晶心科技与Crypto Quantique建立全球合作伙伴关系 携手建立RISC-V物联网设备最高安全性

【台湾新竹】─2022年7月18日─物联网量子驱动网络安全专家Crypto Quantique，宣布与32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099) 建立全球合作伙伴关系。 Crypto Quantique 亦加入 AndeSentry™ 安全框架，该框架提供晶心RISC-V 处理器全面的安全解决方案，以抵御网络及物理性等各种机制的攻击。

晶心与Crypto Quantique的合作，涵盖Crypto Quantique的量子驱动半导体信任根 (root-of-trust) IP、QDID、以及从芯片端到云端(chip-to-cloud)的 QuarkLink物联网设备安全管理平台，携手为客户带来工业级网络安全解决方案。

获独立认证的QDID 量子驱动半导体硬件 IP，能有效抵御所有已知的网络攻击机制，并藉由测量硅芯片结构的量子效应，在微控制器和ASIC中依需求生成独特且不可伪造的身份与密钥。该身份与密钥为芯片打造信任根，可用于物联网设备和边缘节点。 QDID具备的物理不可仿制功能(PUF)，免除密钥注入(injection)和储存密钥至设备内的要求。QDID与现有的 CMOS 制程相容。

QuarkLink 为端到端的物联网安全软件技术，与 QDID 或其他信任根协同作业，以提供安全配置、自动加入本地端或云端平台、安全监控以及证书和密钥更新或撤销。藉由 QuarkLink，只需按几个键，即可透过加密 API 将数千个物联网设备自动连接至服务器。

Crypto Quantique 首席技术官Shahram Mossayebi博士表示：「近年来备受瞩目的RISC-V，适用于物联网设备所需的高效能及低功耗处理器，并确立起在指令集架构中的领导地位，而其中大部分的进展都归功于晶心的技术贡献。我们认为两家公司的合作是完美的搭配，共同透过芯片领域的创新技术，预测并克服相关的技术挑战。RISC-V 处理器能提高物联网设备的效能，同时降低功耗和成本，而QDID 能为物联网的设备芯片与网络部署安全性带来同样的效果。」

晶心科技资深技术营销经理谢光宇则认为：「具备先进技术的处理器需要同样先进的安全防护，以预防越来越普遍的网络攻击，其中设备的安全性便是所有芯片设计的关键要素。Crypto Quantique 的物联网安全解决方案，能帮助我们实现提供客户一流技术的目标，进而协助客户防范网络攻击并取得竞争优势。我们很高兴 Crypto Quantique 加入AndeSentry™ 协作安全框架，一同为RISC-V生态系提供全面的安全解决方案。」

关于Crypto Quantique

Crypto Quantique 打造出世界上最安全的端到端物联网安全平台，主要产品为业界首见的QDID量子驱动半导体硬件 IP，能为根据标准CMOS 制程所打造的设备生成多个唯一且不可伪造的密钥。密钥无须储存，可依需求由多个应用程序独立使用。QDID结合QuarkLink通用物联网安全平台的加密 API，便能在芯片、设备、软件和解决方案提供商之间建立安全的桥梁。

Crypto Quantique总部位于英国伦敦，共同创办人为担任首席执行官的密码系统专家 Shahram Mossayebi 博士和担任研究与创新副总经理并拥有丰富计算机系统平行运算经验的Patrick Camilleri 博士。

更多信息请至www.cryptoquantique.com，并追踪公司 LinkedIn和Twitter。

关于晶心科技

晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533；SIN: US03420C2089；ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求，晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU核心，包含DSP、FPU、Vector、超纯量(Superscalar)及多核心系列，可应用于各式SoC与应用场景。晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年，Andes-Embedded™ SoC的年出货量突破30亿颗；而截至2021年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已达100亿颗。更多关于晶心的信息，请参阅晶心官网https://www.andestech.com。追踪晶心最新消息： LinkedIn、Twitter、Facebook、Weibo以及 Bilibili、YouTube。

媒体联络人

Bob Jones, Originality B2B

pr@cryptoquantique.com

+44 7802 956179

Jonah McLeod,

jonahm@andestech.com

+1 510 4498634

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晶心推出AndeSight™ IDE V5.1　加速RISC-V异构多处理器及人工智能应用软件开发

