晶心科技与力旺电子共同发表芯片安全防护解决方案 抢攻物联网安全应用商机

随着物联网的快速发展，使得各种系统与电子产品数据透过网络紧密相连，在用户对数据安全与保护机制的高度重视下，激发相关芯片安全防护解决方案的强烈需求。着眼物联网市场的发展趋势，全球最大的逻辑制程非挥发性内存技术开发及硅智财供应厂商力旺电子与亚洲首家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技宣布，携手切入安全应用领域。晶心科技研发具有安全防护功能的32位处理器–AndesCore™ S801，可强化嵌入式应用的数据传输和存储的安全性，在物联网产品的系统单芯片(System on Chip, SoC)设计中以晶心科技S801为核心，搭配力旺电子单次可编程内存(One Time Programmable, OTP) 硅智财的密钥储存功能，可以最低的成本大幅提升资料的防护，为高度重视安全性的应用端客户，提供兼顾安全与成本优势的安全微控制器(Security MCU)解决方案，协助客户抢攻物联网无限商机。

芯片硬件与固件的数据安全，是物联网市场中胜出的竞争关键要素。针对市场需求，晶心科技推出AndesCore™ S8系列产品，以精简的3级流水线(Pipeline)为主轴，并采用具保护架构的指令集，架构完整，能满足应用端客户不同应用所需的密码及防破坏机制需求，提升芯片安全层级。AndesCore™ S801拥有高省电效率的核心与安全功能的内存保护单元(Secure MPU)，不仅能在权限控管上有完善的协议，并可在程序代码及数据方面提供硬件的保护机制，有效防止侧漏信息的攻击，应用领域广泛含括NFC、智能卡、金融卡、医疗卡、电子护照、智能电表、传感器中枢、智能门锁、智能家庭与穿戴式设备等物联网应用，透过安全机制提升客户产品市场价值与竞争力。针对需安全机制的应用所设计的AndesCore™ S801，完全符合新一代SoC设计，可协助客户快速完成产品开发，缩短产品认证及上市时间，是讲求设计轻薄及低功耗安全产品的最佳选择。

为强化芯片固件与硬件的安全防护，有别于传统芯片以金属熔丝(Metal Fuse)或复晶硅熔丝(Poly Fuse)架构，力旺电子采用浮栅 (Floating-Gate)及反熔丝(Anti-Fuse)架构的逻辑制程非挥发性内存(Logic Non-Volatile Memory)，能防止内存信息经由逆向工程盗拷与窜改，有效提升芯片数据传输与存储以及电路设计的安全防护。力旺电子OTP系列之NeoFuse硅智财，其高阶信息防护等级亦已得到国际级CA (Conditional Access)认证，肯定其高可靠度与安全保密的优势。除此之外，力旺电子OTP硅智财更拥有优异的高温保存能力，可达到125℃/10年高规格的工业标准，适用于对环境要求与性能表现更为严苛的应用产品。力旺电子硅智财拥有与CMOS制程完全兼容的特性，不需额外增加光罩，并广泛布建于全球晶圆代工厂的0.5um~16nm制程平台，不仅能提供客户产品开发规划与验证的多元平台选择，提高量产灵活度，进而提升成本竞争优势，为应用端客户创造最佳利基。

结合晶心科技低成本、低功耗、高安全性的32位处理器AndesCore™ S801，以及力旺电子OTP硅智财优异的成本及可靠度、高温保存能力、安全保密、与多元平台选择的竞争优势，不仅能协助客户掌握物联网市场趋势，更能进阶拓展应用版图至移动支付、智能家庭、车联网、云端数据中心等高度重视数据防护机制的产品，延伸开发多元尖端安全解决方案，为客户创造更宽广的应用与产品价值。

