Ashling RiscFree™ 整合开发工具链宣布支持晶心科技RISC-V处理器

【美国加州旧金山】─2022年2月10日─Ashling和晶心科技共同宣布Ashling RiscFree™整合开发工具链将扩大支持晶心全系列RISC-V CPU IP,包括针对性能优化的AndeStar™ V5 Performance ISA扩展和针对代码大小缩减的CoDense™ ISA扩展。

RiscFree™ 是Ashling所打造的整合开发环境(IDE)、编译程序和除错器,现在RiscFree™ 更新增支持晶心RISC-V CPU,包含32位的N22、N25F、D25F、A25、A25MP、A27、A27L2、N45、D45、A45、A45MP,以及64位的NX25F、AX25、AX25MP、NX27V、AX27、AX27L2、NX45、AX45、AX45MP。

“Ashling RiscFree™ 具备以单一解决方案支持各种核心的工具集,提供晶心的RISC-V CPU客户于异构、多核心除错的强大功能,开启单一个RiscFree™整合开发环境即可以针对任意数量的异构或是同构核心进行除错。”Ashling董事总经理Hugh O’Keeffe表示。

“我们很高兴Ashling RiscFree™支持晶心RISC-V CPU核心,为晶心客户提供额外的选择,特别是采用AndesCore™ V5 RISC-V处理器设计异构SoC的客户,能因此实现更高性能并减少代码大小。”晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士表示。

欲了解有关Ashling RiscFree™的信息,请至https://www.ashling.com/ashling-riscv/。欲了解有关晶心RISC-V CPU处理器的信息,请至http://www.andestech.com/en/products-solutions/andescore-processors/

Ashling_Andes

关于Ashling
Ashling创立于1982年,为嵌入式开发工具和服务领导供货商,于爱尔兰利默里克和印度清奈设有设计中心,欧洲、亚太、中东及美洲地区则设有销售及技术支持中心。拥有超过三十年经验的Ashling,提供嵌入式系统工程师各种开发工具,包含支持多种MCU、SoC和基于软核(FPGA)设计的高速除错及追踪探针。Ashling的软件工具包括IDE、除错器、编译程序和仿真器,其RiscFree™ 平台支持所有主要的嵌入式架构,包括ARC、Arm、MIPS、Power和RISC-V。Ashling相当重视RISC-V,是第一家推出支持RISC-V核及其他核的异构除错工具的公司。欲了解更多信息请至www.ashling.com,或联系Nadim Shehayed nadim@ashling.com。

关于晶心科技
晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的苛刻要求,晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU核,包含DSP,FPU,Vector,超纯量(Superscalar)及多核系列,可应用于各式SoC与应用场景。并且,晶心提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年,Andes-Embedde™ SoC的年出货量突破30亿颗;而截至2021年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已达100亿颗。

更多关于晶心的信息,请参阅晶心官网https://www.andestech.com。追踪晶心最新消息:LinkedInFacebookWeiboTwitterBilibili以及YouTube

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晶心科技宣布加入英特尔晶圆代工服务(IFS)加速计划 成为IP联盟领导合作伙伴

晶心加入IFS提供业界领先的RISC-V CPU IP
给予使用英特尔先进晶圆代工服务的SoC设计团队

【美国加州圣荷西】─2022 年 2 月 8 日─32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器內核领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099),今日宣布加入英特尔晶圆代工服务加速计划 (Intel Foundry Services Accelerator; IFS Accelerator)中的IP联盟(IP Alliance)。晶心科技提供从入门到高阶RISC-V处理器內核的全方位解决方案,包括市场高度需求且日前规格及性能大幅升级的RISC-V 超纯量(Superscalar)多核处理器A(X)45MP和向量处理器 NX27V,满足从边缘到云端的各式应用运算需求。透过IFS的领先技术,打造嵌入晶心RISC-V SoC的设计人员将能推出效能更高且功耗更低的芯片。

「RISC-V是21世纪全新研发的指令集架构(ISA),摆脱了半世纪以来必须向下兼容的限制,」晶心科技董事长暨执行长林志明表示。「英特尔为革命性的创新RISC-V架构提供世界一流的晶圆代工服务,有助于使用RISC-V架构的芯片在新兴应用中领先业界,例如5G、先进驾驶辅助系统(ADAS)、人工智能(AI)、AR/VR、数据中心、 半导体储存装置、高效能运算(HPC) 等等。我们很高兴能成为IFS加速计划中IP联盟的领导合作伙伴之一。英特尔规模庞大的晶圆厂能为IFS客户提供所承诺的产能,因此对使用Andes RISC-V 处理器內核所设计的SoC来说,可确保获得所需的实时生产和产能。」

「IFS生态系联盟的建立让英特尔的晶圆代工服务更上一层楼,」IFS总经理Randhir Thakur表示。「我们很高兴晶心加入该联盟,也期待与晶心合作,将其领先业界的IP扩展至IFS,让我们全球的客户都受惠。」

