晶心科技推出于28奈米制程逾1.2 GHz的RISC-V处理器:A25/AX25及N25F/NX25F

【台湾新竹】 2018年10月31日─32/64位嵌入式CPU核心供货商晶心科技(TWSE: 6533) 产品应用多元,内嵌晶心处理器核心的SoC芯片累积数量已逾25亿颗。身为RISC-V基金会创始会员的晶心科技,宣布推出AndeStar™ V5高效处理器核心最新系列产品:一、AndesCore™ A25/AX25,适合以Linux为基础的应用,例如无人机、智能无线通信、网通、图像处理、先进驾驶辅助系统(ADAS)、储存、数据中心以及机器/深度学习等等;二、AndesCore™ N25F/NX25F,适合浮点密集型的多元应用,例如声音处里、先进马达控制器、卫星导航、高精度传感器融合以及高阶智能电表等等。

最新处理器核心IP系列产品中,A25及N25F为32位,而AX25和NX25F则为64位,在TSMC 28奈米HPC+制程下時脈皆能超過1.2GHz,且CoreMark/MHz高于3.5 ,单精度浮点运算MWIPS/MHz高于1.3。四款产品都具备动态分支预测、指令和数据快取、高速存取的区域性内存、防止软性错误(soft error)的第一级快取内存错误检查和纠正(ECC)、以及能大幅简化Domain-Specific Acceleration (DSA)设计的自定义指令集扩充Andes Custom Extension™ (ACE)。除了皆支持User/Machine 模式以外,A25/AX25更多了Supervisor模式以及内存管理单元(MMU),以运行Linux作業系統及其应用。在浮点运算方面,N25F/NX25F支持IEEE754兼容的单精度或单/双精度。针对机器学习等应用,晶心更将浮点运算的支持扩大至半精度,让载入/储存16位半精度数据时自动进行单精度/半精度的数据转换。上述的浮点运算功能在A25/AX25 均为可选配的功能项目之一。晶心所有处理器都是具备可读(human-readable) 、 适用于设计自动化工具的Verilog RTL码,且提供工程师选择最终配置的弹性。

「晶心采用RISC-V作为第五代架构AndeStar™ V5的子集,并贡献至RISC-V社群,」晶心科技技术长暨资深业务副总经理苏泓萌博士表示,「A25/AX25及N25F/NX25F为5级管线并兼容RISC-V ISA (RV-IMAC[FD])的多功能处理器。所有25系列的处理器都包含具向量中断dispatch和依优先序抢占模式(preemption)的晶心扩充 Platform-Level Interrupt Controller (PLIC),能有效适用于不同类型的系统事件,并预先整合至64位AXI或64/32位的AHB总线平台。同时,此系列将RISC-V普遍的快取功能引进嵌入式系统,例如较细致的快取管理、逐批写回(write-back)和逐一写入(write-through)以及无快取(uncached)存取模式。此外, PowerBrake、 QuickNap™和WFI (Wait for Interrupt)功能的结合,能依应用需求提供不同的电源模式。例如,JTAG和双线(2-wire)接口适合除错及追踪支持;StackSafe™可防止软件堆栈溢位;晶心的CoDense™专利技术则能进一步增强RISC-V C-extensions的程序代码密度。另外,该系列也同样支持硬件的错位内存直接存取,有助于由ARM和x86移植原有的软件(若無此功能,则可能需100个周期以上的例外处理(Exception Handler)才得以完成)。这次推出的新系列产品效能和功耗表现优异、配置具弹性、编译程序高度优化、开发工具完备,因此获得客户青睐。我们同时也和第三方合作伙伴共同推出更多开发工具、IP和执行平台,包括快速系统仿真器、安全性子系统、SoC分析工具、追踪器和除错器、软件堆栈等等。」

