Imperas获颁Andes晶心科技2023年度合作伙伴荣誉
Imperas为Andes晶心科技客户提供支持Andes晶心RISC-V处理器IP的快速处理器模型而获奖
【英国牛津】— 2024年1月23日 — RISC-V模拟解决方案领导者Imperas今日宣布，高效能低功耗32/64位RISC-V处理器核领导供货商，同时，也是RISC-V 国际协会创始首席会员的Andes晶心科技，颁赠Imperas为2023Andes晶心年度合作伙伴。自2017年以来，Imperas一直与Andes晶心科技合作，为Andes晶心科技全系列RISC-V处理器IP提供快速、指令精确的模型，并获得Andes晶心科技的认证，将Imperas的模型作为Andes晶心科技处理器核的参考模型。
虚拟平台（软件仿真）是现今的一种主流技术，用于早期软件开发（shift-left software development），同时亦可在芯片tape-out后（after silicon）进行全面、自动化的软件测试。成功部署虚拟平台的关键要素是高质量的模型，特别是处理器的模型。此外，这些模型需要与一系列产业标准工具和设计流程相契合，其中包括了SystemC和硬件仿真器（hardware emulators）。而Imperas针对Andes晶心科技处理器IP所优化的快速处理器模型—ImperasFPMs (ImperasFPMs)即满足这些要求。
Andes晶心科技提供了各式RISC-V CPU，从小型微处理器（microprocessors）到支持RISC-V 数字讯号处理、浮点运算和向量扩展的多发射、乱序处理流水线多核应用处理器（multi-core applications processors）。Andes晶心科技同时还是第一家开发完全符合ISO 26262标准的车规SoCs RISC-V处理器的公司，包括ASIL-B功能安全标准的认证。除此之外，Andes晶心科技的处理器还可满足高性能人工智能/机器学习（AI/ML）的应用需求。
Imperas与Andes晶心的成功合作案例包括了一个具有复杂多核AI加速器的超大规模运算客户。该客户最初在其项目中使用Imperas技术进行指令集架构探索。接着，他们事先在Imperas虚拟平台上使用了快速模拟Andes晶心处理器的ImperasFPMs开发了软件，并在收到芯片后的一周内即验证了完整的软件堆栈（software stack）运行。
「Imperas提供了高质量、快速的仿真模型，使我们的客户能够在芯片tape-out之前，开发高度复杂的软件堆栈，缩短了上市时间并降低风险。」 Andes晶心科技美国分公司总经理萧明富博士表示，「这个奖项是对Andes晶心科技和Imperas坚强伙伴关系的肯定。」
「作为RISC-V国际协会的创始会员，Andes晶心科技从一开始就推动了RISC-V指令集架构的规范，他们的IP为社群定订了非常高的标准，」Imperas的CEO Simon Davidmann表示，「我们已经透过Imperas的模型，提供Andes晶心科技客户近七年的支持。我们深感荣幸能够获得年度合作伙伴奖，因为这肯定了整个团队的努力和贡献。」
如何获得
现在可透过www.OVPworld.org取得仿真Andes晶心科技处理IP产品组合的Imperas模型。也可透过经核准的EDA销售合作伙伴取得Imperas的RISC-V参考模型。深入了解此选项，请联系Imperas或您自选的EDA供货商。
关于OVPworld.org
Imperas的模拟和建模技术支持超过12种指令集和300多个处理器模型。 OVPworld（Open Virtual Platforms）致力于让软件虚拟平台在嵌入式软件开发中变得简单又无所不在。随着硬件越来越复杂，嵌入式软件也变得越来越复杂，并需要一些新的工具来应对。软件虚拟原型（prototypes），实现嵌入式软件的仿真、验证和除错，是提高嵌入式软件开发效率的关键技术。
OVP模型通常在Apache 2.0开源许可证下发布，包括来自OVP用户社群的参考平台、范例和其他协作项目。OVPworld成立已有十多年的历史，支持了成千上万的用户，包括商业和学术用户。OVPworld.org是免费注册的网站，学术和非商业使用者可免费使用，商业使用者可以免费试用90天。
关于Imperas
Imperas是RISC-V处理器模型、硬件设计验证解决方案和软件仿真的领导供货商。Imperas和开放虚拟平台(OVP)促进了开源模型的可用性，包含一系列处理器、IP供货商、CPU架构、系统IP及处理器和系统的参考平台模型，参考平台模型的部分从简单的单核裸机(bare metal)平台到启动 SMP Linux 的全异构多核系统。所有支持模型都可从Imperas网站www.imperas.com和开放虚拟平台(OVP)网站 www.ovpworld.org取得。