利用强大AndeSight™ IDE工具开发异构多处理器应用

【台湾新竹】─2022年6月29日─AndeSight™ IDE v5.1提供应用开发、调试和分析的强大功能，适合用于异构RISC-V多处理器(multiprocessor)，包括晶心先进的RISC-V超纯量多核 A(X)45MP和RISC-V向量处理器NX27V。为了支持具有对称多处理(SMP)的操作系统，除了提供获RISC-V和晶心平台充分支持的Linux SMP以外，晶心还提供业界首见专为SMP Zephyr™ RTOS和Zephyr驱动子系统所设计的RISC-V系统移植，在晶心RISC-V多核平台上进行验证。这样一来，开发人员只须专注于应用程序开发，毋须烦恼底层系统软件。针对非对称多处理(AMP)的软件开发架构需求，AndeSight™则整合了OpenAMP，提供异构系统间的通讯基础设施，让AMP应用程序能够充份发挥多处理器系统的并行性。

AndeSight™在单一IDE界面中为SMP和AMP系统提供易于使用的多核调试功能。为了进一步强化多处理器的调试效率，方便的「处理器核分组(core grouping)」功能，可以将调试指令同时发送给调试程序中的一组处理器核。另外，AndeSight™亦提供操作过程记录及回放(record-and-replay)脚本功能，以节省交互式(interactive)人工操作步骤，能轻松重现问题并完成自动测试。

利用RISC-V DSP/SIMD 扩展指令(RVP)、RISC-V向量扩展指令(RVV)、自动向量化以及AndeSight™ IDE工具和运行时(runtime)，加速AI运算

RVP扩展指令让整数缓存器中的多个数据得以在单一周期中进行运算处理，因此能以低功耗在边缘与端点设备中有效提高TinyML®、AIoT以及信号处理等应用的效能。RVV 扩展指令则专为大量数据运算提供了可配置的向量处理器架构，能为边缘与云端运算中的AI、人工神经网络(NN)和数据处理应用程序提供可扩展、高效且强大的运算能力。

为了简化软件开发并完整利用ISA扩展的强大功能，AndeSight™提供充足的RVP和RVV工具链的支持，包括内建函数、高度优化的DSP和向量函数库，以及演示程序代码来协助程序开发与优化。此外，AndeSight™ IDE v5.1支持自动向量化，可通过编译程序自动生成RVV指令。经由AndeSight™的以上支持，软件开发人员通过C语言即可充分利用处理器的向量运算能力。

为了发挥如AndesCore™ NX27V高阶向量处理器的最佳效能，需要处理器流水线分析工具来帮助开发人员充分利用处理器的所有效能。AndesClarity™可可视化显示流水线执行情况和资源瓶颈，让开发人员能分析与发现流水线停顿、跟指令或C语言原始代码或硬件功能组件相关数据存取产生的停顿、停顿原因和数据依赖性，进而作出改善。

此外，用户可利用AndeSoft™人工神经网络函数库(NN library)大幅加快神经网络算法的开发速度。该人工神经网络函数库特别针对INT8和FP16数据类型对RVP和RVV指令进行优化，并支持多种量化方法：包括位移、对称与非对称量化。针对使用FP16数据类型的人工神经网络函数库的MobileNet-v1推理(inference)，使用具备512位SIMD宽度和512位向量长度的NX27V向量处理器对比只执行RISC-V基础扩展指令，能实现高达96倍的加速。另外，适用于微控制器的TensorFlow Lite可以透过使用AndeSoft™人工神经网络函数库，在开发板上执行TensorFlow模型。

AndeSight™能协助并简化嵌入式系统的开发，并为客户提供多功能的整合环境，包括出色的工具链与函数库、自动化操作脚本、AndeSim™近周期仿真器、方便的分析工具以及操作系统感知开发。而且，AndeSight™也提供丰富的参考程序代码，让开发者可以轻松上手。

