晶心科技N1068A-S 获汉天下电子HS6601单芯片蓝牙SoC采用 瞄准无线音讯应用

【台湾新竹】2018年7月10日─致力于发展高效能、低功耗、小面积32/64位嵌入式处理器核的领导业者晶心科技,宣布中阶AndesCore™ N1068A-S获汉天下电子采用于HS6601单芯片蓝牙SoC,能接收无线音频、驱动扬声器并数字化麦克风输入音源。晶心科技的N1068A-S能提供设计弹性以及处理EDR(Enhanced Data Rate)蓝牙协议和结合音讯处理与应用所需的运算效能。

「晶心科技的N1068A-S为我们的HS6601提供了整合度高、费用低的解决方案,」汉天下电子高级副总裁叶晓斌表示,「音讯应用的蓝牙SoC在大陆的需求量特别高,藉由晶心的CPU,我们能将蓝牙堆栈(stack)、规范与汉天下电子的音频框架专业技术做整合,同时,提供大部分音讯应用所需的USB、SD记忆卡、FM无线接收和I/O功能,让我们在这个高度竞争的市场中取得优势。」

「我们很高兴汉天下电子选择晶心N10 CPU IP用于HS6601蓝牙芯片,」晶心科技技术长暨资深业务副总经理苏泓萌博士表示,「AndesCore™ N10兼顾效能和功耗的平衡,非常适合汉天下电子的蓝牙音频应用。N10的五级流水线和丰富AndeStar™ ISA提供了充分的效能冗余(performance headroom),能符合蓝牙双模式(dual mode)规格的发展,并支持汉天下电子SoC多元的音频应用。N1068A-S亦具备指令和数据快取及区域内存选项,协助系统提供效能和设计效率,以执行无线通信和多媒体处理的组合。」

关于汉天下电子
汉天下电子位于北京中关村,由国内外多位IC及电子专家共同创立,致力于开发射频(RF)芯片、模拟芯片和SoC,产品线包括无线通信芯片、电源管理芯片、射频前端模块等等。汉天下电子也针对物联网投入开发处理器核心和解决方案,产品应用包括智能型手机、功能型手机、平板电脑、无线鼠标、键盘和智能家居等等。汉天下电子总部位于北京,研发中心设于北京及上海,技术支持及销售中心则分布于香港、上海及深圳。汉天下电子目前有150位员工,80%的研发人员为硕士毕业,其中更有10%拥有博士学位。
 

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SiFive及晶心科技携手推广RISC-V

两家RISC-V阵营中的领导厂商,SiFive及晶心科技将积极合作,
扩大RISC-V市占率,同时持续积极拓展RISC-V生态系统
 

【上海、加州圣马特奥】—2018年5月17日──CPU IP 专业供货商晶心科技(TWSE: 6533),近日与新创ASIC设计服务及RISC-V CPU核心IP供货商SiFive携手,宣布共同推展RISC-V。这两家公司将分别贡献其在CPU开发的独特专长,支持并扩展RISC-V指令集架构(ISA)的生态系统,透过开放架构合作,建立处理器创新的新纪元。

非营利机构RISC-V基金会执行总监Rick O’Connor表示:「RISC-V为芯片设计提供了前所未有的自由环境,促进半导体行业间更强大的协作空间。我们很高兴能看到SiFive和Andes的共同参与,扩展RISC-V生态系统,使产业中的其他业者能将基于开放的RISC-V指令集所研发的创新设计更快速地导入市场。」

身为RISC-V基金会的创始会员,晶心科技将其设计高效能、低功耗32/64位处理器核心的专业经验带入RISC-V架构的开发中。举例而言,在近日的巴塞罗那RISC-V研讨会上,晶心科技提出了RISC-V ISA的延伸指令集,该指令集是基于晶心科技成功的产品D10及D15处理器的数字信号处理器指令集(DSP ISA)衍伸而来。除此之外,晶心还推出四款基于RISC-V架构、支持浮点运算及Linux的最新CPU 核心:32位的N25F、A25以及64位的NX25F、AX25。晶心创新之ACE解决方案(Andes Custom Extension™),让晶心的客户可以自行创建独特指令集,并且利用特定领域加速指令调整软/硬件区隔,为SoC设计提供最佳优化。藉由提供处理器、系统架构、操作系统、软件开发工具及SoC设计平台IP等技术,晶心科技协助客户大幅缩短产品上市时间,并且在最短的时间成功开发高质量的硅芯片。