V5 AndesCore™承袭了RISC-V技术的精简、模块化和可扩充的优点,并享有成长迅速的RISC-V生态圈所带来的优势。支持RISC-V标准指令的AndeStar™ V5架构不仅完全兼容RISC-V技术,更结合晶心已被客户大量采用并验证有效的V3 AndesCore™延伸功能,引进嵌入式应用中。

晶心是RISC-V开源软件的主要贡献者,从GCC及LLVM编译器、函式库、除错器到U-Boot、Linux kernel和其主要组件等等都有晶心的贡献。除此之外,晶心对于RISC-V架构的扩充也扮演关键角色,同时担任ISA P-extension (Packed DSP) Task Group的主席以及Fast Interrupt Task Group的共同主席。晶心与合作伙伴将持续携手推动生态圈加速成长,致力于推广RISC-V至主流应用。
 

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高云半导体Arora® GW-2A FPGA系列产品采用晶心科技RISC-V CPU处理器核心

晶心提供高云标准的RISC-V CPU ISA
及改善效能、可靠度、程序代码大小与功耗的强化功能


中国广州─2018年10月01日─高效能、低功耗、低闸数32/64位CPU处理器核心领导供货商晶心科技,宣布晶心RISC-V CPU处理器核心获高云半导体采用于Arora® GW-2A FPGA系列产品。晶心的RISC-V CPU除了标准的RISC-V ISA之外,还具备额外的功能可改善效能及可靠度、减少程序代码大小并降低功耗。

「Arora系列采用晶心RISC-V处理器核心后,让想使用RISC-V CPU设计的工程师能缩短产品上市时间,」高云半导体美洲业务处处长Scott Casper表示,「此CPU处理器核心能以较低的FPGA逻辑闸数执行,因此提供了额外的逻辑设计空间。晶心成为高云的CPU供货商后,让我们得以快速地满足客户对于受欢迎的RISC-V ISA需求。」

「我们很高兴高云选择将晶心RISC-V CPU处理器核心采用于Arora® GW-2A FPGA系列产品,」晶心科技美国子公司业务处副总经理林美凤表示,「对于晶心RISC-V CPU处理器核心的需求不断成长,而高云推出FPGA结合晶心以Eclipse为基础的 RISC-V开发环境,可望助工程师加快开发进程。」

关于高云半导体
高云半导体成立于 2014 年,研发总部位于中国,希望以可编程的解决方案协助全球客户加快创新进程。高云致力于优化产品并为客户消除可编程逻辑设备的使用障碍。高云秉持对于技术及质量的承诺,能让客户将FPGA应用于成品板的费用降低。高云提供一系列的产品,包括可编程逻辑设备、设计软件、IP核心、参考设计及开发工具包。高云全力为全球消费性、工业用、通讯、医用及车用市场提供服务。如需了解更多,请至www.gowinsemi.com

关于晶心科技
为因应全球嵌入式系统应用的快速成长,2005年晶心科技创立于新竹科学园区,致力于开发创新之32/64位处理器核心以及相关开发环境。晶心科技专注于提供包含RISC-V系列之最佳超低功耗处理器核心,以及整合开发环境及配套之软硬件解决方案,以便客户应用于高效之SoC设计。截至2017年底,内嵌晶心处理器核心之SoC芯片之累积数量为25亿颗。

随着电子产业产品日趋多功能化,更多厂商开始对处理器及设计平台要求更佳的整合性、延展性、设计弹性,以及高效能、低成本与低功率。这样的复杂度已经超越传统供应厂商所能提供的解决方案。晶心科技以创新的弹性配置平台(Configurable Platforms),搭配独特的软硬件智财,来满足未来客户对产品高质量及快速上市的需求。晶心在自有CPU平台架构下经过几年研发及市场的耕耘,目前的自主研发之V3 CPU家族包括N7、N8、N9、N10、N13、N15、S8、E8、D15和N15系列皆已成熟到位,满足客户各种应用面的全方位需求,而RISC-V架构解决方案–V5 CPU家族成员中N25/NX25已正式发表,具有浮点运算功能的N25F/NX25及功能更强大之A25/AX25亦已面市。RISC-V拓展了晶心的产品线,扩大了客户可应用发展之领域。关于晶心科技提供之32/64位CPU IP,欢迎参阅晶心科技官方网站: www.andestech.com