「我们很高兴推出AndeSight™ IDE v5.1整合开发环境，提供便捷的功能与优化的工具，让软件开发变得更容易，帮助客户加速开发极具竞争力的产品，」晶心科技总经理暨首席技术官苏泓萌博士表示。「需要有适配的软件解决方案，处理器才能全力发挥效能。借助全方位的AndeSight™ IDE，客户能以更短的时间完成性能更佳、质量更高且具有更多功能的软件。」

编者按：所有商标、标识及品牌名称均为各自所属公司所拥有。

关于晶心科技

晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求，晶心提供可配置性的32/64位高效CPU核心，包含DSP，FPU，Vector，超纯量(Superscalar)及多核心系列，可应用于各式SoC与应用场景。晶心可提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年，Andes-Embedded™ SoC的年出货量突破30亿颗；而截至2021年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已达100亿颗。

更多关于晶心的信息，请参阅晶心官网https://www.andestech.com 。获取晶心最新消息： LinkedIn、Twitter、Facebook、Weibo、Bilibili以及  YouTube。

 
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晶心携手Excelmax迈入印度RISC-V处理器IP市场

【台湾新竹】—2022年5月19日—32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技(TWSE: 6533; SIN: S03420C2089; ISIN: US03420C1099)，今日宣布与 Excelmax Technologies Pvt Ltd 成为合作伙伴，在印度代理、推广和支持晶心全系列RISC-V产品。

印度是世界第六大经济体，在过去数年中，见证电子制造服务的显著增长。由于在硅谷，印度工程师数量庞大且不断增长，顶尖跨国高科技公司与印度之间的联系越来越紧密。有利的政府新政策为本土 SoC 设计公司和国际芯片制造商提供了更多奖励措施，以发展和追求印度本土及国际市场的半导体设计和制造。印度还计划设立国内芯片设计公司，并投资发展高科技聚落。对先进芯片的强劲需求正加速本土SoC设计公司的成长，预计该市场的复合年增长率(CAGR)将接近10%。

Excelmax总部位于邦加罗尔(Bangalore)，由超大规模集成电路(VLSI)和嵌入式领域的业界专家创立，是一家专注于提供ASIC/FPGA和嵌入式设计领域的产品工程服务公司。 Excelmax在印度具有强大并持续扩展的影响力，目标是成为专注半导体行业的一流解决方案提供商，其广泛客户群涵盖产业中所有垂直领域，数量亦呈指数增长。Excelmax 领导团队成员均具有二十多年嵌入式系统软硬件/软件设计及验证的经历。

「印度本土 SoC 设计公司快速的增长带动对处理器IP快速增长的需求，我们觉得现在是进入印度市场提供全线产品和完整技术支持的最佳时刻，这是我们选择Excelmax成为合作伙伴的原因，」 晶心科技董事长兼执行长林志明表示：｢ Excelmax熟悉并与印度的许多技术领导厂商合作多年，这可使我们的合作关系更加有力。我们很高兴与Excelmax合作，以扩大晶心RISC-V处理器在印度的知名度和市占率。」

「晶心科技是全球领先的RISC-V处理器IP供货商，可应用领域包括 5G、AI人工智能、物联网、MCU、网络、储存和可穿戴设备等。」Excelmax Technologies的执行长兼创始人 Shekhar Patil 表示：「我们的SoC客户渴望为他们的设计找到高性能和高效益的CPU IP。我们期待在整个印度为我们的客户提供晶心全系列且领先业界的 RISC-V核心，并推广我们的专业技术服务。」

关于晶心科技
晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求，晶心提供可配置性的32/64位高效CPU核心，包含DSP，FPU，Vector，超纯量(Superscalar)及多核心系列，可应用于各式SoC与应用场景。晶心可提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年，Andes-Embedde™ SoC的年出货量突破30亿颗；而截至2021年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已达100亿颗。

更多关于晶心的信息，请参阅晶心官网https://www.andestech.com 。获取晶心最新消息： LinkedIn, Twitter, Facebook, Weibo 以及 Bilibili, YouTube。

关于 Excelmax Technologies Pvt Ltd
为了应对加速上市时间和提高产品质量的长期挑战，利用Excelmax的超大规模集成电路(VLSI)和嵌入式工程服务可建立和保持竞争优势。由专家创立并拥有丰富的经验的Excelmax，通过我们为众多跨国公司提供的工程服务创造了价值并赢得了赞誉。Excelmax是印度发展最快的科技公司之一，拥有一支强大的，由各领域专家组成的团队，我们为ASIC数字设计和验证、DFT和实体设计、模拟电路设计、嵌入式应用软件、嵌入式硬件以及产品设计和解决方案提供咨询服务。