SiFive提供基于云端计算的软件即服务(SaaS),让客户能够快速且经济地产出满足其需求的ASIC和IP解决方案。SiFive的使命是通过其IP及平台来实现客制化芯片的自主发展。HiFive1及HiFive Unleashed软件开发板已可在50余个国家快速取得。此外,该公司已与多位客户就其IP和SoC产品展开合作,于2016年首度发布以RISC-V为核心之 SoC,并于2017年10月推出业界第一款支持Linux之RISC-V核心IP。在RISC-V开发团队所创立的资深团队带领下,SiFive最近完成了5,000万美元的C轮募资,将具有颠覆性的RISC-V技术导入市场,并且成为产业中之领头羊。

RISC-V是一个开放式的指令集架构ISA,透过开放标准协作,让处理器创新进入一个新纪元。RISC-V 指令集架构(ISA)发源于学术与研究机构,它提供了可扩充软/硬件在架构上的高度自由,为将来50年计算器设计与创新铺设了新的道路。RISC-V近来成为技术焦点并掀起一波新热潮,在全球各地蓬勃发展。 RISC-V此一新兴的开放式指令集架构,其特点是精简、可模块化、可扩充。它弹性及开放式架构的特性有利生态系快速成长,目前已有多家知名公司加入RISC-V阵营。SiFive和晶心科技同时选择上海,作为推动RISC-V引领创新风潮的起点。由于RISC-V为开放式、可扩展之架构,应用包含AI、IoT、ADAS等新兴热门领域,其拥有爆发成长潜能的生态系,更是具高度价值。RISC-V 指令集架构可望成为中国国产芯片设计核心的明日之星。


 
关于SiFive

SiFive是基于RISC-V指令集架构提供快速开发式处理器核心IP的领先供应商。 SiFive由RISC-V的研发团队创立,通过客制化的开放式架构处理器核心及自主式开发基于RISC-V架构之硅芯片来帮助SoC设计人员缩短上市时间并且节省成本。 SiFive位于硅谷,并由包括Sutter Hill Ventures、Spark Capital、Osage University Partners和Chengwei Capital等风投公司支持,其战略合作伙伴包括Western Digital、Intel、SK Telecom以及Huami。 欲了解更多关于SiFive的信息,请访问www.sifive.com。

关于晶心

为因应全球嵌入式系统应用的快速成长,2005年晶心科技创立于新竹科学园区,致力于开发创新之32/64位处理器核心以及相关开发环境。晶心科技专注于提供包含RISC-V系列之最佳超低功耗处理器核心,以及整合开发环境及配套之软硬件解决方案,以便客户应用于高效之SoC设计。截至2017年底,内嵌晶心处理器核心之SoC芯片之累积数量为25亿颗

随着电子产业产品日趋多功能化,更多厂商开始对处理器及设计平台要求更佳的整合性、延展性、设计弹性,以及高效能、低成本与低功率。这样的复杂度已经超越传统供应厂商所能提供的解决方案。晶心科技以创新的弹性配置平台(Configurable Platforms),搭配独特的软硬件智财,来满足未来客户对产品高质量及快速上市的需求。晶心在自有CPU平台架构下经过几年研发及市场的耕耘,目前的自主研发之V3 CPU家族包括N7、N8、N9、N10、N13、N15、S8、E8、D15和N15系列皆已成熟到位,满足客户各种应用面的全方位需求,而RISC-V架构解决方案–V5 CPU家族成员中N25/NX25已正式发表,具有浮点运算功能的N25F/NX25及功能更强大之A25/AX25亦即将面市。RISC-V拓展了晶心的产品线,扩大了客户可应用发展之领域。
关于晶心科技提供之32/64位CPU IP,欢迎参阅晶心科技官方网站: www.andestech.com
 