关于力旺电子
力旺电子(股票代码: 3529)成立于2000年8月，专注于逻辑制程嵌入式非挥发性内存硅智财开发。自成立迄今，力旺电子投入研发自有创新技术，开发出NeoBit(一次性与多次性读写编程组件)、NeoFuse(一次性与多次性读写编程组件)、NeoMTP(1千次以上重复读写编程组件)、NeoFlash(1万次以上重复读写编程组件)、NeoEE(10万次以上重复读写编程组件)等领先性产品，并持续发展先进技术，致力于提供客户广泛的硅智财技术服务、非挥发性内存组件与嵌入式内存应用等，为全方位之嵌入式非挥发性内存硅智财供货商。如需取得更多力旺相关资料，请参见官方网站： www.eMemory.com.tw。

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纮康科技选用晶心N801成功开发出健康领域应用芯片

【台湾 新竹】台湾知名的模拟讯号处理芯片设计公司纮康科技采用晶心科技AndesCore™ N801 微处理器成功开发出新一代24位高精度、低功耗模拟数字转换器，主要提供在电源管理、医疗/计量/温度仪器仪表等相关领域的芯片开发。

晶心科技AndesCore™ N801所提供高性能、低功耗的解决方案与安全性的核心架构，可协助客户降低现有成本、提升系统性能、并大幅降低系统功耗。应用于电源管理，仪器仪表，及工业控制相关领域上不仅有效提升各种算法的执行性能、降低内存用量，并达成最佳反应速度等种种好处，为提供现有八位MCU客户升级时最佳选择方案。

此外，晶心科技也提供客户立即与精确的技术服务支持，纮康科技资深协理许文怡表示，晶心科技不分昼夜共同探究问题的来源，不同职能的专业窗口共同服务同一客户，使我们在开发中所遇到的问题都能快速并精准得到回复，帮助我们缩短产品上市的时间。虽然晶心科技是一个较晚起步的IP公司， 但对于自我的要求，自身能力的提升有着坚韧的付出与坚持，并耐心倾听客户的声音，持续改善发展工具与产品，是值得长期合作的伙伴。

晶心科技林志明总经理表示，纮康科技目前在健康领域的应用上，如血糖仪、电子秤、温度传感器等，其质量与性能均有国际大厂的一流的水平。未来晶心科技会持续深耕，提供更优质的产品与精准的技术支持，与客户一同成长，一同共创双赢的局面。

欲了解更多关于晶心科技及其一系列低功耗、高效能的32位CPU IP核心的信息，请参阅www.andestech.com 或洽 sales@andestech.com。

欲了解更多关于纮康科技及其一系列产品信息，请参阅http://www.hycontek.com。

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伟诠电子使用晶心科技N801成功开发出无刷直流电机与电能量测/电源管理应用芯片

【台湾新竹】伟诠电子采用晶心科技AndesCore™ N801 微处理器已成功开发出无刷直流电机（BLDC）控制芯片，应用于空气净化器、吊扇、水泵、高速散热风扇与高速研磨机外，也可应用于智能家居中的电能量测及电源管理（Power Management）。

晶心科技 AndesCore™ N801可以满足各种低功耗、高性能的微控制器应用领域的需求。N801采用3级流水线设计，有多种不同配置来达成系统芯片上的设计需求。N801的最小逻辑门数量（gate count）只需14K，在0.18um制程，工作频率可超过100MHz；在90nm制程，工作频率则可超过300MHz，性能可达1.36 DMIPS/MHz。应用领域包括医疗器械、智能能源监控和控制、家庭安全和远程控制、气/水/电子量表、工业及马达控制、物联网（IoT）、智能/音乐/教育玩具、Sensor Hub等。

伟诠电子处长顾朝奇博士表示，从2009年起与晶心科技签署CPU授权使用合约后，得到晶心科技许多技术支持，保持良好的合作关系。身为与晶心科技合作近五年的客户，我们认为晶心科技的产品具有竞争力，而伟诠电子采用N801所开发出来的产品也符合市场与客户的需求。

晶心科技林志明总经理表示，AndesCore™处理器具有高性能、低功耗的特性， 可有效提升各种算法的执行效率和降低内存用量，协助客户降低现有成本，为现有8位微处理器客户升级时最佳解决方案。