联络信息
晶心科技
sales@andestech.com | +886 3 572 6533

Excelmax Technologies India
info@excelmaxtech.com | +91 97428 90011

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Rapid Silicon采用晶心科技具有DSP/SIMD 扩充指令集之AndesCore™ D45以及Andes Custom Extension™ 架构

32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技(TWSE: 6533; SIN: S03420C2089; ISIN: US03420C1099)，今天宣布Rapid Silicon已采用带有DSP(数字信号处理)/ SIMD(单指令多数据流) 扩展指令集的AndesCore™ D45以及客制化扩展功能架构 (Andes Custom Extension™, ACE) ，并获得晶心授权许可。Rapid Silicon是一家源自开源技术、提供支持AI功能的特定领域应用的FPGA 供货商。晶心超纯量 8 级流水线的D45 RISC-V 核心将以硬核的形式嵌入到 FPGA当中，以提供高速度的CPU。 ACE 架构中的 COPILOT (Custom-OPtimized Instruction deveLOpment Tools, 客制指令优化工具)允许设计人员设计自己的 CPU 指令，并且设定到 CPU硬核周边的FPGA闸当中； 同时，COPILOT会将需要的全部软件开发工具自动更新给使用者。

「我们很高兴为我们的客户提供具有DSP/SIMD 扩充指令集之晶心高效能 D45 处理器核心，它将使用在功率、性能和面积 (PPA) 均已针对特定领域进行优化的Rapid Silicon FPGA当中，并且将广泛地应用在电信、汽车、数据处理和工业计算机的垂直市场。」Rapid Silicon 董事长兼执行长 Naveed Sherwani 博士表示。「为了尽快启动我们具有雄心的目标——打造支持AI应用的最大且独立的FPGA 公司，我们需要已经完成芯片验证(silicon proven)的 IP，让我们可以快速轻松地将它加入到我们的 FPGA板中。此外，拥有一个简易上手的 COPILOT 开发工具，将使 Rapid Silicon 只需要很少的额外设计时间，即可自行添加我们的客制化指令，这将大大缩短我们客户的上市时间。」

「我们非常欢迎 Rapid Silicon 选择晶心具有 DSP/SIMD 扩展指令集的 AndesCore™ D45，」晶心科技董事长兼执行长林志明表示：「D45 深受设计人员的欢迎，尤其是在开发高效能信号处理的相关应用上。而 COPILOT是一个对使用者友善、可在RISC-V 架构下进行客制化扩充指令集、并且经过客户量产证明的开发工具。设计人员可利用COPILOT加速开发SoC，以实现优化的功耗性能面积和应用可编程化(programmability)的理想设计。我与Rapid Silicon 董事长兼执行长 Naveed Sherwani 博士在RISC-V国际协会董事会同为董事共事许久，深深了解其创建 Rapid Silicon的远见与愿景，我们预祝Naveed 的新产品能取得巨大的成功。」

关于晶心科技
晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求，晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU核心，包含DSP，FPU，Vector，超纯量(Superscalar)及多核心系列，可应用于各式SoC与应用场景。并且晶心提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年，Andes-Embedded™ SoC的年出货量突破30亿颗；而截至2021年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已达100亿颗。
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关于 Rapid Silicon
Rapid Silicon 是针对特定应用领域提供支持 AI之FPGA 的领导供货商。我们结合开源和公司自行开发之人工智能技术来显著改进设计并简化客户体验。想了解更多关于 Rapid Silicon 的信息，请参阅 www.rapidsilicon.com。

联络窗口
晶心科技_Jonah McLeod
jonahm@andestech.com

Rapid Silicon_Diana Kandah
diana@rapidsilicon.com

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先楫半导体重磅推出HPM6300系列 —— 高性能、低功耗、高性价比