新闻联络人:

SHIFT Communications for SiFive

Leslie Clavin
 
+1-415-591-8440

sifive@shiftcomm.com 

晶心科技 Andes Technology Corporation

林筱瓴

+886-3-6668300 ext.644

hllin@andestech.com 

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采用晶心架构芯片全球累计出货量突破25亿颗

【台湾 新竹】亚洲第一家以原创性32/64位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技,近日宣布2017年采用晶心指令集架构的系统芯片全球出货量超过5.9亿颗,相较2016年的4.3亿颗,年成长率高达37%,这也让总累计出货量突破25亿颗,显示出晶心客户产品已经稳定放量并持续成长。

晶心科技销售市场涵盖大陆、台湾、美国、日本、韩国、欧洲等地,客户的系统芯片被广泛运用于Wi-Fi、Bluetooth、touch screen controller、sensor hub、MCU、SSD controller、USB 3.0 storage等项目,晶心的产品以其高效能、低功耗、重安全的优势,达到客户、合作伙伴以及终端消费者多赢的成绩,广泛获得全球客户的肯定。

晶心科技总经理林志明表示:「嵌入晶心核心芯片的出货量,正处于稳定且健康的成长扩张阶段,这些客户量产之芯片,将对晶心权利金方面的营收有所贡献。处理器是创造IC产业未来价值的关键,未来除了原本布局的无线连结、MCU、Audio、Video以及物联网将持续经营之外,晶心将积极开发车用物联网及ADAS的市场,而机器人、AR/VR、语音识别、SSD controller及Deep Learning等应用也将是晶心CPU IP推广的目标。晶心科技将会持续了解市场最新趋势,并承诺提供更优质的产品与技术支持给客户,希望除了已进入量产之芯片产能增加之外,也能够在新兴高阶应用市场提早卡位,占有一席之地。」

晶心科技自2005年以来,就致力于创新架构高效能、低功耗的32/64位嵌入式微处理器,和相对应系统芯片发展平台的设计与发展,并不断地持续研发扩充不同等级的处理器核心IP与其完整开发解决方案。此外,晶心科技擅于倾听客户建议,观察市场需求,以提供市场最完整、优质以及具有竞争力的产品及技术为使命。藉由良好的解决方案与积极的技术支持服务,以期帮助客户缩短产品开发时间,加速产品上市时程,创造出最具竞争力的产品。
 

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晶心科技AndesCore™ N9获鑫创科技SSS6131 USB 3.1 Gen 1 Flash控制芯片采用 存储应用需求量高

N9助SSS6131 USB 3.1 Gen 1 Flash控制芯片
执行读取、写入、清除及平均抹写等功能

【台湾新竹】2018年7月10日─致力于发展高效能、低功耗、小面积32/64位嵌入式处理器核的晶心科技,宣布中阶AndesCore™ N9获鑫创科技采用于SSS6131 USB 3.1 Gen 1 Flash控制芯片,该芯片现已获随身碟产品design-in。USB 3.1 Gen 1的数据传输速率最高可达5Gbps,而晶心五级流水线的N9则相当适合用于执行USB 3.1 Gen 1 Flash控制芯片的读取、写入、清除以及Flash独特的静态/动态平均抹写技术等功能。

「晶心科技的N9为领先业界的SSS6131 USB 3.1 Gen 1控制芯片提供所需的灵活度和效能,」鑫创科技研发副总经理刘志成表示,「让我们的设计能发挥USB 3.1 Gen 1标准所提升的效能,例如最高达5Gbps的接口带宽。随着随身碟的需求量大幅攀升,尤其是亚洲市场,鑫创的SSS6131 USB 3.1 Gen 1控制芯片也因此受惠。」
 
「鑫创是晶心的长期客户,我们相当重视和他们的合作,」晶心科技技术长暨资深业务副总经理苏泓萌博士表示,「晶心N9 CPU核心的功耗效率(DMIPS/mW)表现比主要竞争者来得优异,我们很高兴N9能助鑫创的SSS6131 USB 3.1 Gen 1 Flash控制芯片在市场上取得成功。」
 