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晶心科技与多国设计服务供货商联盟 提供RISC-V完整解决方案

晶心科技提供包含RISC-V系列在内一系列高效能、低功耗、小面积CPU核心,结合中、美、韩等设计服务供货商之前端设计,共同为客户提供快速上市之服务。

【台湾新竹】2018年9月4日─CPU IP 专业供货商晶心科技(TWSE: 6533),近日启动RISC-V授权设计服务中心项目,已经与数家业界优质ASIC/ SoC设计服务供货商签署共同推广合约,并预计在未来数月内达成全球签署二十家授权设计服务中心的目标。目前已签署之RISC-V授权设计服务中心包括: ASIC Land(韩国)、芯恩(青岛)集成电路有限公司(SiEn (Qingdao) Semiconductor Co., Ltd, 中国)以及XtremeEDA(美国)(依公司名称排序),协议由晶心授权RISC-V为基础架构之特定处理器核心IP,再由授权伙伴提供终端客户设计服务,提供完整RISC-V处理器系统芯片设计方案。

RISC-V是加州柏克莱大学起草的一个开放式的指令集架构(ISA),其特点是精简、可模块化、可扩充,而其弹性及开放式架构的特性已带动生态系快速的成长。在RISC-V基金会成立之后,RISC-V ISA在CPU领域引起高度瞩目,目前已有多家大型系统公司及IC设计公司加入RISC-V阵营共同推动RISC-V技术继续的发展。由于RISC-V之精简、可扩展之架构,其应用包含ADAS、AI、IoT、Networking、Storage以及其他多项新兴热门领域,配合其具有爆发成长潜能之生态系,未来发展不可限量。

晶心科技具有十余年设计高效能、低功耗32/64位处理器核心之专业经验,内嵌AndesCore™核心之芯片出货量也已达25亿颗。身为RISC-V的创始会员,晶心的定位是将此丰富开发经验带入RISC-V架构的开发中,以带领RISC-V进入主流市场。举例来说,晶心将过去发展的指令集及系统架构优势与RISC-V架构镕铸一炉,建构出兼容于RISC-V的晶心第五代指令集架构家族AndeStar™ V5。在近日硅谷的第七届RISC-V研讨会上,晶心科技提出了DSP指令集作为RISC-V P-延伸指令集(Packed SIMD)的基础,该DSP指令集乃基于晶心科技成功的产品D10及D15处理器的数字信号处理器指令集(DSP ISA)衍生而来。此外,晶心积极参与RISC-V开源软件;从编译程序、链接库、除错器到Linux核心等重要开源软件,晶心都是RISC-V的主要贡献者。

32位之AndesCore™ N25和64位之AndesCore™ NX25 即以AndeStar™ V5指令集为基础。这两个功能强大且高度可配置之RISC-V CPU核心,自从2017年第四季发布以来,因其在高效能、低功耗和小面积等卓越表现而受到了业界广泛的关注与欢迎。晶心还提供N25和NX25 SoC平台,可将CPU子系统与总线矩阵(bus matrix)和周边IP预先整合(pre-integrated),以便简化设计工程师进行系统转移和集成,从而快速启动SoC设计。为了完整发挥N25和NX25的效能,晶心还提供高度优化的编译程序及功能完整的整合开发环境(IDE),以帮助客户在最短时间增加其终端产品的竞争力。除此之外,晶心计划于今年第三季继续推出四款基于RISC-V架构,支持浮点运算及Linux之最新CPU Cores: N25F、A25、NX25F及AX25。