中国北京 – 2022年5月9日 –业界新锐MCU厂商先楫半导体宣布2022年5月正式推出 HPM6300系列，这是继去年11月发布全球性能最强RISC–V微控制器HPM6700/6400系列后，再添一款新力量——集高性能、高实时、低功耗，高性价比于一身的RISC-V通用微控制器。

“先楫的HPM6700系列在今年1月份量产之后，在市场上得到了广泛的认可，已经批量出货。HPM6300延承了HPM6700高性能的特点，在成本，功耗，DSP等各个方面做了进一步的优化，并推出了QFP封装，进一步扩大先楫MCU产品在市场上的覆盖范围。”先楫半导体CEO曾劲涛说，“整个HPM6000家族有很好的兼容性和扩展性，客户可以据他们的应用需求在HPM6000家族中选出最优的选择。”

HPM6300系列旗舰级产品HPM6360的主频超过 600 MHz，性能超过3390 CoreMark和1710 DMIPS，新增内置的快速傅里叶变换和数字滤波器硬件加速引擎，极大的提升了FFT和FIR的运算速度，算力性能已优于市面主流DSP专用芯片。另外HPM6300系列在功耗上进行了深度优化，对于电源管理域进行了更加精细的划分，实现了低至1.5uA的待机功耗，及低至40mA的运行功耗（全速运行coremark，外设时钟关闭），皆低于市场上同类国际品牌的功耗。同时，HPM6300系列提供 eLQFP144 和小体积7×7 BGA116 封装，简化用户板级设计，结合HPM6300系列更为友好的价格，可让用户获得性价比最优的方案。

“很高兴看到先楫团队能在半年内连续发布两款高性能MCU系列，这充分体现了先楫团队的技术能力和奋斗精神。中国的半导体行业需要像先楫这样大胆创新，追求突破的初创公司。” 中芯聚源创始合伙人、总裁孙玉望说，“作为先楫半导体的投资方，中芯聚源将继续为先楫半导体提供全面的资源支持，与其一起打造出世界领先的国产MCU产品，同时为实现我们自身“推动中国集成电路产业创新与发展”的使命和初衷而努力。”

HPM6300全系列产品采用晶心Andes D45 RISC-V内核，支持双精度浮点运算，内置768KB SRAM。模拟模块包括16bit-ADC，12-bit DAC 和模拟比较器，配以多组纳秒级高分辨率PWM，为马达控制和数字电源应用提供强大硬件支持； 通讯接口包括了实时以太网，支持IEEE1588，内置PHY的高速USB，多路CAN-FD及丰富的UART，SPI，I2C。

HPM6300产品系列范围宽广，包括600Mhz 的HPM6360版本，及性价比极高的200MHz入门级的HPM6330版本。

值得一提的是，先楫半导体还为开发者提供了完备的生态系统，包括全免费的商用集成开发环境Segger Embedded Studio，以及基于BSD许可证的SDK，其中包含了底层驱动、中间件和RTOS， 例如lwIP， TinyUSB， FreeRTOS等。以上所有官方软件产品都将开源。

样片：
HPM6300系列产品现已开放接受订单，样片和开发板将于2022年6月开始供货。如需订购可邮件至 info@hpmicro.com 或拨打021-5899-3108，更多信息敬请关注公众号“先楫芯上人”、“先楫半导体”或访问官网www.hpmicro.com。

（HPM6000 开发板样片）

关于先楫半导体
上海先楫半导体科技有限公司成立于2020年6月，公司总部坐落在上海张江，在天津、深圳和南京设有研发中心。。先楫半导体致力于高性能嵌入式解决方案的开发；产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统；公司将与多家世界知名晶圆厂，封装测试厂及其它战略合作伙伴一起，共同推进物联网，工业自动化，消费电子等半导体领域的技术创新。
有关HPMicro的更多信息，请访问www.hpmicro.com。咨询邮箱： info@hpmicro.com。

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晶心科技、IARS携手协助车用IC设计领导厂商加速产品上市时程

透过晶心科技与IAR Systems支持的整合功能安全解决方案
开发最先进的车用芯片

【台湾新竹及瑞典乌普萨拉】2022年3月23日—32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)及嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR Systems®共同宣布来自欧洲及亚洲的IC领导厂商已采用晶心科技RISC-V AndesCore™车用CPU核心及IAR Systems的RISC-V功能安全认证开发工具。这个由晶心科技及IAR Systems所提供的整合解决方案具有ISO 26262健全的设计方法。用户可以透过本解决方案，缩短车用产品严格的认证流程，加快客户的上市时间。

