兆松科技 ZCC 工具链全面支持 Andes晶心科技 RISC-V 处理器
2023年7月31日 — 芯片软硬件协同设计解决方案服务提供商兆松科技（Terapines Technology），宣布兆松科技的 ZCC 工具链全面支持Andes晶心科技（Andes Technology; TWSE: 6533）全系列的 RISC-V 处理器。ZCC工具链目前在嵌入式、高性能、AI芯片等多个领域的表现都处于国际领先水平。Andes晶心科技是32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心领导供货商、RISC-V国际协会（RISC-V International）的创始首席会员，也是将RISC-V推向主流的主导力量。近日，兆松科技也正式加入RISC-V International，成为其战略会员。ZCC全面支持AndeStar™ V5指令集，意味着Andes晶心科技及其合作伙伴可以在V5架构的 RISC-V CPU产品中使用ZCC工具链以达到更高代码密度和性能，从而满足更加广泛的应用需求。
ZCC工具链相较晶心科技AndeSight™ IDE 所提供的LLVM编译器，可以进一步将AndesCore® AX45 双发射8级流水线处理器CoreMark分数提升6%，在Embench-IoT（-O3）测试中同时实现了18.9%的性能提升和11.8%的代码密度优化；在Embench-IoT（-Os）测试同时实现了10%的代码密度优化和9.1%的性能提升。
根据SPECInt2006动态指令数测试结果，相较开源LLVM 16.0，ZCC针对RISC-V RV64GCBV处理器的优化减少指令数30%，针对RISC-V RV64GCB处理器的优化减少指令数13%；
根据典型AI算子动态指令数结果，兆松科技ZCC工具链自动向量化性能相较于开源编译器最高提升91倍，意味着ZCC工具链可以为AI芯片的开发带来前所未有的优势。相较手写算子库，在保证性能的同时，可以大幅度降低维护成本。
兆松科技CTO伍华林表示，「兆松科技从ZCC工具链全面支持AndeStar™ V5的指令集作为起点，将逐步和晶心科技建立更进一步的合作，除了从工具链的代码密度和性能等优势上，帮助AndesCore™ RISC-V CPU IP更具有竞争力，未来还将提供软硬件协同设计工具，虚拟模型性能仿真工具等，帮助晶心科技的客户，高效的设计出有竞争力的芯片。」
「很高兴看到兆松科技与晶心科技合作协助我们的共同客户，大幅优化发挥出RISC-V处理器的效能, 同时进一步缩减代码。」晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士表示，「RISC-V技术持续快速发展，我们期许持续拓展生态系为客户提供专业开发工具的支持，进一步保障客户的产品效能与竞争力。」
关于兆松科技
兆松科技（武汉）有限公司成立于2019年底，以编译器和仿真器为核心技术，是国内鲜有的软硬件协同设计基础软件公司。兆松科技产品和解决方案覆盖软硬件协同设计、车规安全检测工具、DSA及嵌入式开发工具、ROS操作系统四大领域。欢迎关注兆松科技官网https://www.terapines.com及微信公众号。
关于Andes晶心科技
晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家推出商用RISC-V向量处理器的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求，晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核，包含DSP、FPU、Vector、超标量 (Superscalar)、乱序执行 (Out-of-Order)及多核系列，可应用于各式SoC与应用场景。晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。截至2022年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已达120亿颗。更多关于晶心的信息，请参阅晶心官网https://www.andestech.com。追踪晶心最新消息：LinkedIn、Twitter、Bilibili以及Wechat 公众号AndesTech。
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工业物联网首选！华硕发布首款RISC-V单板计算机Tinker V
【台湾台北】— 2023年6月13日—华硕智能物联网（ASUS IoT）今推出Tinker V多功能单板计算机（SBC, Single Board Computer），搭载64位RISC-V处理器，并支持Linux Debian和Yocto操作系统；小巧的Pico-ITX尺寸亦整合丰富的端口，加上长期供应及可靠支持，绝对是物联网和网关应用的理想首选！
开源CPU架构 使用更弹性多元
RISC-V处理器采用精简指令集（RISC）原则的开源指令集架构（ISA），与传统的x86和Arm平台相比，其决定性优势在于ISA的开源特性，企业可在RISC-V架构下自由修改并优化（IC架构）。随着RISC-V架构的Tinker V问世，也意味着华硕智能物联网持续精益求精，加速相关领域的技术研发与创新，为世界各地人们提供更便利高效的生活环境。
