采用晶心处理器架构的芯片 全球累计出货量突破50亿颗

2019年嵌入晶心IP的芯片出货量创下单年15亿颗卓越纪录

【台湾新竹】 2020年3月26日──提供32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心的全球领导供货商晶心科技,今日宣布于2019年度采用晶心指令集处理器架构的系统芯片出货量超过15亿颗,较2018年纪录大幅增长50%,至2019年底总累计出货量则超过50亿颗。这些系统芯片被广泛运用于音频装置、蓝牙装置、电玩游戏、GPS、机器学习、MCU、传感器融合(sensor fusion) 、SSD控制器、触控屏幕控制器、USB 3.0储存装置、语音识别、Wi-Fi、无线充电等多元应用。

创立于2005年的晶心科技,今年三月正逢15周年庆,从草创时期的小型团队,迄今已成为两百人规模的RISC-V CPU IP领导供货商,全球客户更已超过300家。15年来晶心科技秉持着“驱动创新”的理念,持续提供专业解决方案与技术支持服务,帮助客户完成高质量芯片设计。随着越来越多客户的产品成功进入量产阶段,也让嵌入晶心CPU IP芯片的出货量年年呈指数增长,至今总累计出货量更已突破50亿颗,代表客户对于晶心高质量产品、创新技术和专业服务的肯定。

晶心科技总经理林志明表示:“嵌入晶心CPU IP的芯片总出货量创下50亿颗里程碑,正是客户认可晶心高质量产品的最佳证明。随着RISC-V的崛起,2019年度晶心V5 RISC-V处理器系列销售占比首度超越前一代的专有V3系列,成为5G、人工智能/机器学习、ADAS、AR/VR、区块链、云端运算、数据中心、物联网、储存装置、安防、无线装置等新兴应用的最佳解决方案。未来客户将内嵌晶心RISC-V CPU IP的产品量产后,相信将成为晶心成长的一大动能。”

晶心科技首席技术官暨执行副总经理苏泓萌博士则表示:“晶心不断驱动创新,陆续发表多款RISC-V系列处理器核心,包括22、25、27及45系列,领先世界推出具备DSP指令集和向量扩展架构(Vector Extension)的RISC-V商用处理器核心。随着晶心产品组合越趋完整,涵盖的应用更为广泛,提供给客户的选择也更多元,可因应不同需求,针对特定领域协助客户打造最具竞争力的解决方案。”

晶心科技致力于推广RISC-V CPU IP,于2019年晋升为RISC-V基金会白金会员,并瞄准新兴应用,持续推出更为多元且强大的RISC-V产品阵容。晶心科技将持续投入更多资源推动RISC-V生态系发展,丰富RISC-V产品线,带领RISC-V进入处理器主流市场。

晶心解决方案最新动态
自晶心于2017年发布第一款RISC-V处理器后,其RISC-V系列产品便在快速成长的市场中广泛获得青睐。如晶心最新的27系列RISC-V处理器,首度具备RISC-V向量处理单元(Vector Processing Unit),在蓬勃发展的AR/VR市场中拥有高度需求。此外,晶心最强大的优势之一,在于首先将RISC-V P和V扩展指令(分别为DSP及向量)引进市场,并与Andes Custom Extensions™ (ACE)结合。

ACE让客户能依据自身需求打造客制化RISC-V芯片,以独一无二、差异化的产品,在市场中取得优势,并兼顾小面积、高效率和价格竞争力等优点。除此之外,ACE为客户简化了客制化CPU的流程,让开发过程就像使用现成产品一样容易。目前晶心已推出11款RISC-V处理器核心,可满足客户的各式运算需求,未来晶心研发团队仍将持续开发更丰富、更强大的RISC-V产品。

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SEGGER整个工具生态支持 AndesCore™

【德国蒙海姆】202026日—致力于提供软件库、开发工具、调试探针和Flash编程器的领导供货商SEGGER,今日宣布与RISC-V基金会的创始成员晶心科技携手合作,以易操作、高效能、可靠的工具和库来完整支持基于 Andes RISC-V CPU 的嵌入式系统开发。

SEGGER整个的软件产品线,包括嵌入式RTOS embOS、文件系统、压缩功能、图形库、安全性、通讯和物联网,以及嵌入式集成开发环境,现已支持全系列的Andes RISC-V处理器。J-Link调试探针和Flasher 编程器,现在可支持Andes RISC-V 32位CPU核心及包括N25F、D25F和A25,对64位CPU核心的支持也在进行中。

因应高速成长的全球嵌入式系统应用时代,晶心科技作为嵌入式处理器IP领导大厂,自2005年以来,致力开发高效能、低功耗的处理器以及相关SoC平台。截至2019年终,内嵌晶心处理器核心的SoC芯片累积数量已超过45亿颗,其中仅2018年就有超过10亿颗的佳绩。

