量产后权利金收入之稳健成长,公司可望缔造新一波之佳绩。

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AndesCore™超低功耗、高效能N705 CPU核心获中颖电子新蓝牙低功耗芯片设计采用

AndesCore™超低功耗、高效能N705 CPU核心获中颖电子新蓝牙低功耗芯片设计采用

功耗效率比竞争产品高42%

晶心科技N705备受青睐


【台湾 新竹】自主研发小面积、低功耗、高效能之32/64位嵌入式处理器核心IP (Intellectual Property)的亚洲领导供货商晶心科技(TWSE: 6533),宣布中颖电子在其低功耗蓝牙(BLE)芯片中采用晶心科技AndesCore™ N705 CPU。N705功耗效率(DMIPS/mW)比竞争对手高42%,因而能脱颖而出。

中颖电子副总经理郭志升表示:「我们的物联网系统芯片(SoC)客户需要可靠、精简、低功耗的蓝牙解决方案。中颖电子之所以选用晶心科技的核心,便是因为晶心科技提供的解决方案,表现比其他厂商的产品更为优异,功耗效率非常突出,完全符合、甚至超越我们的期望。在产品开发期间,工程师须在紧迫的项目时限内完成设计,而晶心科技也都能提供立即协助,让我们的BLE芯片能顺利量产出货。」

晶心科技技术长兼资深研发副总经理苏泓萌博士表示:「我们很高兴中颖电子成为晶心科技的长期客户。中颖电子连续11年获上海市信息化办公室认可为上海市高新技术企业,身为该公司的合作伙伴,晶心科技不仅提供卓越CPU核心为其满足需求,更提供服务与支持,协助中颖电子维持卓著声誉。」

关于AndesCore™ N705

N7具极低功耗、小面积的特性,专为有限功耗下追求更高效能之SoC设计所打造,例如物联网装置、储存、传感器及低功耗蓝牙连网应用等应用控制。N7基于AndeStar™ V3m及2阶管线架构,168 DMIPS/mW的优异表现,比竞争产品高42%。藉由FlashFetch技术,无需额外功耗,便可提升外接闪存存取效能。AndesCore™ N7可支持小至12K闸数,兼顾高效能、可编程及精简程序代码的32位处理器解决方案,可完全取代传统8051及其他8位核心,并大幅提升客户的产品竞争优势。

关于晶心科技

晶心科技于2005年创立于新竹科学园区,全力投入创新架构高效能、低功耗的32/64位嵌入式处理器及相对应系统芯片发展平台的设计与发展,对全球快速成长的嵌入式系统应用提供服务。晶心科技推出的绝佳极低功耗CPU核心,搭配整合开发环境及相关软硬件解决方案,有助提升SoC设计效率。随着现今各种电子产品功能日趋复杂,晶心科技提供可配置的软硬件IP及具可扩展性的平台解决方案,协助客户完成高质量设计并缩短产品上市时间。晶心科技提供完整的产品线,从低、中、高阶通用型到可配置化以及具安全防护等特殊CPU核心IPs,瞄准各阶嵌入式电子产品,尤其是连网、人工智能及环保应用。

如需更多信息,请上晶心科技网站http://www.andestech.com/cn/

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Webinar: 晶心系统控制处理器(SCP)

Title: Webinar: Andes SCP – System Control Processor
Date: 2016-12-14
Content:
Mistakes in hard coded state machines and glue logic require costly and time consuming silicon respins. Andes’ System Control Processor (SCP) reduces your SoC design risk and accelerate design schedule.

In this webinar, Dr. Emerson Hsiao, Senior VP of Andes Technology USA, presented how Andes’ SCP provides

  • Easy post silicon design changes, such as re-ordering boot sequences
  • Post silicon bug fixing without re-spinning your chip
  • Faster and easier design and verification by using C-code instead of RTL

If you are interested in watching this video, please contact info@andestech.com

 
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晶心科技嵌入式技术论坛(6/22) 会中将发布快速开发IoT的套件方案

【台湾 新竹】 亚洲致力于发展小面积、低功耗、高效率32位嵌入式处理器核心的领先供货商晶心科技(Andes今年六月将以「嵌晶心 智联网 云到端 酷应用」为主题,举办第十一届嵌入式技术论坛 (Andes-Embedded™ Forum)年度盛会。晶心科技将于论坛中分享对物联网市场的观察与见解,并发表首推IoT应用全新产品的整套解决方案 – Hornet ,用以协助客户快速且成功的开发物联网系统芯片与应用。会中各项演说也将发表晶心加强型指令集架构,介绍新产品系列与解析产品特点,开发环境AndeSight™最新特性以及如何有效协助客户快速开发产品的方法,与介绍晶心科技物联网生态系统Knect.me™ 所能提供的解决方案与实例分享。此外还邀请建荣集成电路科技 苏龙健总经理分享N968A在音频编解码芯片中的应用。

晶心科技林志明总经理表示,晶心的产品除了具有低功耗、高效率、高弹性的特性外,在今年的技术论坛中,物联网仍将是本届论坛主题,由于更趋确认物联网区隔及更多超酷应用逐渐导入人类社会与生活,本次论坛仍将围绕此一主题,探讨如何为客户提供迎取成功之道;会中将介绍晶心科技产品、更进一步地提供适合物联网及智能应用之全新区隔化智财产品与配套解决方案、加强型指令集驱动之微处理器核心、数字讯号处理加强、客制指令扩充以及安全性能扩充等解决方案。也随着智能连网装置的蓬勃发展,软件开发的时程越来越短且复杂,软件开发者需要高质量整合开发的环境去加速开发、除错及具弹性优化,以打造有竞争力的智能连网产品。晶心除了提供数字核心处理器方案外,还与各领域顶尖技术伙伴合作,提供应用于业界的各项优质硅智财、组件、软件与技术服务,希望能有效协助客户使用AndesCore™项目系统整合与产品time-to-market的进展,更期望藉由Knect.me生态系统串连晶心与技术伙伴符合IoT变化万千的各式应用与日益重要的安全需求,以达到多赢的目标。晶心科技技术论坛透过业界专题演说的方式和与合作伙伴共同提供产品应用与实机展示,让来宾能获得强化IoT安全与新应用的解决方案以及市场趋势脉动,并取得完整的生态系统。

欲了解更多关于晶心科技及其一系列低功耗、高效能的32位CPU IP核心的信息,请参阅www.andestech.com 或洽 sales@andestech.com

 

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