工业物联网的上上之选
全新Tinker V搭载瑞萨电子（Renesas）的RZ/Five MPU微处理器，以及Andes晶心科技的RISC-V AndesCore® AX45MP单核心，可支持1.0 GHz的操作频率，另具备广泛的工业用途外围设备，包括：GPIO、micro-USB、双Gigabit以太网络，一对控制器局域网络接口和两个RS232 COM端口，同时还配置1GB内建内存，可选配的16GB eMMC，并能承受-20°C到60°C的宽温。
强强连手 茁壮RISC-V生态系
针对Tinker V的推出，瑞萨电子（Renesas）企业基础设施业务部副总加藤茂树表示，「我们很高兴与华硕合作，并一起见证我们的通用RZ/Five MPU微处理器如何为RISC-V在物联网系统中的拓展做出贡献。期待通过此次合作为客户带来更全面的基于RISC-V的MPU解决方案。」
Andes晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士也表示，「Andes晶心科技与华硕智能物联网携手推出了令人为之振奋的Tinker V，这款功能强大的单板计算机采用Andes AX45MP单核心，希望未来在全球工业市场创新者的装置中，能看到更多嵌入Andes晶心先进的RISC-V处理器系列。」
所有购买Tinker V的用户，除享有华硕智能物联网五年的产品保证，还可获得专业完善的技术支持，以缩短开发周期、加速应用部署，使用安心有保障！
关于华硕
身为全球科技领导品牌，华硕致力打造最别出心裁、直觉易用的产品与解决方案，为世人开创无与伦比的应用体验，擘划美好数字生活蓝图。华硕拥有近五千名世界级研发菁英团队，以进化式创新构筑明日科技蓝图闻名，平均每天获得超过11个质量、创新与设计奖项，更受美国《财富》杂志评选为「世界最受推崇企业」之一。
关于晶心科技 (About Andes Technology)
Andes晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家推出商用RISC-V矢量处理器的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求，Andes晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核，包含DSP、FPU、Vector、超标量 (Superscalar)、乱序执行 (Out-of-Order)及多核系列，可应用于各式SoC与应用场景。Andes晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。截至2022年底，嵌入AndesCore® 的SoC累积总出货量已达120亿颗。更多关于Andes晶心的信息，请参阅晶心官网https://www.andestech.com。订阅晶心微信公众号AndesTech及Bilibili 获得最新消息！
晶心科技和 IAR 携手助力奕力科技加速开发其符合ISO 26262标准的 TDDI SoC ILI6600A
透过晶心科技与 IAR的整合功能安全解决方案，协助奕力科技开发其高性能的触控与显示驱动整合（TDDI）芯片
【台湾新竹 】— 2023 年 4 月 20日 — Andes Technology晶心科技（TWSE: 6533）和 IAR 共同宣布，奕力科技（ILITEK）的触控与显示驱动器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes晶心科技通过 ISO 26262 道路车辆功能安全国际标准认证的 V5 RISC-V CPU 核心 — N25F-SE ，以及 IAR 经过认证的 Embedded Workbench for RISC-V 工具链，以支持在其最先进的芯片中实现汽车功能安全(FuSa)。ILI6600A由一个高度集成的非晶/LTPS（低温多晶硅）/氧化物 TFT（薄膜晶体管） LCD（液晶显示屏） 驱动器，和一个内嵌式触控控制器构成。透过由Andes晶心科技及IAR提供符合ISO 26262严谨设计方法的整合解决方案，能缩短车规产品严格的认证流程，并加速客户产品上市时间。
ILI6600A 的 LCD 驱动器支持多达 3 个芯片级联，并提供高达 16.7M 的颜色数量。其 IIE（真彩图像增强）功能可以实现高质量的显示和视觉体验。ILI6600A 的触控面板控制器采用 32 位高性能单周期指令集 MCU，其内置的高速和高性能硬件加速计算模块提供了卓越的数据处理能力。凭借奕力科技的驱动技术和算法，触控控制器为用户带来了出色的性能体验、强大的抗噪能力和高信噪比。
ILI6600A 采用了 AndesCore® N25F-SE，这是全球首款全面符合ISO 26262 标准的 RISC-V CPU。作为备受欢迎的同系列产品N25F之强化安全功能版，N25F-SE 是专为汽车功能安全(Automotive Functional Safety) 所设计，可防止系统性失效和随机硬件失效的发生。IAR Embedded Workbench for RISC-V 是一个经过认证的集成开发环境，内含强大的 IAR C/C++ 编译程序和调试器。两家公司的联合解决方案和专业知识为客户提供了一流的汽车应用性能和安全性。