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采用晶心架构芯片累计出货突破5亿颗

【台湾 新竹】 亚洲首家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技(Andes Technology)近日宣布，在八月份晶心科技达成了两项值得庆祝的里程碑，首先采用晶心指令集架构的系统芯片出货量累计超过5亿颗，这些晶心客户的系统芯片被广泛运用于WiFi、Bluetooth、Touch screen controller、Sensor Hub、MCU、SSD controller、USB 3.0 storage等应用。其二，至2014年八月止， 晶心科技客户签约授权的合约数达成第一百份，目前晶心科技除了在台湾、中国有不错的知名度与占有率外，也成功打入韩国、日本与北美的市场，代表晶心科技的产品与技术获得各地客户的肯定。

晶心科技林志明总经理对此表示:「很高兴有此佳绩，晶心科技的全体同仁都对达成这两大里程碑感到无比兴奋。晶心科技自2005年以来，就致力于创新架构高效能、低功耗的32位嵌入式微处理器，和相对应系统芯片发展平台的设计与发展，并不断的持续研发扩充不同阶级的处理器核心IP与开发解决方案。未来晶心科技将会更有信心，并承诺会提供更优质的产品与技术支持服务给予客户。」晶心科技技术长兼资深研发副总经理苏泓萌博士则表示:「能够有这样令人振奋的好消息，这成果都是全体同仁一点一滴累积努力而来的。不仅积极跟客户推广产品，也听取客户的建议，不断的提升产品性能，也因应潮流提供客户合适的开发解决方案，总总因素加乘起来，就造就了今日的好成绩。」

而2014年晶心科技(Andes Technology)推出全新的SoC开发解决方案ACE (Andes Custom Extension)与适合MCU应用的开发平台AndeShape™ AE210P，提供一个完整验证的整合式开发平台，可与AndesCore™ N7、N8、N9及N10系列产品结合。晶心科技的产品适用于现今热门的应用，譬如: 无线充电、穿戴式装置、物联网、智能家电、电子医疗、智能感测装置等等应用上。 晶心科技将持续提供更好的解决方案与技术支持服务， 帮助客户缩短产品开发时间，加速产品上市时程，创造出最具竞争力的产品。

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晶心推出AndeShape™ AE210P适合客户打造物联网、穿戴式装置低功耗MCU的平台IP

【台湾新竹】 32位CPU的嵌入式产品正以惊人的速度蓬勃发展，袭卷整个消费性市场。亚洲首家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技(Andes Technology)，近期推出AndeShape™ AE210P适合客户打造物联网、穿戴式装置低功耗MCU的 平台IP，搭配适合MCU应用的AndesCore™ N7、N8、N9及N10。其灵活的可配置性及优异的效能，可应用于当今MCU领域的各种热门应用，如物联网、穿戴式装置、智能感测装置、医疗电子、智能型家电、触控面板、无线充电及电源管理IC等等。

晶心AndeShape™ AE210P平台提供灵活且多样化的配置，客户可以选取最适合的周边IP配置，再进一步做优化。以追求最佳SoC成本而言，AE210P的总线结构可以简化为一个APB总线加基本的周边IP，其最小闸数仅11K。而当追求最高性能时，AE210P的配置还可再增加一个AHB总线矩阵 (bus matrix)。AE210P可配置的周边IP包括DMA Controller、PWM、Watchdog Timer、Real Time Clock、UART Controller、SPI Controller、I2C Controller及支持AHB/ Master/Slave及APB总线相关的控制器。所有的总线控制器、桥接控制器和AE210P的周边功能模块的设计都以减少频率延迟、逻辑闸数及功耗为目的，以达到优化的系统效能及成本。经由AE210P所提供的接口，客户可以轻易地插入自己的模块(modules)，并且只需要验证自己的设计。这大大地提升了产品开发设计的效率和质量，并缩短产品上市的时间。