内嵌晶心CPU IP的SoC 客户总出货量已在 2021 年达到突破 100 亿的里程碑。其中,仅2021 单年即达到 30 亿颗的数量。这些 SoC涵盖嵌入式产品的各式应用,包括5G、自动驾驶控制、深度学习、AIoT、数据中心、图像处理、网络设备以及储存装置。藉由加入IFS加速计划的IP联盟,晶心从 SoC 设计到量产阶段都能全面支持客户。晶心与英特尔两家领导厂商的合作,将同时强化 RISC-V 及IFS 生态系,并加快客户产品的上市时程。

关于晶心科技
晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求,晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU內核,包含DSP、FPU、Vector、超纯量(Superscalar)及多核系列,可应用于各式SoC与应用场景。晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年,Andes-Embedde™ SoC的年出货量突破30亿颗;而截至2021年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已达100亿颗。 更多关于晶心的信息,请参阅晶心官网https://www.andestech.com。追踪晶心最新消息:LinkedInFacebookWeiboTwitterBilibili以及YouTube

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晶心科技携手英特尔晶圆代工服务(IFS)提供RISC-V解决方案 建构开放生态系

晶心加入IFS IP联盟
提供领先业界的优化开源RISC-V IP及整合软件解决方案

美国加州圣荷西】─2022年2月8日─32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器內核领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)今日宣布晶心将偕同英特尔晶圆代工服务(Intel Foundry Services; IFS),协助打造规模10亿美元的IFS创新生态系中聚焦RISC-V 的部分。晶心提供各式RISC-V处理器以及整合硬件/软件开发环境,适合从低功耗MCU到创新数据中心服务器等多元SoC应用。随着IFS加速计划(IFS Accelerator)中IP联盟(IP Alliance)的建立,以及英特尔宣布对RISC-V生态系的开源软件开发进行重大投资,这样的合作让客户能借助IFS来打造RISC-V SoC,大幅提升竞争力。

目前晶心AndeStar™第五代全系列 RISC-V CPU IP家族,从单发射的25系列及27系列,到超纯量的45系列,均可供IFS的客户采用,结合硬件评估模块和软件解决方案,进行简易且快速的SoC研发及整合。展望未来,晶心的RISC-V CPU IP系列将支持IFS新推出的高阶制程。

「积极结盟合作是强化一个生态系的关键要素。我们乐见英特尔积极参与,一同拓展RISC-V软件生态系。晶心将提供RISC-V处理器开发平台以及整合软件解决方案,作为英特尔研发的基础,」晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士表示。「内嵌晶心CPU IP的SoC 客户总出货量已在 2021 年达到突破 100 亿的里程碑。其中,仅2021 单年即达 30 亿颗。RISC-V芯片产品已呈现高度成长的态势。我们很高兴IFS将积极扩展RISC-V生态系并生产使用RISC-V架构的芯片,在当前晶圆产能吃紧的非常时期,帮助我们的客户打造创新SoC。晶心与IFS成为RISC-V生态系合作伙伴,并承诺以晶心RISC-V产品及解决方案支持IFS的客户。」

「我们热烈欢迎晶心加入IFS加速计划的IP联盟,」IFS 客户解决方案工程副总暨部门总经理 Bob Brennan表示。「锁定英特尔先进高阶制程的SoC设计工程师,能借助英特尔强大且全面的设计生态系、制程技术、高阶封装技术以及制造能力。如同声明所述,IFS已做好准备,为业界三大指令集架构(ISA) :x86、Arm以及RISC-V提供优化的IP。IFS将携手生态系伙伴带来庞大的产能,以大幅缓解摩根大通(JPMorgan Chase)所预测持续至2022年的全球芯片短缺。我们定然欢迎并支持RISC-V架构的芯片。」

随着越来越多半导体国际大厂采用RISC-V指令集架构并拥抱RISC-V生态系,有助于强化RISC-V以满足新兴科技的快速发展。身为RISC-V生态系中的关键角色,晶心持续投资研发人才招募,以开发新世代RISC-V处理器,用于新兴应用如5G、先进驾驶辅助系统(ADAS)、人工智能/机器学习、AR/VR、区块链、云端运算、数据中心服务器与高效能运算(HPC)、 物联网、储存装置、安防、无线装置等等。晶心携手英特尔,两家领导厂商的合作与投入,将强化 RISC-V 及IFS 生态系,并加快客户产品的上市时程。

关于晶心科技
晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求,晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU內核,包含DSP、FPU、Vector、超纯量(Superscalar)及多核系列,可应用于各式SoC与应用场景。晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年,Andes-Embedde™ SoC的年出货量突破30亿颗;而截至2021年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已达100亿颗。 更多关于晶心的信息,请参阅晶心官网https://www.andestech.com。追踪晶心最新消息:LinkedInFacebookWeiboTwitterBilibili以及YouTube
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采用晶心处理器的芯片累计总出货量超过100亿颗 晶心科2021全年及单月营收同创新高纪录