奕力科技执行长魏伦武表示：「ILI6600A 是我们第一款符合ISO 26262 ASIL B标准的产品，能够提供强大、实时、经过认证的故障检测功能。其较高的信噪比实现了优异的触控屏性能，可带来一流的用户体验。同时，我们的工程资源将提供及时的现场服务 。此外，ILI6600A 还拥有依托于我们为 TDDI 项目积累的经验而开发的远程 AI 调谐工具。我们很高兴与Andes和 IAR 合作开发我们的汽车 TDDI SoC 解决方案，以满足对具有更高分辨率的车载显示设备日益增长的需求。ILI6600A AFE 可以扫描高达 960ch 的触控传感器，并支持 LongV 和 LongH 两种扫描方式。此外，ILI6600A 还支持虚拟触控键和旋钮功能。作为汽车应用中最重要的部分，ILI6600A 已经通过了汽车 ESD、EMI 和 EMS 测试，且很快就会成为 AEC-Q100 2 级合规产品。Andes晶心的 RISC-V N25F-SE 具有高性能、低功耗和必要的安全功能等优点，是帮助 ILI6600A 实现其设计目标的理想处理器。」
「我们很高兴与 IAR 合作，共同支持奕力科技的车规等级 TDDI SoC 产品开发。通过 N25F-SE，我们让客户在其产品认证过程中，能充分利用到我们ISO 26262认证的CPU IP安全解决方案。奕力科技早前已获得多款Andes自有第三代架构 V3 CPU的授权。他们持续获取晶心科技最新的RISC-V CPU IP授权并将其设计到自己的 SoC 中，充分说明奕力科技对Andes多代 CPU 质量的认可。」Andes晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士表示：「Andes晶心科技是第一家获得 ISO 26262 认证的 RISC-V CPU IP 公司。我们的车规处理器核心开发流程已符合 ISO 26262 标准之最高ASIL D等级要求。随着通过认证之开发流程到位，我们已经有完整的ISO 26262 功能安全系列产品路线图以支持汽车产业供应链的发展。」
IAR 技术长 Anders Holmberg 表示：「IAR 很高兴能与Andes合作来帮助奕力科技确保其 TDDI 产品的功能安全。RISC-V 技术将继续快速向前发展，为创新开辟新天地。我们将通过专业的开发工具支持生态系统和客户，继续推动行业变革。」
IAR Embedded Workbench for RISC-V 的功能安全版通过了 TÜV SÜD 的认证，符合10个不同标准的要求，包括 ISO 26262。除了强大的技术，IAR 还为售出的版本提供有保障的支持，包括长期客户支持合同、验证服务包以及对已知漏洞和问题的定期报告。
关于晶心科技
晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求，Andes晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU核心，包含DSP、FPU、Vector、超纯量(Superscalar)、乱序处理(Out-of-order)及多核系列，可应用于各式SoC与应用场景。Andes晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。2021年，Andes-Embedded™ SoC的年出货量突破30亿颗；而截至2022年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已超越120亿颗。
关于奕力科技
奕力科技成立于2004年11月，为专业的面板驱动与触控IC设计公司，拥有显示与触控两项核心技术，多年来专注于面板显示器与触控相关技术之整合，2017年成功结合两项技术推出一系列整合型TDDI产品后，近年来营业额以年复合成长率40%大幅超越同业，市占率达到全球第2名，现为台湾前五大IC设计公司且为全球知名品牌的重要供货商。
关于 IAR
IAR 为嵌入式开发提供世界领先的软件和服务，促使世界各地的公司创造满足当前需求和未来趋势的创新产品。自 1983 年以来，IAR 的解决方案已经辅助了超过一百万个嵌入式应用的开发，保证了其质量、可靠性和效率。公司总部位于瑞典乌普萨拉，并在世界各地设有销售和支持办事处。目前，IAR Systems Group AB 在纳斯达克 OMX 斯德哥尔摩交易所上市，属于中型股指数。如需了解详情，请访问 www.iar.com。
媒体联系窗口:
Andes Technology 晶心科技
林筱瓴, Press Contact, Andes Technology:
Tel: +886-35726533
E-mail: hllin@andestech.com
IAR
Hanna Laurentz, Head of Corporate Communications, IAR
Tel: +46 18 16 78 00
E-mail: hanna.laurentz@iar.com
ILI Technology Corp. 奕力科技
Bert Chang, Product/Sales Manager, ILI Technology Corp.