根据Transparency Market Research发表的报告「USB 3.0 Flash Drives Market (Manufacturing Process – Conventional and Chip-on-Board; Capacity – Below 4 GB, 4 GB to 16 GB, 16 GB to 64 GB, 128 GB, and 256 GB and Above) – Global (The U.S., Europe, and Asia Pacific) Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends and Forecast 2016 – 2020」,随身碟市场预期将从2016年至2020年成长23.5%,达30亿美元。该报告指出,「亚太区的生产量和需求量,都在全球USB 3.0随身碟市场中居于领先。」(USB 3.0 是通用串行总线(USB) 标准的第三个主要修订版本,已由 USB Implementers Forum重新命名为 USB 3.1 Gen 1)

关于鑫创科技
鑫创科技成立于1998年,以NAND Flash的专业知识和存储领域的经验著名,是NAND控制芯片解决方案的先驱,并朝向产品多元化方向前进。鑫创科技总公司位于新竹,台北和深圳亦设有办公室,2007年于台湾股票市场挂牌上柜(股票代号:3259)。鑫创高效能IC解决方案可靠度高,交货准时,获得国际认可。2010年掌握关键专利技术,成功研发出CMOS微机电麦克风,成为台湾IC设计公司中,第一家推出易于整合至客户设计的高阶麦克风解决方案。
更多信息请至http://www.3system.com.tw
 

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晶心科技再创里程碑 累积授权合约数突破200份

【台湾新竹】02月09日─晶心科技(TWSE:6533),低功耗、高效能的32/64位嵌入式CPU IP亚洲领导供货商及RISC-V基金会创始会员,近日又创下值得庆祝的佳绩。晶心科技的总累计许可协议数量在2017年第四季突破200份;同时,采用晶心指令集架构的系统芯片出货量,在2017年第三季底也已累计超过24亿颗。这些晶心客户的系统芯片被广泛运用于AIoT、AR/VR、 Networking、 Storage、 Sensing、 MCU、Connectivity、Touch Screen Controller、Sensor Hub等领域。晶心的销售市场涵盖台湾、美国、日本、韩国、大陆、欧洲等地,代表晶心科技的产品与技术获得全球客户的肯定。

「在我们IPO的这一年的年底,收到了这个捷报,是我们十二年来的耕耘获得了回报,以往的辛苦可以说到了开始收获的阶段。从2006年公司签订第一份合约开始,至累计合约数量达到100份,一共花了将近100个月的时间,但是在短短不到42个月后,合约数已经又再成长一倍。晶心科技的全体同仁都对这项成就感到相当自豪。营运绩效与合约数持续稳健成长的同时,也印证了晶心产品与服务,深获客户的青睐与肯定。」晶心科技林志明总经理表示,「晶心科技自2005年以来,就致力于创新研发高效能、低功耗的32/64位嵌入式处理器,和相对应系统芯片发展平台,并不断的持续研发针对不同领域应用的处理器核心IP(N、D、E、S、NX系列)与开发解决方案,同时架构并经营与合作伙伴构成的生态体系。处理器是创造IC产业未来价值的关键领域,未来晶心科技将会持续了解市场最新趋势,并承诺提供更优质的产品与技术支持给客户。」

晶心科技技术长兼资深研发副总经理苏泓萌博士则表示:「这个消息带给全体同仁很大的鼓舞,这说明我们的产品能够符合、甚至超越IT领域中最新应用的需求。以最新的V5处理器为例,我们成功将开源的RISC-V纳入晶心产品线并予以商品化,同时也跨入64位处理器的领域。晶心的产品以其高效能、低功耗、重安全的特性,建构了客户、合作伙伴以及终端消费者多赢的成绩。晶心科技的产品追求卓越效能的同时,也绝对强调安全性,以此次全球多家处理器发生安全漏洞问题为例,晶心科技全系列的处理器IP皆未受到Meltdown及Spectre两种攻击方式的影响。在未来,我们会持续努力,希望提供客户更多高效及安全的产品。」