「很高兴能与晶心合作。」SEGGER董事总经理Ivo Geilenbrügge表示,「我们推出的软件库与工具大大丰富了Andes RISC-V的生态系统,尤其是J-Link和Embedded Studio。我们为固件和应用程序开发人员提供了全面的一站式解决方案。」

「非常高兴这次与SEGGER的合作,看到其全系列产品支持我们RISC-V核心」 晶心科技首席技术官暨执行副总经理苏泓萌博士表示,「因应全球嵌入式系统需求,SEGGER提供了完整的生态系。J-Link和Embedded Studio强大、便于操作的优势,让晶心拥有领先业界的开发解决方案。我们共同为Andes V5 RISC-V扩展ISA提供了强大的解决方案,来服务客户更多样化的SoC 设计。」

欲了解更多SEGGER开发解决方案,请至https://www.segger.com/

欲了解更多Andes RISC-V信息,请至http://www.andestech.com/en/risc-v-andes

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晶心科技发表45系列高端8阶超标量(Superscalar)处理器

在高性能、电源效率和实时准确性取得最佳设计,将拓展丰富RISC-V生态系统

【台湾新竹】—2020年01月07日— RISC-V 处理器解决方案的全球领导者晶心科技,今天宣布将推出AndesCore™ 45系列处理器内核。它配备了高效的有序及超标量流水线(In-order, Superscalar Pipeline)设计,可针对各种需高性能且低功耗的实时嵌入式系统,例如5G、车载讯息娱乐系统(IVI)、先进驾驶辅助系统(ADAS)和固态硬盘(SSD)提供解决方案。晶心计划于2020年第一季向早期采用的客户提供45系列的内核。

高性能嵌入式系统已经有不少的应用,但是客户在既有微处理器架构和固定指令的处理器生态系统上依然希望能有更多的自由度,AndesCore 45系列就是专门为提供此类需求的解决方案。

「45系列是晶心在发展高性能领域的重要里程碑,特别是现有的RISC-V指令集以及随之而来的市场驱动力,」晶心科技总经理林志明表示。「我们很多已签约客户都在询问我们何时会将双发射的专业技术引入到我们的RISC-V内核,我很高兴我们的研发团队已成功将这项技术导入产品中。」

45系列中将优先推出32位A45 / D45 / N45和64位AX45 / DX45 / NX45,它们分别衍生于晶心成熟的25系列内核,并支持所有最新的RISC-V规格、系统平台组件以及晶心14年来所研发的生态系统。45 A-系列可支持Linux操作系统并最多可扩展到四个内核;45 N-系列则支持RTOS的应用,而45 D-系列则支持RISC-V的SIMD / DSP指令集(P扩展指令集草案)。所有45系列内核均采用有序的8级双发射超标量技术,并透过晶心的存储流水线设计,可以在不牺牲执行速度的情况下执行ECC,并且可以选择符合IEEE754的单精和双精度浮点运算单元(FPU)。AX45内核在ECC开启的情况下,依然可以在28nm制程 的PVT边界条件下达到1.2GHz的频率,使其成为该性能级别上最佳的CPU设计之一;而极为优越的流水线技术还使其达到了世界一流的5.4 Coremark / MHz高性能水平。这些有序处理器,可增强代码执行的实时准确性,当与具有向量优先序的平台级中断控制器(PLIC)配合使用时,45系列内核非常适于对响应时间和实时准确性要求非常高的嵌入式应用。

45系列内核也继承了AndesCore™优异且丰富的处理器子系统设计:首先是具有区域内存(local memory)支持的储存子系统,以及具有各种大小可配置的数据及指令集高速缓存。而进阶分支预测功能则进一步提高了处理器性能。具有可配置大小的内存管理单元(MMU)也使45 A-系列完全支持Linux的操作系统。 最重要的是45系列将与晶心所有的RISC-V合作伙伴一起发布多种解决方案,从安全解决方案到系统级功能以及硬件除错/追踪子系统都将全面提供支持。

「很高兴将我们多年在高性能处理器的研究经验带入45系列RISC-V的产品中,令人兴奋的是相关的生态系统,合作伙伴和市场驱动力的反馈。」 晶心科技技术长暨执行副总苏泓萌博士提到:「高速强效的处理器对客户非常重要,因为我们提供的差异化功能、解决方案和产品技术支持得到合作伙伴和客户的高度信任,我相信我们能帮助他们快速增加营收,这更加令人感到激励。」