2021年全年营收逾8.19亿,成长逾四成
12月营收1.37亿,创单年、单月历史新高
2021单年出货量达30亿颗,成长超过五成

【台湾新竹】—20220126提供32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器内核之全球领导厂商晶心科技,今日宣布于2021年度采用晶心处理器的系统芯片出货量超过30亿颗,较2020年出货量之20亿颗成长逾50%,总累计出货量则超过100亿颗。而晶心近来RISC-V客户的SoC将被广泛运用于传统及新兴领域,例如5G、人工智能/机器学习加速器、蓝牙及Wi-Fi装置、云端运算、数据中心(data center)、电玩游戏、全球定位系统(GPS)、物联网、高阶微控制器(MCU)、传感器融合(sensor fusion) 、触控及显示驱动控制器(touch and display driver controller)、储存装置(storage)、语音识别(voice recognition)、无线通信(wireless)、车用电子等。精简、模块化、可扩充的晶心RISC-V处理器将引领客户芯片下一波快速的成长。

自2017年晶心科上市以来,业绩持续成长,去年12月与全年业绩分别为新台币1.37亿元及8.19亿元,创下单月及全年历史新高纪录,业绩较去年度成长超过40%。晶心的持续成长及基于RISC-V更大的潜力也成功获取专业投资机构的青睐,于2021年9月,顺利在卢森堡发行海外存托凭证(GDR)募资,取得中长期营运资金,以扩大投资研发,强化在现有RISC-V产品上的领先地位,加速高阶产品线之布局,扩大台湾美加等地之研发中心招聘菁英人才,全力投入RISC-V新世代产品开发。

晶心科董事长暨执行长,同时也是RISC-V国际协会董事的林志明表示,「晶心以多年累积的关键技术,发展高效能、低功耗、好质量的处理器及其相关软硬件,广泛获得包括联发科(MediaTek)、瑞萨电子(Renesas)、SK电讯(SK Telecom)、伟诠(Weltrend)、联咏(Novatek)、群联(Phison)、EdgeQ以及泰凌微(Telink)等来自全球IC设计团队的肯定,取得客户、生态系伙伴以及终端消费者全赢的成绩。采用晶心处理器的芯片年出货量,从2017年的5.9亿颗,以平均每年成长50%的惊人速度发展,只用短短五年的时间,就到达2021年30亿颗的成绩。更惊人的是,目前基于晶心RISC-V处理器的SoC出货量,仅占其中的1%,剩余的99%为晶心自有V3架构之许可协议多年累积发酵而来。CPU授权到SoC的量产需要时间酝酿,好酒沉瓮底。结合这3、4年晶心RISC-V许可协议的快速成长,我们可预见,采用晶心架构的SoC出货量仍是处于方兴未艾的阶段,相信今后累积出货量的数字,将保持这种稳健的节奏快速成长,并持续让权利金在总营收中占重要的比例。另外,晶心也将于今年推出第一届RISC-V应用大赛,希望吸引优秀学生参与竞赛,让RISC-V的创新应用及人才培养也能快速从学界生根、萌芽、绽放。」

「晶心领先业界的向量处理器核心NX27V去年持续获得肯定,获颁『新竹科学园区创新产品奖』以及EE Times亚洲金选奖之『年度最佳EDA & IP奖』;同时已被采用于近10个客户之多核心架构的云端加速器中。除推出杰出的产品外,晶心亦致力于扩展生态系,结盟国际大厂;晶心科技美国分公司营销总监Jonah McLeod亦因此获选为RISC-V国际协会营销主席,负责带领全球RISC-V会员推广RISC-V应用,同时保持晶心在RISC-V阵营领先的优势。」晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士表示:「今年我们将会正式步入车用领域。供应车用产品的研发流程需通过车规等级认证,所以晶心在2020年底就已经布局取得ISO-26262 流程ASIL-D级的资格,并将于农历年后发表第一款车用处理器。除热门的车用电子,晶心陆续推出之RISC-V系列高阶处理器核心,具有强大的算力,可运用于最近流行的元宇宙,以及相关的人工智能(AI)、扩增实境(AR)、虚拟现实(VR)、计算机视觉、加密和多媒体等应用领域。晶心将延续传统,在设计上兼顾灵活性及高效能、低功耗的特性,结合软件开发环境、函式库、AI编译程序及开放性安全框架等多项支持,提供完整多元的产品线,并在特定领域以客制化协助客户打造最具竞争力的解决方案。」

关于晶心科技 (Andes Technology)
晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求,晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU核心,包含DSP、FPU、Vector、超纯量(Superscalar)及多核心系列,可应用于各式SoC与应用场景。晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年,Andes-Embedde™ SoC的年出货量突破30亿颗;而截至2021年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已达100亿颗。

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Imagination与晶心科技携手借助RISC-V CPU IP验证GPU

此次合作提供了一种完整的计算解决方案,并展示了组合IP的灵活性

英国伦敦 – 2022年1月24日 – Imagination Technologies晶心科技(Andes Technology)联合宣布:双方合作借助与RISC-V兼容的Andes AX45处理器内核,成功测试和验证了IMG B系列图形处理器(GPU)。Andes AX45是一款64位高性能和可配置的超标量中央处理器(CPU)。此次验证合作为AR/VR、车载信息娱乐系统(IVI)、工业和物联网(IoT)产品领域的客户提供了一种经过验证的、完整的解决方案,并为后续的持续测试奠定了基础。