晶心科技第200份许可协议的签约客户为一家位于香港科学园(HKSP)的IC设计公司,也是晶心科技长久以来的合作伙伴,其芯片应用范围广泛,包括IoT、Wi-Fi/Bluetooth、MP3、Video、MCU、Mobile Storage等领域,之所以采用晶心科技IP是因为晶心的CPU核心相当灵活、有弹性,能以小面积芯片展现高运算效能,为IC设计公司创造优势。

在过去的基础下,持续进步的晶心科技开发具RISC-V技术的第五代指令集AndeStar™ V5,并研发出最新产品:32位的N25与64位的NX25 AndesCore™。该两款V5处理器皆有强大性能,操作频率可超过1 GHz,提供高于2.8 DMIPS/MHz与3.4 CoreMark/MHz的优异表现,其逻辑闸数更可分别低至30K及50K,因此N25及NX25非常适合网络、储存及人工智能(AI)等需高速控制的各种应用。晶心科技将持续提供更好的解决方案与技术支持服务,帮助客户缩短产品开发时间,加速产品上市时程,创造出最具竞争力的产品。
 

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晶心处理器证实无Meltdown和Spectre安全漏洞

【台湾新竹】01月25日–近期关于横跨多个指令集架构的两个处理器安全漏洞的大量新闻报导,引发全球高度关注处理器系统的安全议题。晶心科技拥有多年嵌入式处理器开发经验,并致力于确保晶心处理器嵌入式系统的安全。经全面查核,晶心科技特别发表声明,确认晶心处理器安全无虞,并未受Meltdown和Spectre影响。

「安全性对进行SoC设计的晶心客户来说十分重要,我们一直密切关注这两个利用推测执行窃取机敏数据的Meltdown及Spectre攻击。」晶心科技技术长兼资深研发副总经理苏泓萌博士表示,「经过详细分析,我们确认AndesCore™处理器的管线设计不会受到攻击。当遇到违反权限的事件时,我们的处理器不会执行后续的存取;而我们的分支推测深度不至于让随后的指令可以产生旁信道(side-channel)的信息外泄。此外,我们的AndesCore S8处理器更具备强大防护能力,不仅能抵御像Meltdown及Spectre等攻击对未授权数据的存取,而且面临高能辐射等实体攻击时也能避免信息外泄。」

「正当全球关注这起事件的发展,晶心科技主动进行自我查核并公布结果,确保客户产品的安全。由于并无任何晶心处理器受Meltdown或Spectre的缺陷影响,嵌入晶心处理器的SoC若已进入市场,也无须采取缓解因应措施。」晶心科技总经理林志明表示,「不过,为了强化AndesCore处理器的安全,晶心科技仍将密切追踪处理器安全议题的最新分析及消息,以作为未来设计处理器的参考。」

晶心处理器产品包括N、D、E、S及NX系列的AndesCore处理器。虽然其中S系列处理器是主打安全防护功能的产品,不过晶心科技也了解AndesCore的其他系列处理器的应用也有机会在有安全风险的开放环境中处理机敏信息。随着处理器硬件的安全性越来越受重视,晶心科技会持续不断的加强全系列处理器的安全防护功能。
如需更多信息,请e-mail至info@andestech.com。

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晶心科技与合作开发工具供货商携手 为AndesCore™ V5 N25及NX25处理器推出先进SoC开发环境

【台湾新竹】2018年1月─晶心科技(TWSE:6533),低功耗、高效能之32/64位嵌入式CPU IP(Intellectual Property)亚洲领导供货商及RISC-V基金会创始会员,宣布与合作伙伴ImperasLauterbach、西门子子公司Mentor以及UltraSoC(依字母顺序排序)等世界级开发工具及IP供货商共同合作,推出适合晶心V5处理器及RISC-V社群之SoC的开发工具环境。

晶心科技在CPU IP领域耕耘超过12年,采用晶心指令集架构的SoC应用领域非常多元,全球累计出货量已超过24亿颗。与时俱进的晶心科技,为RISC-V社区新推出采用以RISC-V架构为子集的第五代AndeStar™ V5指令集。而以V5为基础的32位N25与64位NX25 AndesCore™处理器皆为高性能,操作频率可超过1 GHz(在台积电28纳米HPC制程下),提供不低于2.8 DMIPS/MHz与3.4 CoreMark/MHz的优异性能,而逻辑门数更可分别低至30K及50K。因此N25及NX25非常适合网络、储存及人工智能(AI)等需高速控制的各种应用。