与已推出两年的Andes 25系列处理器内核一样,45系列将支持所有现有的晶心科技特殊指令及功能,例如PowerBrake、QuickNap™、WFI以进一步节省功耗。 StackSafe™用于堆栈上溢/下溢保护;CoDense™除了RISC-V C扩展之外,还可以提高程序代码的密度;而Andes Custom Extension™ (ACE)用于客户自行客制化的指令,以实现对特定应用的优化架构。

定价和正式出货日期:
45系列内核系列将于2020年第一季度开始提供给早期的合约客户。欲了解45系列处理器的详细规格和授权费用请与晶心科技销售部门 sales@andestech.com联系。

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晶心科技推出突破性的RISC-V 27系列处理器及向量扩展指令处理器 领先支持向量处理技术并推出全新高性能内存存取子系统

【台湾新竹】2020年01月03日—RISC-V 处理器解决方案的全球领导厂商晶心科技今天宣布推出AndesCore™ 27系列处理器核心,成为RISC-V指令集架构中领先支持向量扩展架构(RISC-V V-extension)的处理器。同时,晶心也重新设计了内存存取子系统,提升了存取的带宽以及效率。目前已提供给前期授权者使用,预计2020年第一季正式开放对外授权。

许多新兴应用,如AI、AR/VR、计算器视觉、加解密技术和多媒体应用等,需要对大量矩阵数据进行复杂的计算。不像其他高级SIMD架构,只能提供受架构所限制的、相对有限的性能,RISC-V向量扩展架构提供了一组功能强大的指令集,提供可缩放的数据宽度,灵活的微架构实现,并为系统级优化开放了内存子系统的配置。藉由AndesCore™ 27系列处理器,晶心为RISC-V产业界提供了前所未有的高性能和灵活性,并领先于其他RISC-V处理器供货商,带领RISC-V架构真正进入可延伸性计算性能(Scalable Performance)的领域。

「27系列处理器的问世表示晶心科技与RISC-V技术又达到一个重要的里程碑,我对我们研发团队的成就感到难以言喻的骄傲。」晶心科技总经理林志明表示,「RISC-V向量延伸架构超越了当前任何可授权的RISC-V处理器核心技术,胆大心细地把RISC-V带入当今最炙手可热的市场。而客户对于我们研发团队的高度信心,使晶心科技率先实现此具有挑战性的愿景。从订定规格到交付设计,我们的团队仅花不到9个月,这绝对是晶心科技历史上最激励人心的历程之一。」

27系列中将优先推出32位处理器A27与64位处理器AX27和NX27V,它们分别衍生于晶心已经在市场验证的25系列处理器核心,支持最新的RISC-V规格、系统平台设计、与累积过去14年的研发经验所打造出的开发生态系统。A27与AX27系专为运行Linux应用而量身订制,比前代25系列提供高出50%的内存带宽。NX27V包含一个支持RISC-V可扩展指令的向量处理单元(VPU),从基本设计上展开全向量化的运算,而非仅将现有高级SIMD指令加以延伸。例如每个缓存器都是完整的向量缓存器(VRF),其可计算项目的数量都可被使用者所设定。每个向量的长度可选,从最小的64位到最大的512位(VLEN),并可组合最多八个向量缓存器(LMUL)达到4096位。它同时也允许指定整数、定点数、浮点数或其他特定为AI优化表示的位宽,从4位到32位,在同一循环中不用分割地处理矩阵最后元素。27系列VPU除了实现了这些所有的功能,亦具有多个可串连的处理单元。每个处理单元均可在独立的处理器流水线中运行,以维持关键核心函数所需的计算吞吐量。在完整配置的运行模式下,VPU对MobileNets(一种卷积神经网络架构)中关键函数加速高达30倍以上。与常见的128位SIMD解决方案相比,由于其向量指令发布的高效率可提供每个周期4倍的处理能力,让NX27V VPU具有更强大的优势。

「非常高兴看见晶心十四年的研发成果全部汇集于这个具有挑战性的项目中,」晶心科技首席技术官暨执行副总苏泓萌博士表示,「从向量处理器微架构到内存子系统,以及对应的生态系统,无论在规模和范畴上,晶心已将RISC-V用户引领进入更先进的嵌入式应用中。」

此外,27系列也大大地提升了内存控制系统的性能,以支持VPU计算所需的内存带宽,无论是否使用VPU,所有27系列客户都将受益于内存带宽的提升。现在27系列支持同时进行多个内存的存取,因此向量处理器不必在高速缓存未命中时等待数据。而高速缓存数据预取功能可以在处理器需要之前预先准备数据,从而避免高速缓存可能未命中的情况。最后,Andes Custom Extension(ACE)接口也被提升,可以为用户自定义指令提供更快的控制通道与更宽的数据通道。

定价和正式出货日期:
27系列处理器beta版已于2019年12月上旬交付给早期合约客户,并将于2020年第一季度正式发布量产授权。欲了解27系列处理器的详细规格和授权费用请与晶心科技销售部门sales@andestech.com联系。

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和晶心一同回顾2019 展望2020

晶心科技致力成为创新高效能、低功耗32及64位处理器核心和相关开发环境的世界级创建者,2019年对RISC-V开源指令集架构的推广有成,除了进一步推出更为丰富、强大的RISC-V产品阵容,也晋升为RISC-V基金会的白金会员。在新的一年里,晶心将持续驱动创新,带领RISC-V走向主流市场!