此次验证测试将IMG BXE-2-32 GPU和Andes AX45 CPU集成在现场可编程逻辑门阵列(FPGA)平台上一起进行了验证,该平台包含网络、存储器和外围设备。FPGA平台使用基于Linux的操作系统对大量的图形工作负载和基准测试项目进行了渲染。该FPGA平台展示了IMG B系列GPU的灵活性以及Andes AX45 RISC-V CPU的互操作性。

Imagination Technologies硬件工程副总裁Colin McKellar表示:“RISC-V是一种不断发展壮大的CPU架构。我们使用Andes AX45 RISC-V CPU来验证IMG B系列GPU的成功,突显了这两个平台的灵活性。Imaginations生态系统的可定制化特性使我们能够在不到一周的时间内,就可快速开发出一个完整的工作系统原型,即从集成到实现再到验证。”

McKellar继续补充道:“此次Imagination与晶心科技的合作充分展示了两个团队的才智优势。通过整合这些硬件及我们双方团队创造出的整合便捷性,为建立一个非常有益的持续伙伴关系铺平了道路,并表明了市场上已有令人兴奋的新产品来替代现有的CPU产品。”

晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士表示:“RISC-V生态系统正在迅速发展。为了继续保持其发展速度,并展示其多种可能的部署方式,我们与Imagination通过建立合作伙伴关系,以提供了一种快速简捷的方法来验证GPU IP单元,从而为我们的客户减少SoC设计时间,并降低风险和成本。凭借灵活设计的GPU,以及我们高度可配置的双发射AX45 RISC-V内核,我们能够在短时间内建立系统需求,并生成最佳配置,以提供有效的概念验证。”

关于Imagination Technologies
Imagination是一家总部位于英国的公司,致力于打造半导体和软件知识产权(IP),使客户在竞争激烈的全球技术市场中获得足够优势。公司的图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)和人工智能(AI)技术可以实现出众的PPA(功耗、性能和面积)指标、快速的上市时间和更低的总体拥有成本(TCO)。基于Imagination IP的产品被全球数十亿人用于他们的手机、汽车、住宅和工作场所。
更多信息,请访问https://www.imaginationtech.com/
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ImaginationPowerVRImagination Technologies徽标是Imagination Technologies Limited/或其附属集团公司在英国和/或其他国家/地区的商标。所有其他徽标、产品、商标和注册商标均为其各自所有者的财产。

关于晶心科技
晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的苛刻要求,晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU核,包含DSP、FPU、Vector、超纯量(Superscalar)及多核系列,可应用于各式SoC与应用场景。并且晶心提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年,Andes-Embedde™ SoC的年出货量突破30亿颗;而截至2021年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已达100亿颗。

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Imagination Technologies’ 媒体联络人:
David Harold       david.harold@imgtec.com     +44 (0)1923 260 511
Jo Jones              jo.jones@imgtec.com           +44 (0)1923 260 511

晶心科技媒体联络人:
Hsiaoling Lin        hllin@andestech.com           +886 3 572 6533

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晶心科技推出规格及性能大幅升级的RISC-V超纯量多核A(X)45MP及向量处理器NX27V

【台湾新竹】—20220120日— 3264位高效能、低功耗RISC-V处理器核领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技(TWSE: 6533),宣布升级其AndesCore™ 超纯量多核45MP系列及首款商用RISC-V向量处理器NX27V的规格及性能。

8级流水线超纯量多核处理器A(X)45MP于一年前发布第一版,最高可支持4核,并配备数字信号处理器(DSP)、单/双精度浮点运算单元以及支持Linux系统应用的内存管理单元(MMU)。相较于前一版本,最新升级的32A45MP64AX45MP增加高达3倍的内存带宽,并且它的浮点运算性能提升超过20%Whetstone benchmark分数,L1 cache missLevel-2 Cache hit的延迟也降低了一半;这些性能升级让A(X)45MP达到出色的3.4 SPECint2006/GHz。此外,本次的升级也包含RISC-V追踪接口和调试规格。

NX27V则升级到RISC-V向量(RVV)扩展指令规格v1.0*版,并增加配置以完整支持128位到512位的VLEN/SIMD/MEM。针对向量数据类型,NX27V目前可以处理从FP16 FP64的浮点运算和Int8Int64的整数运算,以及晶心扩充可减少AI数据传输量的BF16Int4指令。NX27V包含纯量(Scalar)单元和乱序执行(Out-of-Order)含有专用串流通信端口(Streaming Port)接口向量处理单元(VPU),让NX27V缓存器和外部组件能以高效率的方式交换大量数据。NX27V有标准的开发工具以及优化的RVV运算函数库。另外,异构计算(heterogeneous computing)编译程序OpenCL™可在多个NX27V处理器和一个主处理器(例如AX45MP)的架构上执行并行计算。在整体512位的配置下,NX27V较纯C程序在性能上提升了98倍,并在MobileNet-v1基准检验下的性能较整体256位的配置提高了66% NX27V特别适合大量数据运算的应用,例如人工智能(AI)、扩增实境(AR)、增强现实(VR)、计算机视觉、加密和多媒体等等。