「为了支持功能不断增加的新兴应用,SoC工程师面临设计复杂性和上市时间(time-to-market)的挑战,因此需要强大的开发工具,如用于架构探索与软件开发的快速系统仿真、功能与系统验证的仿真(emulation)、性能优化、错误追踪及嵌入分析等等,这也是晶心科技已与V3 AndesCore™处理器的伙伴合作多年的重要原因,」晶心科技总经理林志明强调,「现在我们正携手Imperas、Lauterbach、Mentor及UltraSoC,继续为晶心科技的新V5 AndesCore™ N25及NX25提供先进系统开发工具环境。我们很高兴能藉合作伙伴的大力支持让RISC-V生态系更加丰富,并期待未来很快能见到共同客户充满创意的产品诞生。」

Imperas的Open Virtual Platforms (OVP) Fast Processor Models支持晶心科技AndeStar™ V5处理器,并以基于虚拟平台的工具协助开发、移植、除错和测试在V5处理器上所运行的软件和操作系统。Imperas很高兴能与Andes合作,为新兴RISC-V生态系提供新一代模型、Extendable Platform Kits (EPKs)及软件开发解决方案,以加速其应用。」Imperas执行长Simon Davidmann表示。

Lauterbach国际业务及营销经理暨营销主管Norbert Weiss说:「Lauterbach TRACE32支持AndeStar™ V3架构和核心多年,很高兴能继续支持新一代具增强扩展架构的RISC-V N25及 NX25处理器,让使用晶心科技新V5处理器开发产品的工程师,能有效利用TRACE32进行完整除错功能,包括bootstrap程序代码、interrupt routines(中断程序)及驱动程序。」

Mentor仿真部门副总裁暨总经理Eric Selosse表示:「Mentor与晶心科技的合作,能确保我们的共同客户获得完美搭配N25及NX25 AndesCore™处理器IP仿真平台的最佳支持。我们的Veloce®仿真平台支持V5处理器,协助建立精简且连贯SoC的设计及开发程序。」

UltraSoC执行长Rupert Baines指出:「UltraSoC承诺对于晶心科技V5处理器的支持,藉由合作伙伴与UltraSoC RISC-V基金会会员的身分,共同积极推动业界采用RISC-V。透过晶心科技的V5处理器以及UltraSoC的on-chip追踪及除错IP让芯片制造商能利用开源硬件的优势推出更多创新设计。」

身为第一个采用RISC-V指令集架构的主流CPU IP供货商,晶心科技自从加入RISC-V基金会以来,一直积极贡献GNU和LLVM等开源工具链,并与合作伙伴致力于扩大RISC-V的生态系。晶心科技根据12年来与客户互动所获得的回馈意见,推出了快速、小型并具丰富扩充功能的五级流水线V5 N25和NX25处理器。晶心科技承诺与合作伙伴积极加速推动业界接受RISC-V。

关于Imperas
Imperas提供的方案、技术和产品,有助提升嵌入式系统开发、除错和软件测试的效率。Imperas的用户来自处理器IP市场、半导体供货商和嵌入式系统业者,他们对于软件质量和可靠性以及功能安全性与安防有高度要求。基于Imperas虚拟平台的产品使用Open Virtual Platforms (OVP)模型和API,支持包括RISC-V核心等超过180种的处理器核心。
 
有关Imperas的更多信息,请上www.imperas.com
欢迎关注Imperas的twitter @ImperasSoftware,、LinkedIn和YouTube

关于Lauterbach
Lauterbach是一家完整、模块化和可升级的微处理器开发工具全球领导制造商,自1979年成立至今,在嵌入式设计领域拥有丰富经验。Lauterbach在全球各地拥有许多大型客户,并与半导体厂紧密合作,是一家信誉卓著的国际公司。该公司工程团队开发生产高质量和专业化的TRACE32®系列开发工具。
http://www.lauterbach.com/