晶心科技技术长兼资深研发副总经理苏泓萌博士表示，AE210P提供一个完整验证的整合式平台，涵盖大部分MCU都需要使用到的功能。选择适当的配置，及TSMC 90LP的标准组件库，在高效能的应用，其速度可达200MHz；而功耗在50MHz low active mode 可小至98uW(82uA)，适于客户使用在物联网或穿戴式装置要求极低功耗和长时间电池寿命的应用中。同时客户可以很容易的达到预定效能的目标，并且加速完成开发的工作。AE210P对各种MCU常用的NOR Flash存取加速的支持就是一个最佳的例子。除了SPI可让程序直接从Serial Flash执行，透过晶心现有的FlashFetch功能也能加速从Parallel Flash执行。用户只要将自己的模块整合于其中，就可以完成SoC的设计，大幅缩短了开发的时间。而对那些需要高度优化的SoC设计师，AE210P也可让他们针对各别IP做配置(configure)。对于使用8位或16位MCU的厂商，AE210P的发展平台可以帮助他们快速地切进32位MCU的领域。AE210P与AndesCore™CPU IP结合可以搭配AndeSight™ IDE的整合型发展环境及BSP所提供的工具链、范例程序、开源码的FreeRTOS实时操作系统。此外AE210P是一个软核IP的平台，可适用于任何半导体制程，还可在晶心的FPGA发展板Orca上进行评估或发展软件程序。整体而言，晶心科技针对32位MCU所提供的软硬件及支持两线ICE除错系统的整合解决方案，不论在MCU厂商开发上或推广给系统厂开发，均能从效能及成本上帮助客户创造出最具竞争力的产品。

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円星科技和晶心科技携手合作 打造CPU优化解决方案

【台湾新竹】 6月30日 2014 -全球精品硅智财开发商円星科技(M31 Technology)与亚洲第一家授权处理器核心的供货商晶心科技(Andes)今日共同宣布，晶心科技的 AndesCore™ N1337 CPU已采用円星科技的先进MACH™，其以40奈米制程开发的CPU效能可达1GHz。其AndesCore™ N1337具有低功耗、小面积、高效能的创新特性，以及简单易用的SoC弹性配置平台等优势，主要应用于数字电视、数字家庭、机顶盒，交换器/路由器、光纤网络，安全监控，固态硬盘、汽车先进驾驶辅助系统。

AndesCore™ N1337采用晶心科技最新的V3架构，并且支持饱和运算指令，是一个8阶管线的32位处理器，其CPU效能可达1.87DMIPS/MHz。除常用的AHB总线，N1337运用创新的设计，以最低的成本及功耗支持64位AXI总线，可大幅提升整个SoC的效能。除此之外，N1337支持指令及数据共享的区域记忆接口，此接口可运用在直接内存(DMA)的装置，提升数据传送及处理的速度，适合应用在需要大量数据处理的及时系统(RTOS) SoC。针对Linux操作系统，N1337配置内存管理单元(MMU)并支持第二阶高速缓存(L2 Cache)的架构，搭配晶心的第二阶高速缓存控制器可运用在高阶SoC的应用。

円星科技的MACH™系列包括三个重要元素，包括M31 MACH™ 超高速（Ultra-high-speed；UHS）内存编译程序，可解决CPU的L1缓冲存取器的关键问题；以及M31 MACH™标准组件库，可提高CPU逻辑的性能。最后，它包含M31 MACH™优化流程，其特有的数值算法可根据客户需求，动态地调整客户的晶体管尺寸并产生新的组件来达到最佳效能。

円星科技董事长林孝平表示，「円星科技很高兴成为晶心科技的合作伙伴，他们已持续研发推出不同等级的处理器核心IP。円星科技的MACH™系列藉由分析客户CPU关键路径的时序报告，可动态调整并产生新的组件库数据，能在合理时间内有效提高频率频率。円星科技的MACH™提供客户一条提升效能的快捷方式 
，并可适用于CPU、GPU、DSP与其他高速电路。」