有关Imperas的更多信息，请参阅www.imperas.com 。关注Imperas的LinkedIn、Twitter @ImperasSoftware和YouTube。
【关于Andes Webinar】
释放RISC-V的无穷潜能：Andes系列处理器的全面解决方案
欢迎加入我们的网络研讨会，我们将深入探讨 RISC-V架构的无穷可能性，并聚焦于Andes提供的全面解决系列方案。探索这些尖端的RISC-V CPU如何在车用和人工智能领域重塑运算格局与推动创新。我们的讲者将带领您深入了解 Andes系列产品的特点、优势和实际应用，展示其解锁 RISC-V技术的全部潜力。无论您身处车用相关行业还是人工智能领域，这场网络研讨会将是您了解 Andes系列解决方案的绝佳机会。发掘如何借助 Andes 的产品，将您的项目提升至新的高度。走过路过不要错过，与我们一起站在 RISC-V进步的尖端，探索前方的无限可能！
关于Andes晶心科技 (Andes Technology)
Andes晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市 (TWSE: 6533 SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家推出商用RISC-V向量处理器的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求，Andes晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核，包含DSP、FPU、Vector、超纯量 (Superscalar)、乱序执行 (Out-of-Order)、多核及车用系列，可应用于各式SoC与应用场景。晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。截至2022年底，嵌入AndesCore® 的SoC累积总出货量已达120亿颗。更多关于Andes晶心的信息，请参阅晶心官网https://www.andestech.com。订阅晶心微信公众号AndesTech及Bilibili获得最新消息！
所有商标或注册商标均为Imperas Software Limited或其各自持有人的财产。
Andes晶心科技正式推出AndesCore® AX65 全新RISC-V乱序执行、超纯量、多核处理器
2024 年 1 月 16 日 – 高效率、低功耗、32/64 位 RISC-V 处理器核的领先供货商和 RISC-V 国际协会创始首席成员Andes晶心科技，宣布全面推出高性能AndesCore® AX65–乱序执行、超纯量、多核处理器IP。 AX65 是高效能乱序处理 器AX60 系列中的首款产品。AX65配备了 13 级流水线、4-wide译码、8-wide乱序执行，目标市场为Linux平台上主应用处理器、网络和高阶控制器，并于2023年12月获得了 EE Times Asia 颁发的「年度最佳 IP/处理器」奖项。
Andes晶心科技在嵌入式控制器和高效能AI向量处理器方面取得了很大成功。随着RISC-V生态系统在Linux应用的日趋成熟，对于通用性的高效能RISC-V处理器之需求不断增加。 应此时机，Andes晶心科技推出AX65，同时强化AndesCore® CPU产品全阵容，可涵盖从低功耗嵌入式解决方案，到高阶乱序执行处理器。对于开发复杂 SoC 的客户，现在可以使用 AX65 作为主要 Linux 应用处理器，并使用 AX45MPV/NX27V 进行向量/DSP 处理，亦或使用 N25/N225 处理器作为资源和电源管理器。 透过AndesCore® CPU系列中的完整阵容，客户能够简化其开发流程，同时受益于整合支持，并大幅降低开发成本。
AX65 在采用 12纳米制程时，运行速度可超过 2.0GHz，SpecInt2006 得分为每 GHz 8.25 分，凭借高效的内存子系统结构，其整体性能优于 Cortex A75。AX65最多可同时支持高达 8 核，最大可共享 8MB的高速缓存并支持缓存一致性。AX65 完全符合 RISC-V RVA22 之要求，可确保与 RISC-V 生态系统内的操作系统和软件的兼容性。在安全性方面，AX65 支持增强型 PMP (ePMP) 以进一步保护内存存取，并支持 K指令集扩展(纯量加密)，以加速 AES 和 SHA 的加密操作。 同时，为了在 Linux 操作系统上运行，AX65 支持 VIPT L1 指令缓存、SV48 虚拟地址空间，和具有同步硬件page walkers的 2 级 TLB (Translation Lookaside Buffer)。 它还结合了最先进的分支预测机制(branch prediction)，具有TAGE-L 算法、返回地址堆栈(return address stack)和 2 级分支目标缓冲区(2-level branch target buffer)。AX65作为主控制应用处理器，可应用的范围包括Wi-Fi、5Gnr 和O-RAN 等网络应用，以及边缘运算、工业计算机及嵌入式应用。