关于Mentor Graphics
西门子子公司Mentor Graphics是全球电子硬件和软件设计解决方案的领导者,为全球电子、半导体和系统等领导业者提供产品、咨询服务和获奖项肯定的支持服务。
http://www.mentor.com

关于UltraSoC
UltraSoC为复杂SoC提供除错(运行控制、追踪等等)之半导体IP,协助开发、优化、除错及降低功耗与成本,可用于pre-silicon阶段来加速仿真和打造原型,或于post-silicon阶段来支持软硬件整合甚至到实地使用场景(in‐field/in‐use)。UltraSoC完整支持RISC-V(及其他CPUs, 如异质多核心);其除错范围不仅限于CPU,还包含整个SoC。
https://www.ultrasoc.com/

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晶心科技32位CPU处理器核心 IP 获GLOBALFOUNDRIES 22FDX制程技术采用

晶心科技加入FDXcelerator合作计划──物联网、主流移动设备、RF联机及网络等应用的理想平台


【台湾新竹】晶心科技(TWSE: 6533)与GLOBALFOUNDRIES (GF)共同宣布晶心科技32位CPU处理器核心 IP(Intellectual Property)获GF 22纳米22FDX®制程技术采用。22FDX的22纳米全耗尽式绝缘体硅片(FD-SOI)技术让物联网(IoT)、主流移动设备、RF联机及网络等应用能兼顾性能、功耗及成本;而专注于开发小面积、低功耗、高效能处理器的晶心科技,则能为22FDX提供完美CPU IP解决方案。

晶心科技技术长兼资深研发副总经理苏泓萌博士表示:「我们的32位处理器核心具高效能、占用极小芯片面积,在不断成长的深度嵌入式应用全球市场大获成功。我们很高兴能以通过硅验证(silicon-proven)的AndesCore™用于22FDX制程成为GF FDXcelerator合作伙伴。我们的最新产品是基于RISC-V架构结合成熟工具链的32位的N25及64位的NX25处理器核心,以高速及高效能为高阶制程节点的客户创造更大价值。」

GLOBALFOUNDRIES Customer Design Enablement副总经理 Jai Durgam表示:「物联网设计需要兼顾低功耗及低成本,结合GF 22FDX制程与晶心科技低功耗且占用极小芯片面积的架构,能为我们的物联网客户提供最佳功率、效能与面积(PPA)的方案。此外,我们对于晶心科技最新的RISC-V CPU IP感到相当兴奋,在开放式架构解决方案受客户需求推动下,GF很高兴能支持晶心科技在物联网及RF联机市场的解决方案。」

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晶心科技微信公众号上线

【台湾 新竹】亚洲唯一CPU IP上市公司,自主研发小面积、低功耗、高效率之嵌入式处理器核心的晶心科技(6533),为服务晶心客户、提供IC design产业最新信息,晶心科技微信公众号正式上线,请扫描QR code关注晶心科技。

微信是新时代中重要的沟通平台,晶心科技希望利用这个重要的媒介,与客户进行零时差的互动。「晶心科技的公众号是将晶心产品的最新应用、最新活动以及晶心生态圈中各家合作伙伴的最新消息,主动带给关注我们核心客户群,包括IC design产业中的工程师、媒体朋友以及投资大众。除了追求CPU技术上的卓越,我们也希望以更主动的方式,与客户沟通,希望透过微信的互动接口,主动的体察客户的需求,将讯息透过微信平台与客户产生连结。」

晶心科技总经理林志明表示:「我们也会在未来推出一系列的活动,让加入我们的粉丝除了新潮流、新技术及IC design新知之外,还有其他收获。」

在最近晶心科技参加的展会活动中,关注晶心科技的粉丝们,可以到摊位领取神秘礼物一份。近期晶心参加的展会包括:晶心科技10月26日在北京举行的ADW (Andes Developers Workshop)以及11月同样在北京举办的中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2017)。

欲了解更多关于晶心科技及其一系列低功耗、高效能的32/64位CPU IP核心的信息,请参阅www.andestech.com或洽sales@andestech.com。