晶心科技林志明总经理表示，「CPU效能是手机和平板计算机等可携式设备最具挑战的目标，本次采用円星科技的MACH™系列，可提升CPU 10%~15%的效能。晶心科技很高兴这次与円星科技的合作与共同开发的机会，円星科技的采用让晶心科技又多了一家有力的技术伙伴。晶心所推出的32位嵌入式处理器核心与开发工具，虽已被业界肯定与采用，我们仍会持续深耕在不同领域的应用，希望能提供给晶心的客户有最佳技术支持与服务，持续提供更好的解决方案」。

欲了解更多关于晶心科技及其一系列低功耗、高效能的32位CPU IP核心的信息，请参阅www.andestech.com 或洽 sales@andestech.com。

欲了解円星科技MACH™系列产品，请参考www.m31tech.com或洽sales@m31tech.com。

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具备应用加速的晶心处理器客制化扩充功能架构 Andes Custom Extension

【台湾 新竹】 亚洲首家原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台的晶心科技 (Andes Technology)，发表全新的SoC开发解决方案ACE (Andes Custom Extension)及第一个支持其架构的AndesCore™处理器EN801™。透过ACE，客户可针对应用设计专有指令，快速达到效能及功耗的要求。ACE可程序化的特性能增加芯片的功能空间，而专有的指令更对客户的软件IP提供进一步的保护。ACE可用来加速DSP运算、大量数据处理，以及市场功能或规格还在演进中的新兴应用。例如：物联网、穿戴式装置、智能感测装置、医疗电子、储存装置、及网络封包处理、智能型家电、触控面板、无线充电、指纹辨识、固态硬盘、加密安全芯片……等等。 
AndesCore™ 32位处理器与ACE的架构结合，成为具有扩充功能的处理器。客户可以加入特殊指令集功能，高效率地达到产品规格，同时保有可程序化的特性，大幅增加同一芯片可实现的功能空间。举例来说，在EN801上设计新指令，

  • 简单的两组16位相乘累加到32位的乘加运算指令即有8倍的加速效果
  • 64位准确度的FIR滤波器计算指令则可加快17倍
  • 32位的错误更正码(CRC32)指令更可超过90倍以上的加速

为简化客户设计工作，晶心提供易用的Andes Custom Extension (ACE)语言来设计所需的指令。而COPILOT(Custom-OPtimized Instruction deveLOpment Tools) 则根据ACE的描述，产生客户指令对应的扩充RTL、验证环境及相关扩充模块，搭配晶心所提供开发工具、仿真器(simulator)、及AndesCore™ RTL共同使用 。对于寻求可程序化及高效率的系统芯片设计师，ACE正是他们所需。由于ACE是以加入应用特定指令的方式让客户达到效能需求，故设计出来的SoC也可透过不同的软件来改变或增强其功能，以提高生产再造的可能性。客户不需要因不同产品定位与要求而重新设计全新的SoC，这在有过多固定的功能(Hardwired functions)的SoC上是很难达到的。

晶心科技技术长兼资深研发副总经理苏泓萌博士表示，ACE的诞生源自于客户在设计SoC时遇到难题，而对可扩充处理器逐渐增加的需求。传统的可扩充处理器 工具过于复杂，通常只局限在高阶应用。而其基础CPU核(baseline CPU core)多为早期的设计，有的甚至没提供基础CPU核而要求使用者从无开始。由于新兴智能应用大量的出现，可扩充处理器将步入主流，晶心科技在此时切入正是最佳时机。ACE建构在经过多年淬炼的AndesCore™ 32位处理器上，继承它既有的高效率、低功耗、及精简程序代码之特性。在此基础下，SoC设计师可根据需求扩充功能及增加弹性，以达到SoC产品层面的优化。透过ACE 语言与COPILOT工具，客户可以很容易地制定指令格式，并简化RTL扩充和仿真器的设计流程。这不仅加快指令的创作，同时也免除繁琐易错的工作。例如，一个16位平行处理乘加法(multiply-and-add)的指令在20行以内的ACE程序代码描述下即可完成。另外 Andes也提供扩充功能的验证环境，辅助SoC设计师加速完成设计工作。面对新兴产品不断日新月异的应用和功能， 晶心科技希望能以ACE架构帮助客户加速解决更多SoC效能及功耗的挑战。