「AX65 是Andes晶心科技推出的第一个乱序执行处理器。」Andes晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士表示。「与广受欢迎的 45 系列处理器相比，它在 SPECint2006 上带来了超过 100% 的效能提升。AX65 的成功推出，标志着Andes在处理器系列效能的飞跃式提升。 凭借着这个 OoO (Out-of-Order)架构，我们现在可以着眼更多高效能的目标市场，例如:人工智能AI/ML、多媒体、网络应用和高阶存储中的主处理器。 对Andes晶心科技来说，是一件非常令人兴奋的事。」
「在所有的RISC-V IP供货商中，Andes晶心科技推出了第一款支持数字信号处理DSP的处理器—D25F、推出了第一款向量处理器—NX27V，也推出第一款完全符合ISO 26262的功能安全车规处理器—N25F-SE，它们都在市场上有非常出色的表现。」Andes晶心科技董事长暨执行长林志明表示。「尽管我们不是第一个推出乱序执行处理器的公司，但我们还是以稳健的速度进行了发展与发布。这样的稳健步伐，使Andes晶心不需要常常改组我们的团队。客户可以信赖Andes，视我们为长期供货商和合作伙伴，满足他们所有 RISC-V 处理器的需求。」
自 2023年8 月以来，亚洲、欧洲和美国均有客户持续对 AX65进行评估。目前，已有多媒体和人工智能/机器学习领域的客户获得授权。 现在支持 Linux 和 RTOS 的 AX65 及其开发工具已正式导入市场，可立即提供一般性授权使用。
关于Andes晶心科技(Andes Technology)
Andes晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市 (TWSE: 6533 SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家推出商用RISC-V向量处理器的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求，Andes晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核，包含DSP、FPU、Vector、超纯量 (Superscalar)、乱序执行 (Out-of-Order)、多核及车用系列，可应用于各式SoC与应用场景。晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，可说明客户在短时间内创新其SoC设计。截至2022年底，嵌入AndesCore® 的SoC累积总出货量已达120亿颗。更多关于Andes晶心的信息，请参阅晶心官网https://www.andestech.com。订阅晶心微信公众号AndesTech及Bilibili获得最新消息！
运用模拟内存运算In-Memory Computing技术 Andes晶心科技与TetraMem合作打造突破性人工智能加速器芯片
2023年11月28日— 高效能低功耗32/64位RISC-V处理器核心领导供货商暨RISC-V国际协会创始首席会员Andes晶心科技（TWSE: 6533）与模拟忆阻器（analog memristor）技术和内存运算（in-memory computing）方面的先驱—TetraMem，宣布建立战略合作伙伴关系，旨在提供快速、高效的人工智能推理芯片，这将彻底改变人工智能和边缘运算的格局。
人工智能和边缘运算的融合已成为许多行业进步的驱动力，包括自动驾驶车辆、智能城市、医疗保健、网络安全和娱乐。认识到这个市场的巨大潜力，TetraMem 已取得Andes晶心科技强大的RISC-V NX27V 矢量处理器授权，结合ACE （Andes Custom Extension™）的客制化功能，创建尖端解决方案，以解决人工智能运算在功耗受限制的环境所遇到的问题。
此次合作的核心是Andes晶心科技的高效能RISC-V矢量处理器与TetraMem革命性的忆阻器 （一种模拟RRAM）运算透过ACE客制化的功能，使内存运算 （in-memory computing）架构相融合，实现紧密耦合以获得最佳效能。这种史无前例的融合模式同时增强了两家公司的产品优势，带来了速度极快、并且极为节能的人工智能推理产品，超越了传统运算方法的局限性—超越了「内存撞墙效应」和「摩尔定律」的限制。