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晶心科技推出超纯量(Superscalar)系列处理器N15(F)、D15(F)

AndesCore™ N15(F), D15(F) Block Diagram
 
【台湾 新竹】亚洲首家以原创性32/64位处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技 (Andes Technology,TWSE: 6533),推出一系列基于AndeStar™ V3架构、高效率的超纯量(Superscalar)处理器 AndesCore™ N15/N15F/D15/D15F。其中N15采用基础(Baseline)指令集, D15为N15加上数字信号处理(DSP)延伸指令集功能,而N15F与D15F分别是N15跟D15加上浮点运算单元(Floating Point Unit)。此一系列产品可应用在传感器设备、智能仪表、生物识别、通信领域、音频、语音、图像处理、医疗器械、工业、无人机和汽车全球定位系统(GPS)、无人机、降噪(Noise reduction)及回音消除(Echo cancellation)等领域。

N15(F), D15(F)是具有双发射管线(Dual-issue pipeline)的处理器,提供同级产品中最高的5.41 CoreMark/MHz效能。工作频率方面,于40LP制程下可达500MHz并提供各种可配置选项,包括:可支持Linux操作系统的内存管理单元(MMU)、可应用在用户存取区域数据控制的记忆保护单元(MPU);指令及数据的高速缓存(Cache)及区域内存(Local memory)的大小,分别可支持到64KB及16MB,并且均具有错误更正码(ECC)的功能选项有助于提升整体SoC的稳定度;内建符合IEEE-754标准规格支持单精度(Single-precision)及双精度(Double-precision)的浮点运算单元(Floating Point Unit);数字信号处理(DSP)延伸指令集,定义了超过130个DSP及SIMD指令,于配合C/C++编译程序支持及超过200个优化的DSP链接库时,可使应用数字讯号处理的程序开发更容易、更有效率。除此之外,64位数据宽度的高速缓存、区域内存及总线,可增加指令(Instruction)读取和数据(Data)存取的带宽,进一步提升效能。 这个系列的产品适用于嵌入式Linux、实时操作系统(Real-time OS)或无操作系统等多种不同效能需求的应用环境。

D15(F)系列的DSP指令,不仅具备包含饱合(Saturation)运算的一般常用DSP指令,还内建8位及16位的SIMD指令,可在单一频率同时处理4个8位或2个16位的数据,大幅提升矩阵运算、滤波器、傅立叶变换及统计方面的执行效能。另外,D15(F)系列也支持64位的加减法及与乘法混合的运算,提供支持ZOL (Zero Overhead Loop)指令来消除循环分支的负担,提高效率,以因应讲求效能的各类多媒体应用需求。

晶心科技技术长兼资深研发副总经理苏泓萌博士表示,D15(F)/N15(F)系列是基于6级非对称式(Asymmetrical)双发射管线架构设计的全方位处理器,两条管线分别处理不同功能的指令。这种非对称性的架构使用较少的硬件资源及更低的功耗,但在编译程序绝佳配合之下却可达领先业界的效能。其中的乘法可在一个频率完成32×32的运算或两个16×16的运算。除法采用Radix-4的除法,比传统的除法器最多可快14个频率周期。另外,除了数字信号处理延伸指令集及浮点运算指令外,N15(F)/D15(F)并提供增进处理器效能的动态分支预测(Dynamic Branch Predication)及高效率的64位AXI4 bus。在除错方面,除了支持传统的方式,还支持进阶的追踪(Trace)模式,可将一段程序执行的过程记录下来,让除错更有效率。

与业界同级的超纯量产品相比,N15(F)/D15(F)的3.36 DMIPS/MHz效能高32%;于28HPM制程下,面积少20%、功耗省45%;在DSP主要应用功能的比较,在平均效能方面超出97%;而浮点运算单元的基准检验则有高于48%的表现。

总而言之,N15(F)/D15(F)整合优越的超纯量硬件架构效能及内建的浮点运算单元,优化的编译程序及高效能的DSP链接库,能充分满足各种应用的需求,协助客户缩短开发时间,轻松研发出具有竞争力的产品。D15F目前已授权给客户用来设计多媒体芯片。

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