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晶心AndesCore™ N968A是高性能与低耗电开发者的最佳利器

【台湾 新竹】 随着32位通用型MCU产品在消费性电子市场上的能见度逐渐提升，厂商在推广相关产品的步调明显加快，并持续朝向高整合性及省电的方向迈进。亚洲首家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技(Andes)，近期推出的 AndesCore™ N968A处理器是专门用来开发高性能与低耗电的产品，其优异的效能，已有客户成功开发出触控屏幕控制、三相马达控制、医疗产品、计算机外设、白色家电、个人护理、手持式装置、无线网络等领域的芯片。 晶心AndesCore™ N968A处理器 除了具有高性能(1.92 DMIPS/MHz)和低动态功耗(Dynamic Power: 31.7 uW/MHz)外，也提供非常高的电源效率(Power Efficiency: 60.6 DMIPS/mW)，可以充分提供需要低功耗和出色性能的各项应用，而 新的V3指令集架构和硬件的可配置性，提供了高性能和丰富的整合应用范围。晶心AndesCore™ N968A处理器结合了多种突破性的技术，可以令芯片供货商提供低成本的芯片。N968A处理器使用AndeStar™ V3指令集架构，可以达到最佳的系统效能，最小的程序代码(Code Size)，和最小的电量消耗(Power Consumption)。此外，N968A的电源管理及提供AHB或AXI 总线的配置选项令系统能满足下一代产品的控制需求。

晶心科技技术长兼研发副总经理 苏泓萌博士表示， 一般MCU的芯片其Flash或ROM的程序内存大小至少是CPU核心的两倍以上，因此整个芯片的大小取决于内存的面积。AndesCore ™ N968A 不仅具有出色的效能及极低的功耗，相对于8位或16位的MCU， 其高密度的程序代码对程序内存面积的需求更小。另外在能源效率方面，N968A不仅高出8位MCU 3倍以上，而且相对于32位MCU领导厂商同等级的产品更是高出40%以上。因此对于已经有8位或16位MCU的厂商来说，选择N968A做为32位MCU的核心不仅可以完全取代8位或16位MCU的功能，更可以提升产品的广度与深度，提供客户低成本高效率且更有竞争力的产品。

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晶心科技日本初试金石 成功获得上市公司大厂青睐

【台湾 新竹】 根据ITIS研究报告，由于今年全球经济缓步复苏，日本半导体市场需求将达434亿美元，成长5.8%，而迈向国际一直是晶心科技(Andes)的既定目标，尤其日本是半导体产业大国之一，晶心今年即积极将Andes Core™推向该市场客户，并于8月首度以N705-S 成功授权给日本系统大厂。该公司为上市公司，年营收约超过台币600亿，主要应用在温度、流量、热处理装置的控制系统，该大厂当初在做CPU供货商选择时，曾评估4、5家厂商，当然也包含了目前市占率最高的CPU公司，最后选择晶心的理由是Andes Core™不仅符合效能、耗电及单位面积更小（PPA、Performance、Power、Area)的考虑，更重要的是晶心能实时、迅速有效的提供客戸在问题上的回复及解决服务，充分满足了质量要求度很高的日本客戸，除此之外，晶心在开发工具、实时操作系统（RTOS)的完善，也是客戸选择晶心的一个主因。

晶心科技(Andes)除了顺利与日本上市公司大厂签订许可协议外，也将于今年10月29日及11月20日各别首度参加东京GSA Semiconductor Leader Forum及横滨 Embedded Technology两个展, 主要用意为打开晶心在日本的知名度，晶心科技在台湾、中国、韩国已拥有不错的知名度及占有率，而日本市场由于去年才开始经营开发，市场知名度仍有待使力，经由这两个大展，相信将有更多客戸可以认识晶心的CPU，了解市场上也有小而美的台湾Andes，相信这将和Andes的日本授权客戸数有正面联结。