此款AI加速芯片特点：
- RISC-V矢量处理器的卓越性能：Andes晶心RISC-V矢量处理器核以其卓越的性能、效率和可配置性而闻名，使其成为各种人工智能和边缘运算应用的理想选择。 Andes晶心强大矢量处理器的加入，为加速器芯片带来无与伦比的效能。
- 模拟内存运算（In-Memory Computing）能力：TetraMem独特的模拟内存运算技术使芯片能够进行大量平行之VMM（Vector Matrix Multiplication 矢量矩阵乘法）运算，而无需移动数据，从而减轻了传统架构的能耗，TetraMem的第一代商用制造展示芯片已证实了这一优点。
- 节能AI加速器：双方共同努力打造一款不仅功能强大，而且能效提高至少十倍（an order of magnitude）的芯片。 透过优化计算和消除加权数据（weight data）的传输，这颗仍在设计时间中的芯片将显著延长边缘设备的电池寿命，并几乎不增加额外的热积存（thermal budgets）。
- 灵活的可扩展性：这颗AI加速器芯片的设计可用在22nm到7nm或更高阶的制程，并同时考虑到多功能性和可扩展性，以便轻松整合到各式实现AI的产品和应用中。此种高适应性确保了该芯片可广泛在业界中被使用。TetraMem创始团队已展示了忆阻器运算可应用至2奈米或更高阶制程，并确认了此类解决方案的产品路线图将可与时俱进，不会过时。
Andes晶心科技董事长暨执行长林志明先生表达了对此次合作的高度肯定，他表示： 「我们与TetraMem的合作是人工智能加速器发展的一个重要里程碑。透过将Andes晶心科技世界级的RISC-V矢量处理技术，与TetraMem突破性的模拟内存运算结合起来，我们已准备提供革命性的解决方案，提供下一代人工智能应用更强大的运算能力。」
TetraMem Technologies执行长Glenn Ning Ge博士也同意这一点，他表示：「TetraMem基于模拟RRAM的内存运算技术，大幅改变了人工智能运算的执行方式，开启了运算的新时代。我们与Andes晶心科技携手合作，所提出的联合人工智能加速芯片，将在速度和能源效率方面为人工智能处理树立新标准。」
Tetramem预计将推出AI加速器芯片并为新型22nm制造工程测试版和软件开发工具包，「TetraMem MX系列」芯片将于2024下半年推出。Andes晶心科技与TetraMem的合作标示着人工智能硬件领域的重大飞跃，有望为AI创新带来前所未有的可能性。
欲了解更多关于Andes晶心科技和TetraMem Technologies的信息，请参访两家公司的网站：www.andestech.com 和www.tetramem.com 。
关于Andes晶心科技
Andes晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家推出商用RISC-V矢量处理器的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求，Andes晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核，包含DSP、FPU、Vector、超标量 (Superscalar)、乱序执行 (Out-of-Order)及多核系列，可应用于各式SoC与应用场景。Andes晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。截至2022年底，嵌入AndesCore® 的SoC累积总出货量已达120亿颗。更多关于Andes晶心的信息，请参阅晶心官网https://www.andestech.com。订阅晶心微信公众号AndesTech及Bilibili 获得最新消息！
关于TetraMem Inc
TetraMem 由世界级专家团队于 2018 年创立，致力于为边缘应用提供业界最具颠覆性的内存运算（IMC）技术。 TetraMem 团队汇集了互补的技能和技术诀窍，迄今已获得 34 项专利，涵盖材料科学、装置、电路设计、指令集架构和应用，以及专利的六维空间协同设计方法。 TetraMem 是世界上唯一一家在商用代工厂中产出高位密度（bit-density）多层（multi-level）忆阻器架构的加速器的公司，该技术在 2023 年 3 月 30 日版《Nature》杂志上进行了专题介绍。这项突破性技术实现了基于内存的运算（memory-based computation），消除加权数据（weight-data）的传输，使得在处理人工智能和机器学习工作所需的负载时，能显著提高其能源效率和效能，相较于数字技术，模拟技术拥有远超越极限的可扩展性。 欲了解更多信息，请参访 https://www.tetramem.com，或关注TetraMem的 LinkedIn。