45系列处理器在去年推出之后大受欢迎。其系列产品应用层面广泛,包含高端MCU、视频/图像处理、Wi-Fi 6/75G基地台AI加速器及企业级存储装置。我们很高兴最新升级的A(X)45MP具备进阶内存存取子系统及优化的/双精度浮点运算单元(FPU),可提供杰出的性能以满足广泛的应用。领先业界的NX27V向量处理器于去年底获得EE Times颁发的EDA IP产品奖,并已被采用于近10个客户多核架构的云端加速器之中。最新版本的NX27V提供更广泛的配置以涵盖各种性能或面积的选择。“晶心科技总经理暨首席技术苏泓萌博士表示。”结合完整的软件开发环境和函数库的支持,A(X)45MP NX27V能精准实现从边缘运算至云端运算的高效能应用。”

A(X)45MPNX27V目前已经开放授权。更多有关晶心科技产品的信息,请至http://www.andestech.com/或与晶心科技业务部门 sales@andestech.com联系。

关于晶心科技 (Andes Technology)

晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN:
US03420C2089; ISIN: US03420C1099)
。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的苛刻要求,晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU核,包含DSPFPUVector,超纯量(Superscalar)及多核系列,可应用于各式SoC与应用场景。并且晶心提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年,Andes-Embedde™ SoC的年出货量突破30亿颗;而截至2021年底,嵌入AndesCore SoC累积总出货量已达100亿颗。

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*Except load/store segment instructions

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Codeplay Software partners with Andes Technology to achieve Software First SoC Design for AI-based applications using RISC-V Vector Processors

Codeplay’s Acoran Software Platform adds support for AndesCore™ NX27V.

San Francisco, California – December 6, 2021 – Codeplay Software®, the industry leader and pioneer in Open-Standard software tools and services for artificial intelligence, machine-learning, and high-performance computing announced support for Andes Technology Corporation’s AndesCore™ NX27V IP. Andes Technology is a leader in high-performance / low-power IP and a founding premier member of RISC-V International. The NX27V is an RV64GC vector processor supporting the RISC-V Vector specification with up to 512-bit VLEN and SIMD width (or DLEN). It allows SoC designers to create next-generation compute-acceleration solutions that leverage AI, ML, and HPC in both the edge and the cloud. Initially, Codeplay will deliver support through the AndesCore performance simulator that provides near cycle accurate information. This will enable customers to implement a software-first strategy and then move to specific SoC architecture based on the NX27V.
Compute-accelerated solutions need a new programming model to leverage all the capabilities of the processing power available. Incorporating one or more vector processor cores, SoC developers and designers can create applications that leverage a Single-Instruction / Multi Data (SIMD) heterogeneous architecture. Artificial Intelligence and Machine Learning applications are required to process a significant amount of vector data for applications like neural networks and computer-vision algorithms seen in cloud acceleration cards, autonomous vehicles and visual recognition. A powerful vector processor like the NX27V can rapidly increase the performance of processing this data.
Coldplay’s Acoran software platform support for NX27V-based simulator and then SoC will provide a wide ecosystem of domain-specific optimized libraries for exascale and artificial intelligence. A key foundation of Acoran is SYCL, an open standard programming model that enables heterogeneous programming based on standard ISO C++.
“The NX27V has been adopted by about 10 customer SoC projects for the datacenter accelerators. All incorporate multiple instances of our vector processor in cluster-based heterogenous architecture,” said Dr. Charlie Su, President and CTO at Andes Technology. “The exciting partnership with Codeplay enables us to bring elegant programming solutions to our customers. We are at the beginning of the next wave SoCs with Domain-Specific Architecture (DSA) for applications ranging from embedded devices to datacenter accelerators that support AI and HPC. The growth potential in this area is enormous.”
“Codeplay is embracing the software-first approach to designing complex compute systems,” said Andrew Richards, CEO and founder of Codeplay Software. “This partnership with Andes will bring developers of RISC-V vector SoCs the opportunity to optimize their architecture based on real application software.”
“Collaboration is at the heart of the RISC-V ecosystem, so it’s great to see members join forces to develop innovative new approaches for the benefit of the entire community,” said Calista Redmond, CEO of RISC-V International. “Together, Andes Technology and Codeplay Software are offering a solution to allow developers and designers to leverage the best of open standards for hardware and software.”
“SYCL has been adopted by organizations building large supercomputers with a variety of GPU architectures. This partnership will help to bring open standard programming to the next generation of specialist processors implementing the RISC-V ISA, which is very exciting for hardware and software developers,” said Michael Wong, Chair of SYCL Working Group within The Khronos Group, Chair of Datacenter / Cloud Computing SIG with RISC-V International, and Distinguished Engineer at Codeplay Software.
Codeplay and Andes welcome companies looking to embrace RVV for accelerating their AI systems to evaluate the solution.