晶心科技林志明总经理 表示，晶心于日本的近期目标不仅是N705-S的推展，也将积极推展高阶CPU，如N9、N10、N13，让客戸有更多更完整的选择。目前已有其他客戸进行最后评估阶段，相信晶心的小（size、power)而美（performance)CPU, 必能带给日本客戸另一种选择。远瞻未来，晶心将持续参加国际大展外，也会自行举办小型的研讨会，与客戸使用者有更密切的交流，同时晶心将藉由出版日文版文宣一书「台湾开发32Bit CPU Core: Andes Core」（CQ出版社、圆山宗智着），以更深入精辟的解说，去开发更多系统厂、IC设计公司及整合组件大厂的客户，期许让授权厂商家数有十倍速成长。

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晶心科技Webinar精采火力再次出击

【台湾 新竹】Webinar，是近年一种新型的网络研讨会，在全球逐渐被广泛应用，能更有效、更快捷、更经济地开展研讨会。亚洲第一家授权处理器核心的供货商晶心科技向来不落人后，除了于今年上半年于美国、大陆成功举办过三次的技术性Webinar外，这个月即9月25日(三) 14:00~15:00，即将专为大陆客户群举办第四次精采可期的在线Webinar研讨会，主题将锁定「代码更短，效能更佳，耗能更省的编码技巧 」，提供一系列的CPU核，让客户可以在产品研发上快速达到耗电最省，效能最佳，代码最小的目标。欢迎有兴趣的工程师参考相关免费课程信息 http://www.andestech.com/cn/news-events/events/2013/webinar20130925/webinar20130916.html

本次「代码更短，效能更佳，耗能更省的编码技巧」Webinar研讨会，是针对穿戴式装置与物联网 (IOT) 已成为国际大厂下一波逐鹿的新战场，包括Apple、Google、HTC、Microsoft、Samsung、Sony等，皆投入相关产品研发。电池续航力是穿戴式装置的核心竞争力之一，各家IC设计业者纷纷研发超低功耗的新产品。Andes 将透过专题实例的说明让用户及有兴趣的人员可以在最短的时间内，清楚的了解如何使用Andes 的CPU 核达到这一目标。

晶心科技林志明总经理表示，晶心已成功举办过三次的Webinar，两次的受众为美国地区，一次为大陆地区。而品牌知名度的提升与了解、内容传达、技术传达、品牌形象与市场营销是否正确的传达给听众，是晶心Webinar所诉求的目标。Webinar可以对潜在客户进行挖掘，可以通过定制的测试、在线调查等个性化设置，获取用户信息，并利用强大的后台系统和分析工具进行信息整理和分析，捕捉销售线索。晶心科技提供超低耗电、超高效率的处理器硅智财和发展系统，有利于客户发展其穿戴式装置、物联网节点与其他电池支持之电子产品，透过此次研讨会，将可使客户更加清楚地了解其可采用的竞争力来源。

晶心科技市场及服务部赖俊泽部经理表示，我们举办Webinar的用意除了让参与听众对于研讨内容的兴趣外，我们更希望可以激发听众想要使用我们产品的渴望。这次在线研讨会，主要适用于大陆客户群的研发团队、市场营销团队、sales团队与决策团队，即包括IC设计团队对使用AndesCore开发SOC有兴趣的开发团队或对AndesCore™感兴趣的研发人员、MCU 相关应用的开发人员、想了解节能产品设计的开发人员及想了解如何设计高效能代码或最小代码的开发人员。总之，Webinar已经成为一种越来越流行的营销“利器”，由于Webinar能够更省、更快、更广、更准的将企业产品及服务信息传递给现有客户和目标潜在客户，在正确的时间将正确的信息以正确的形式传递给正确的人，逐渐为企业市场部门所广泛应用。

欲了解更多关于晶心科技「代码更短，效能更佳，耗能更省的编码技巧」在线Webinar研讨会的信息，请参阅http://www.andestech.com/cn/news-events/events/2013/webinar20130925/webinar20130916.html 或洽 sales@andestech.com。

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