AndesCore™车用核心是 N25F 的功能安全增强版本。N25F是目前市场上最受欢迎的 RISC-V 核之一，而该车用核是透过严谨的开发流程来预防系统性失效，及透过产品安全机制来控制并避免随机硬件失效，以达到汽车功能安全(FuSa)的目的。

IAR Embedded Workbench® for RISC-V 是一个功能完整的开发工具链，包括强大的 IAR C/C++ Compiler™编译程序以及综合调试器。结合两家公司的专业知识为其共同的客户的车载应用提供一流的性能及安全性。

“我们很高兴能和 IAR Systems 合作，共同支持世界各地客户的车用产品开发。 透过AndesCore™车用核，我们能确保客户可以在其产品认证过程中，能使用ISO 26262认证的CPU IP及安全套装方案。”晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士表示：“晶心很荣幸能成为第一家同时获得德国功能安全验证机构SGS-TÜV Saar GmbH在硬件(ISO 26262-5)和软件(ISO 26262-6)流程验证的RISC-V处理器IP供货商，具备提供客户ASIL D等级要求的完整开发流程。”

“很高兴看到IAR Systems与晶心科技能合作协助我们的共同客户，确保其产品中功能安全(FuSa)的设计。”IAR Systems技术长Anders Holmberg提到，“RISC-V技术持续快速发展，并为创新开辟新领域。我们将透过为生态系及客户提供专业开发工具的支持，不断地推动行业变革。”

晶心科技第一颗AndesCore™车用RISC-V核预计将于 2022年上半年完成 SGS-TÜV Saar GmbH的认证。

IAR Embedded Workbench for RISC-V 的功能安全版本已通过包括 ISO 26262在内，TÜV SÜD 十项不同标准的认证。除了强大的技术外，IAR Systems 还为已销售给客户的版本，在维护合约期间内提供支持保证，对于已知的误差及问题，提供已验证的更新服务及定期报告。

IAR Systems、IAR Embedded Workbench、Embedded Trust、C-Trust、C-SPY、C-RUN、C-STAT、IAR Visual State、I-jet、I-jet Trace、IAR Academy、IAR 和 IAR Systems 属于 IAR Systems AB 拥有的商标或注册商标。 其他公司名称及产品名称乃属于其拥有者公司之注册商标或商标。

关于晶心科技
晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求，晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU核，包含DSP，FPU，Vector，超纯量(Superscalar)及多核系列，可应用于各式SoC与应用场景。并且晶心提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年，Andes-Embedde™ SoC的年出货量突破30亿颗；而截至2021年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已达100亿颗。

更多关于晶心的信息，请参阅晶心官网https://www.andestech.com。追踪晶心最新消息：LinkedIn、Facebook、Weibo、Twitter、Bilibili以及YouTube。

关于IAR Systems
IAR Systems 针对嵌入式方案开发提供符合未来需求的软件工具与服务，使全球各地企业为当前的需求与未来的创新着手开发相关产品。自1983年起，IAR System的解决方案便致力保障开发质量、可靠度、效率，并开发出超过100万种嵌入式应用。该公司总部位于瑞典Uppsala，在世界各地设有销售和支持分公司。自2018年起设备安全、嵌入式系统及生命周期管理领域的全球专家Secure Thingz并入IAR Systems Group AB。IAR Systems Group AB于NASDAQ OMX Stockholm交易所挂牌上市。详细信息请参阅官网www.iar.com   

新闻联系窗口:
晶心科技
林筱瓴 Marcom Manager, Andes Technology
电话: +886-3-5726533 Email: hllin@andestech.com

IAR Systems:
AnnaMaria Tahlén, Media Relations & Content Manager, IAR Systems
Tel: +46 18 16 78 00 Email: annamaria.tahlen@iar.com

Tora Fridholm, Chief Marketing Officer, IAR Systems
Tel: +46 18 16 78 00 Email: tora.fridholm@iar.com

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