Tel : +886-911-425656
E-mail : bert_chang@ilitek.com
Andes晶心科技RISC-V处理器N25F获信骅科技采用于全景影像拼接芯片AST1230打造出色沉浸式体验
【台湾新竹】— 2023年3月22日—32/64位、高效能低功耗的RISC-V处理器核心领导供货商暨RISC-V国际协会创始首席会员Andes Technology晶心科技 （TWSE: 6533）今日宣布其AndesCore® N25F处理器获信骅科技采用于最新的Cupola360全景影像处理芯片AST1230。N25F高性能处理器具备五级流水线，能以高频率运行，是信骅科技Cupola360解决方案在相机中实现全景影像拼接并提供出色360度沉浸式体验的关键。
AndesCore® N25F 是一款基于 AndeStar™ V5 架构的 32 位 CPU IP 核。它采用经过优化的五级流水线设计，可以提供领先的每兆赫性能，并具有出色的功耗。它支持单/双精度浮点运算以及位操作指令。这些指令有助于加速音频编解码器和图像处理算法。此外，N25F具有许多可配置功能，例如高效的分支预测、指令和数据预取、低延迟和可预测读取的区域内存、用于保护第一级（L1）缓存出现软错误的ECC，以及加速客制指令技术的Andes Custom Extension™（ACE）。N25F 还支持 SoC 和系统级开发，例如处理各种系统事件的向量中断、AXI 64 位或 AHB 64/32 位总线接口、PowerBrake、QuickNap™ 和实现低功耗和功率管理的WFI 模式，以及便于软件开发的JTAG 调试接口。
信骅科技的Cupola360全景图像处理芯片AST1230专为360度影像所设计，采用创新hyper-stitching®技术，具备强大的影像信号处理器（ISP）、智能布局处理引擎以及实现芯片内实时影像拼接的杰出处理效能。此外，AST1230能处理高达8K2K的30fps超高画质影片，并支持48M CMOS影像传感器输入。AST1230优异的影像拼接技术、高阶可程序化音频数字信号处理器（DSP）、卓越的性能和热效率，完美满足不断成长的各种沉浸式应用场景需求，例如制造业、公用事业、零售业、教育和培训等等。
「信骅科技Cupola360全景影像处理芯片AST1230以独特实时影像拼接功能，实现范围广且成像完美的超高分辨率全景影像，提供用户流畅且实时的体验，」信骅科技营运长谢承儒先生表示。「N25F帮助我们打造适合360度智慧场景ImmersiveX的新世代解决方案。信骅科技的Cupola360解决方案透过搭载AST1230的360度相机，能创建实时影像数字分身，提升互动性和参与感，重新定义沉浸式体验，适合工厂参观、巡检和审核、零售购物、房屋对象展示、教育和培训等沉浸式应用。」
「AndesCore® N25F处理器提供高效的性能和灵活的配置，使其成为高速控制和浮点运算应用（例如影片和图像处理）的杰出选择。我们非常高兴这颗设计精简却具有强大算力的 RISC-V 核心成为了信骅科技 AST1230 的主要处理器。」Andes晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士表示。「我们非常感谢能与信骅科技合作，为日益增长的 360 度相机应用市场提供先进的功能和卓越的体验。」
关于晶心 (About Andes Technology)
Andes Technology晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099) Andes是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求，Andes提供可配置性高的32/64位高效CPU核，包含DSP、FPU、Vector、超纯量(Superscalar) 、乱序执行 (Out-of-Order)及多核系列，可应用于各式SoC与应用场景。并且Andes提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年，Andes-Embedded™ SoC的年出货量突破30亿颗；而截至2022年底，嵌入AndesCore® 的SoC累积总出货量已达120亿颗。
更多关于Andes的信息，请参阅晶心官网https://www.andestech.com。订阅晶心微信公众号AndesTech及Bilibili 获得最新消息！