「我们提供最佳的IC设计服务给客户,包括提供一流之CPU IP。」ASIC Land 之CTO Mr. Chang Eun Jang表示:「基于RISC-V架构之32位N25与64位NX25 AndesCore™处理器,性能优异,在台积电28 奈米HPC制程下操作频率可超过1 GHz,提供高于2.8 DMIPS/MHz与3.4 CoreMark/MHz的高效能,而逻辑闸数更可分别低至30K及50K,因此N25及NX25非常适合终端客户的各种应用。我们很高兴有机会与晶心科技结盟,提供给客户最佳的RISC-V解决方案。」

「芯恩(青岛)集成电路有限公司是中国首个CIDM集成电路项目,我们成立之后的首要任务即是与世界领导厂商进行策略联盟。」芯恩(青岛)董事长张汝京博士表示:「芯恩的技术与管理团队,多数拥有国际一流半导体企业工作宝贵经验,我们了解,打造集成电路全产业链是确保我们达成客户需求及快速交货的重要利基,此次能够与晶心合作,以芯恩集成的设计能力配合晶心RISC-V高效能、低功耗处理器核心的技术优势,可以给客户带来加乘的共赢效果。」

「晶心提供了我们在销售及营销上的强力支持。」XtremeEDA美国工程总监Chris Raeuber表示:「作为亚洲主要的RISC-V CPU IP 供货商,晶心科技对亚洲市场的新设计有着深刻的洞察,并将这些知识带到美国。晶心能够掌握新兴市场中,透过其CPU进行新型SoC开发的新创公司,这些需要前端和验证工程资源的公司,正是我们所需的客户。晶心与XtremeEDA能为我们共同的客户提供了快速设计方案,以满足客户需求。」

晶心所推出之RISC-V核心已经获得台湾、中国大陆、美国等多个客户采用,也将持续扩大与优质设计服务供货商之结盟计划,以提供终端客户系统快速开发之全新动能,协助其达到Time to market之目标。

关于 ASIC Land
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2016年于韩国水源市成立之ASIC Land 是一家领先业界之ASIC / SoC设计服务提供商。ASIC Land提供优化的ASIC / SoC设计服务,从C level design,RTL level design到结合最佳制程技术和IP以符合客户设计规格。ASIC Land提供从ASIC / SoC服务到代工,封装和测试供货商以及SoC平台板开发的一站式方案。ASIC Land与韩国,台湾和中国的代工厂商有着强大的长期合作关系,致力于开发和提供定制半导体(ASIC),以供应系统半导体产品以满足客户需求。ASIC Land已经在包括手机、数字电视,DSRC,通信、网络以及物联网产品在内的应用中提供设计服务并量产。 ASIC Land将专注于不断满足客户的期望和提高满意度。 有关ASIC Land的更多信息,请查阅www.asicland.com。


关于芯恩集成(SiEn (Qingdao) Integrated Circuits Co., Ltd)
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芯恩(青岛)集成电路有限公司,SiEn (QingDao) Integrated Circuits Co., Ltd.(简称:芯恩)业务范围包括半导体集成电路芯片的开发、设计服务、技术服务、测试封装、半导体材料及设备的销售。芯恩公司由国际一流的集成电路专业与管理人才组成,专门从事半导体集成电路行业的技术研发、产业管理以及投资运营。芯恩公司也将国际先进的共享共有式的CIDM模式首次引进中国,以国际一流的芯片设计、制造能力,吸引国内外一系列先进半导体应用企业参与进来,将在汽车电子、智能家电、智能制造及通讯等领域的核心技术上实现突破,打造从芯片研发、设计、制造,到应用的集成电路全产业链。欲了解更多芯恩集成的信息,请参考http://sienidm.com.cn/。

关于 XtremeEDA
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XtremeEDA成立于2002年,为北美半导体行业前端设计和验证服务之供货商。XtremeEDA提供无与伦比的团队,其员工平均拥有20多年半导体行业经验和专业知识。XtremeEDA的业务方针强调持久的关系及不断的变革,以产生创造性的解决方案,为所有客户带来非凡的成果。欲了解更多XtremeEDA的信息,请访问https://www.xtreme-eda.com。
 

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