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About Andes Technology
Sixteen years in business and a Founding Premier member of RISC-V International, Andes Technology (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099) is a leading supplier of high-performance/low-power 32/64-bit embedded processor IP solutions, and the driving force in taking RISC-V mainstream. Andes’ fifth-generation AndeStar™ architecture adopted the RISC-V as the base. Its V5 RISC-V CPU families range from tiny 32-bit cores to advanced 64-bit cores with DSP, FPU, Vector, Linux, superscalar, and/or multicore capabilities. The annual volume of Andes-Embedded SoCs has exceeded 2 billion since 2020 and continues to rise. At the end of Q3 2021, the cumulative volume of Andes-Embedded™ SoCs has reached 9 billion. For more information, please visit https://www.andestech.com. Follow Andes on LinkedIn, Twitter, Facebook, and YouTube

About Codeplay Software
Codeplay Software is a world pioneer in enabling acceleration technologies used in AI, HPC and automotive. Codeplay was established in 2002 in Edinburgh, Scotland and developed some of the first tools enabling complex software to be accelerated using graphics processors. Today, most AI software is developed using graphics processors designed for video games, and more recently specialized AI and computer vision accelerators. Codeplay continues to work with global technology leaders to make the latest complex AI systems programmable using open standards based programming languages and allows application developers to quickly bring software to the market. Codeplay is also deeply involved with the definition of open standards, especially OpenCL™, SPIR™, SYCL™, and Vulkan™ through The Khronos Group, and MISRA C++ for automotive.
SYCL, SPIR, Vulkan are trademarks of the Khronos Group Inc. OpenCL and the OpenCL logo are trademarks of Apple Inc. used by permission by Khronos.

For more information, please contact:
Charles Macfarlane
Chief Business Officer
Codeplay Software
charles.macfarlane@codeplay.com
+44 7766 104856

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Learn the Latest on RISC-V and Vector Processing at All Five Andes Technology’s Presentations at the 2021 RISC-V Summit

Visit Andes’ Exhibition Hall Display to View Live Demonstrations of its Leading-Edge CPU IP Technology

Hsinchu, Taiwan – November 30, 2021 – Andes Technology Corporation (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099), a leading supplier of high efficiency, low-power 32/64-bit RISC-V processor cores and Founding Premier member of RISC-V International will contribute five presentations at the RISC-V Summit from December 6 to 8, 2021. The company will also demonstrate its latest RISC-V IP in a prominent booth in the RISC-V Summit Exhibition Hall.  

Andes President and CTO, Dr. Charlie Su, will deliver the keynote speech “Beefing Up the Datacenter Accelerators” on December 7 at 1:45 PM. On December 8 at 4:00 PM, Dr. Paul Ku, Deputy Technical Director of Architecture Div., will provide IOPMP updates in his presentation “The Protection of IOPMP.”

According to the ResearchAndMarkets report released in September this year, the global market for data center accelerators should grow from $13.5 billion in 2021 to $66.4 billion by 2026, at a compound annual growth rate (CAGR) of 37.6 percent for the period of 2021-2026. Design teams are being challenged to come out a scalable architecture with a limited power budget in a short time window. To address this, Dr. Su will identify the best-in-class, off-the-shelf processor IP for the task. His Keynote will explain how Andes’ RISC-V solutions help designers customize their designs to meet the high-performance goals, tightly couple them with hardwired engines, and integrate the customized processor compilers with their AI model compilers.

Additionally, Toolchain Group Manager, Dr. I-Wei Wu, will introduce “Performance of TVM AutoScheduler for Andes Vector Processor.” Chun-Wei Shu, Software Engineer, will discuss “Bring Multicore RISC-V and Zephyr RTOS Together.” In addition, Academia Sinica in collaboration with National Tsing Hua University, Taiwan and Andes will present “Sail Specification for RISC-V P-Extension.”

For more information, please visit the RISC-V Summit website.

About Andes Technology Corp.
Sixteen years in business and a Founding Premier member of RISC-V International, Andes is a leading supplier of high-performance/low-power 32/64-bit embedded processor IP solutions, and a main force to take RISC-V mainstream. Andes’ fifth-generation AndeStar™ architecture adopted the RISC-V as the base. Its V5 RISC-V CPU families range from tiny 32-bit cores to advanced 64-bit cores with DSP, FPU, Vector, Linux, superscalar, and/or multicore capabilities. The annual volume of Andes-Embedded SoCs has exceeded 2 billion since 2020 and continues to rise. To the end of Q3 2021, the cumulative volume of Andes-Embedded™ SoCs has reached 9 billion. For more information, please visit https://www.andestech.com. Follow Andes on LinkedIn, Twitter, Facebook, and YouTube!