  • 晶心深耕RISC-V有成,晋升为RISC-V基金会白金会员(Platinum Member)。


  • 全球授权客户超过200家,遍布大陆、台湾、韩国、日本、美国及欧洲。

  • 全球累计IP许可协议数超过350份

  • AndeSight™ IDE安装次数超过1.7万次

  • 生态系统合作伙伴超过145家

  • 搭载晶心处理器的系统芯片累计出货量逾45亿颗

  • 截至Q3,前三大销售区域占比依次为台湾(38%)、美国(31%)及大陆(25%)

  • 截至Q3,各类产品营收比重排名依序为RISC-V(49%)、V3(34%)及Customer Computing(17%)。

  • 截至Q3,依许可协议数占比,前三大客户应用为人工智能(22%)、感测(22%)及物联网(15%)

  • 推出AndesCore™ RISC-V多核心处理器A25MP/AX25MP,并宣布将于2020年正式推出AndesCore™ 27系列处理器核心、AndesCore™ 45系列处理器核心以及RISC-V向量扩展架构(Vector Extension)处理器核心。

  • 推出V5系列最小的RISC-V核心N22,瞄准嵌入式协议处理以及入门级MCU应用,并以RISC-V FreeStart计划提供各界以简单又快速的方式获得N22来打造可靠的SoC。

  • 身为RISC-V基金会P-extension工作小组(Task Group)主席,将经业界实证的自有DSP 指令集P-extension捐赠给RISC-V基金会,成为自选的RISC-V扩充模块之一,让晶心成为全世界第一家推出RISC-V带着P-extension的数字讯号处理微处理器的公司

  • 晶心Corvette-F1 N25领先成为符合Amazon FreeRTOS资格的RISC-V平台。

  • 携手超过15家ASIC设计服务合作伙伴,强化EasyStart联盟。

  • 携手Silex Insight推出RISC-V信任根(Root of Trust) IP解决方案。

  • 与Secure-IC进行策略联盟,提供加强网络安全性的RISC-V核心。

  • SEGGER与晶心合作,推出软件库与工具丰富RISC-V生态系。

  • Deeplite在晶心RISC-V CPU核心上配置高度优化的深度学习模型,使AI深度学习模型变得更轻巧、快速和节能。

  • 晶心与Tiempo合作强化RISC-V平台的安全性,符合CC EAL5+认证。

  • 晶心与Dover Microsystems合作开发RISC-V专业网络安全解决方案。

  • 于新竹、上海、深圳、北京及美国硅谷主办共五场RISC-V CON,吸引逾千人报名参加,与世界各地的RISC-V爱好者分享市场趋势和领先开发技术。

  • 积极参与全球RISC-V研讨会,也全程参与RISC-V基金会在美国、大陆及欧洲15个城市举办的RISC-V巡回演讲(roadshow) ,三月更协助首次将全球RISC-V Workshop移师至台湾举办。



  • 参加全球展会近60场,致力推广产品及接触客户:Embedded World (Germany), RISC-V Workshop (Hsinchu, Zurich), RISC-V Roadshow (US*4, EMEA*6, China*5), TSMC Technology Symposium (Santa Clara, Boston, Austin, Hsinchu, Amsterdam, Shanghai, Israel, Japan), TSMC OIP Ecosystem Forum (Amsterdam, Santa Clara, Beijing), IP SoC Day (Santa Clara, Shanghai, Grenoble), Linley Spring Processor Conference (Santa Clara), RISC-V Meetup (Santa Clara), COMPUTEX (Taipei), DAC (San Francisco), RISC-V Seminar (Korea), TechTaipei (Taipei), VLSI Design/CAD Symposium (Kaoshiung), IC Innovative Application Summit (Shenzhen), IC China (Shanghai), MIITEC conference, SMIC Symposium (Shanghai), RISC-V Day (Tokyo), SEDEX (Korea), WIOTC (Wuzhen), KUMICO Meetup (Tokyo, Osaka), IAR DevCon (Tokyo), China RISC-V Forum (Shenzhen), China High-Tech Fair (Shenzhen), Semisrael Expo (Israel), ET & IoT Technology (Yokohama), ICCAD (Nanjing), RISC-V Summit (Santa Clara), ELEXCON (Shenzhen)。

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