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上海先楫半导体发布微控制器HPM6000系列 采用晶心AndesCore® 双D45内核
强大算力加速智能工业、智能家电、边缘计算及物联网等应用

目前全球性能最强的实时RISC-V微控制器HPM6000系列,主频高达 800MHz,创下超过9000 CoreMark 4500 DMIPS性能的新记录

【中国上海】 2021年11月24日,高性能嵌入式解决方案领导厂商上海先楫半导体(HPMicro Semiconductor Co., LTD.)与32/64位RISC-V嵌入式处理器核心领导供货商晶心科技(Andes Technology, TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099),今日共同发布目前全球性能最强的实时RISC-V微控制器HPM6000系列。该系列旗舰产品HPM6750采用双Andes D45 RISC-V内核,配置创新总线架构、高效的L1缓存和本地存储器,创下超过9000 CoreMark™和4500 DMIPS性能的新记录,主频高达 800MHz,为边缘计算等应用提供强大的算力。

HPM6000 MCU全系列产品,包括多核的HPM6750、单核的HPM6450,及入门级的HPM6120版本,都具有双精度浮点运算及强大的DSP扩展指令,内置2MB SRAM,以及丰富的多媒体功能、马达控制模块、通讯接口及安全加密。HPM6000系列具备高效能、低功耗、高安全的特点,可广泛应用于智能工业、智能家电、金融终端支付系统、边缘计算及物联网等热门应用。

AndesCore® D45是晶心科技RISC-V家族45系列成员之一,采用顺序执行的8级双发射超纯量技术,具有优化的存储流水线设计以及进阶分支预测功能,同时支持符合IEEE754的单/双精度浮点运算单元(FPU)及RISC-V P扩展指令 (DSP/SIMD)。45系列内核也具有区域内存(local memory)支持的储存子系统,以及可配置的指令及数据高速缓存,对支持海量存储器的SoC例如HPM6000系列,可进一步提升其软件效能。D45核心非常适合用于对响应时间和实时准确性有特别要求的嵌入式应用产品。

「上海先楫的HPM6000系列产品具备高速算力和实时控制功能,将提供全球高阶MCU市场更灵活及高效的选择。」晶心科总经理暨首席技术官苏泓萌博士表示:「藉由晶心科技的D45并配合支持AndeStar™ V5之Segger Embedded Studio®开发工具,客户得以设计出更高效能、且程序代码更精简的软件。上海先楫领先同业,推出内嵌高效能RISC-V核心之MCU安全解决方案,展示团队的超高的效率及卓越的研发能力。」

「Andes D45是唯一达到先楫半导体超高速实时运算要求的RISC-V处理器内核,在某些测试环境下,性能甚至超过其他竞争者50%!而晶心在产品导入的实时技术支持,协助我们成功并快速地完成HPM6000系列的Tape out,双方团队完美地进行了一次紧密高效的合作。」先楫半导体首席执行官曾劲涛表示:「先楫半导体为开发者提供完备的生态系统,包括一个基于VS CODE框架的免费集成开发环境HPM Studio,以及PC端图形接口的SoC资源分配工具。先楫半导体还将推出基于BSD许可的SDK,其中包含底层驱动程序,中间件和RTOS。所有官方软件产品都将开源,并配以高性价比的评估报告,先楫半导体将会与RISC-V社群的伙伴合作,为打造更好的RISC-V软件生态作出贡献。 

订购/样片信息
HPM6750,HPM6450系列产品将于2021年12月底开始提供样片和评估板,如需订购可邮件至 info@hpmicro.com,更多信息敬请访问www.hpmicro.com

关于先楫半导体 (HPMicro Semiconductor)
先楫半导体是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,成立于2020年6月,总部坐落在上海张江,在天津和武汉设有子公司。先楫半导体的产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统,先楫半导体具备成熟的研团队,各研发关键职能(构架,模拟,SOC,数字,IP,DFT,后端等)均由资深工程师负责。公司现有研发队伍绝大部分拥有硕士以上学历,包括博士数名。

2021年 10月,先楫半导体成功完成近亿元PRE-A轮融资,由中芯聚源领投,东方电子关联基金和创徒投资跟投。

先楫半导体将与世界知名晶圆厂、封装测试厂及其它战略合作伙伴一起,共同推进互联网,工业自动化,消费电子等半导体领域的技术创新。更多关于先楫半导体的信息,请访问www.hpmicro.com

关于晶心科技 (Andes Technology)
晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的苛刻要求,晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU核心,包含DSP,FPU,Vector,超纯量(Superscalar)及多核心系列,可应用于各式SoC与应用场景。晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2020年,Andes-Embedded™ SoC的年出货量突破20亿颗;而截至2021年第三季,嵌入AndesCore® 的SoC累积总出货量已达90亿颗。
更多关于晶心的信息,请访问晶心官网https://www.andestech.com。追踪晶心最新消息:LinkedInFacebookWeiboTwitterBilibili以及YouTube

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强大算力加速智能工业、智能家电、边缘计算及物联网等应用

耐能智能边缘运算芯片KL530进入量产 晶心RISC-V D25F处理器协助提升算力
共同实践“AI 无处不在”的愿景

【美国加州圣地亚哥】 2021年11月4日,边缘运算(Edge AI)解决方案领导厂商耐能智慧(Kneron)与32/64位RISC-V嵌入式处理器核领导供货商晶心科技(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099),今日共同宣布耐能智慧下世代AI智能边缘运算芯片KL530已正式量产。KL530采用晶心的D25F处理器,它包含高效的流水线、强大的Packed-SIMD DSP 扩展指令及符合 IEEE754 的高性能单/双精度浮点RVFD扩充指令集。

KL530是耐能智能的最新型异构AI芯片,采用全新的NPU架构,它是业界中第一个支持INT4精度和Transformer运算的产品。相比其它芯片,KL530具有更高的运算效率及更低功耗。这款AI 芯片内嵌RISC-V CPU并具备强大的图像处理能力和丰富的接口,能进一步促进边缘智能芯片在ADAS、AIoT等方面的应用。KL530算力达1 TOPS INT 4,在同等硬件配置下INT 8的处理效率提升高达70%,其可重构NPU设计搭配RISC-V D25F核的高效能运算,可支持CNN、Transformer、RNN Hybrid等多种AI模型,还有智能ISP可基于AI优化图像质量、强力Codec实现高效率多媒体压缩,并且冷启动时间低于500ms,平均功耗低于500mW。

D25F CPU 是 AndesCore™ 25 系列中被广泛使用的核之一,它支持 RISC-V P扩充指令集标准草案(RISC-V P-extension ISA draft),可在一条指令中高效地同时处理多笔数据。晶心是P扩展指令集的原始架构者,并在RISC-V 国际协会的任务组主导其规格制订。D25F 提供完整的开发工具,包括根据向量数据格式自动生成 SIMD 指令的编译程序、优化的DSP函数库、神经网络函数库和近精确周期仿真器。D25F在常用的机器学习算法上能提供近9倍的加速,包括 Tensorflow 关键词识别、CIFAR10 图形分类和 P-net 对象侦测等。

“耐能拥有独特的可重组式架构,可以轻松融入不同的卷积神经网络(CNN)而不需对设计需求妥协,从而无缝、精确地应用于各种 AI 模型。”耐能智慧创始人兼首席执行官刘峻诚表示。“晶心D25F CPU 核和其强大的 DSP 指令及其软件开发框架使耐能可以在不牺牲最佳功耗表现的条件下,最大限度地探索其领先同行的AI算法性能。这对我们的客户至关紧要。我们很高兴能与专注RISC-V领域并取得领先地位的计算专家晶心科技合作。凭借晶心RISC-V核和DSP解决方案,耐能能够在很短的时间内,顺利开发出这款高端解决方案,我们非常自豪现在 KL530 已投入量产并开始服务我们的客户。”

“我们很高兴耐能智能在经过一系列综合评估后,选择 D25F为KL530的CPU核,”晶心科技首席执行官暨RISC-V国际协会董事林志明表示:“D25F在产品特点、效能、核面积、功耗等各项关键指标都表现优异。耐能领先同业,提供内嵌RISC-V核的边缘AI SoC解决方案,并快速推出KL530进入量产,展示了团队的超高的效率。耐能的强大竞争力令人震惊。感谢耐能与晶心的密切合作,我们共同完成了极具竞争力的解决方案,并将加速人工智能应用进入各式产品中。”

关于Kneron KL530 在线发表会

Kneron KL530在线产品发表会将于美西时间11月4日上午10:00-11:30 (PDT)举行,包含全球半导体联盟(GAS) CEO Jodi Shelton、华邦科技陈沛铭总经理、YouTube创办人陈士骏等人均受邀演讲,发表他们对于下一代边缘运算Edge AI的看法,报名信息 https://www.kneron.com/en/event-registration/ab29527e

关于耐能智慧(Kneron

耐能智慧(Kneron)于 2015 年创立于美国圣地亚哥,是终端人工智能解决方案的领导厂商,提供软硬件整合的解决方案,包括终端装置专用的神经网络处理器以及各种影像识别软件。耐能智能将人工智能技术深入扩展到终端设备、硬件AI芯片与软件AI模型等,满足大从自动驾驶、智能冰箱,小至门铃或各式AIoT产品的需求。Kneron所提供的智能设备具备安全性、超低功耗与低成本三大优势,致力实现“AI无处不在”的愿景。Kneron 目前在圣地亚哥、台北、深圳、珠海已成立办公室,并拥有全球客户和合作伙伴。

Kneron 于 2017 年 11 月完成 A 轮融资,投资者包含阿里巴巴创业者基金(Alibaba Entrepreneurs Fund)、中华开发资本国际(CDIB)、奇景光电(Himax Technologies, Inc.)、高通(Qualcomm)、中科创达(Thundersoft)、红杉资本(Sequoia Capital)的子基金Cloudatlas以及创业邦。2018 年 5 月与 2020 年 1 月,耐能分别完成由李嘉诚旗下的维港投资(Horizons Ventures)领投的 A1 轮与 A2 轮融资。截至目前为止,Kneron 获得的融资金额累计已超过一亿美元。更多关于耐能智能的信息,请参阅 https://www.kneron.com/en/

关于晶心科技 (Andes Technology)
晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为了满足当今电子设备的苛刻要求,晶心提供了可配置性高的32/64位高效CPU核,包含DSP,FPU,Vector,超纯量(Superscalar)及多核系列,可应用于各式SoC与应用场景。晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2020年,Andes-Embedded™ SoC的年出货量突破20亿颗,而截至2020年底,嵌入AndesCore™的SoC累积总出货量已超过70亿颗。
更多关于晶心的信息,请参阅晶心官网https://www.andestech.com。追踪晶心最新消息:LinkedInFacebookWeiboTwitterBilibili以及YouTube

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共同实践“AI 无处不在”的愿景