Foundry

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华润上华科技有限公司

华润上华科技有限公司(「华润上华」),隶属于华润集团旗下负责半导体业务的高科技公司——华润微电子有限公司。华润上华及其附属公司于1997年在中国大陆开创开放式晶圆代工经营模式的先河,为客户提供集成电路制造服务。

公司拥有国内最大的六英寸代工线和一条八英寸代工线,总部和生产线设于无锡,在上海、香港和台湾均设有办事处。

华润上华的六英寸生产线是国内首家开放式晶圆代工厂,以产能计为目前国内最大的六英寸代工企业,月产能逾11万片。八英寸生产线目前月产能已达5万片,未来整体月产能规划为6万片,制程技术将提升至0.13微米。

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GlobalFoundries

GlobalFoundries is a leading full-service semiconductor design, development, fabrication and innovation company headquartered in Santa Clara, California, United States.  Founded in 2009, GlobalFoundries expanded through the acquisition of Chartered Semiconductor in 2010 and IBM Microelectronics in 2015. It now has five 200mm fabs and five 300mm fabs in production. GlobalFoundries has over 250 customers worldwide, including many of the world's largest semiconductor companies, and approximately 18,000 employees spanning three continents across 14 locations.
For more information about GlobalFoundries, please visit https://www.globalfoundries.com/ 
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和舰科技(苏州)有限公司

和舰科技(苏州)有限公司坐落于驰名中外的苏州工业园区,是一家具有雄厚外资,制造尖端集成电路的一流晶圆专工企业。第一座8寸晶圆厂于2003年5月正式投产,总投资超过12亿美元,最大月产量可达6万片。目前和舰是国内同行业中最短时间内达成单月、单季损益平衡,并以高效率生产能力及高水平工艺技术,创造持续获利优异业绩的晶圆专工企业。和舰已将上、下游产业引进苏州工业园区,形成了群聚效应,完成在中国集成电路产业布局的第一步。

和舰秉承以客户满意为导向,与客户共同成长的经营理念,为客户提供全面性及具有竞争力的服务,包括多项目晶圆(MPW)服务,IP服务,BOAC,Mini-library等。资深、专业的技术及经营团队在新品开发、方案设计、出货交期、品质提高及良率提升等方面为客户提供有力的支持。和舰长期致力于推动中国半导体产业的整体发展,已与多家设计公司建立合作关系。通过与和舰的技术生产合作,这些设计公司在市场开拓及公司营运上取得重大成果;和舰亦为各地产业化基地提供优惠的MPW服务;并同国内多所著名高校签署校企合作协议,实施人才本土化策略,为员工提供完善的培训计划。在专注本业同时,和舰亦主动践行社会责任,积极参与社会公益活动,扶持弱势群体及贫困地区的教育事业。

和舰未来将致力于积极拓展主流产品市场,研发更先进及特殊应用的工艺技术,并持续进行产能扩充,以满足不断扩大的市场需求。同时,和舰配合总公司台湾联华电子股份有限公司在大陆地区进行业务推广,方便客户及时获取集团所提供的6吋、8吋及12吋全方位客户导向的晶圆专工解决方案。

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中芯国际集成电路制造有限公司

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,拥有全球化的制造和服务基地。 在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂;在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂;在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务,同时在香港设立了代表处。

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台湾积体电路制造股份有限公司

台积公司成立于1987年,在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。台积公司为约470个客户提供服务, 生产超过8,900种不同产品,被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域;2015年,台积公司所拥有及管理的产能超过900万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂 (Fab 12,14 & 15)、四座八吋晶圆厂 (Fab 3, 5, 6 & 8) 、一座六吋晶圆厂 (Fab 2),和两座后段封测厂 (advanced backend fab 1 and 2),并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC中国有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。

台积公司2015年全年营收为266.1亿美元,再次缔造新高纪录。台积公司的全球总部位于台湾新竹科学园区,在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处,提供全球客户实时的业务和技术服务。

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联华电子股份有限公司

联华电子身为半导体晶圆专工业界的领导者,提供先进工艺与晶圆制造服务,为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电完整的解决方案能让芯片设计公司利用尖端技术的优势,包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/Metal Gate后闸极技术、混合信号/RFCMOS技术,以及其它涵盖广泛的特殊工艺技术。联电现共有十座晶圆厂,其中包含位于台湾的Fab 12A与新加坡的Fab 12i等两座12英寸厂。Fab 12A厂第一至四期目前生产最先进至28纳米的客户产品,第五、六期已兴建完成,第七、八期则已在规划当中。联电在全球约有超过17,000名员工,在台湾、日本、韩国、中国大陆、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点,以满足全球客户的需求。

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世界先进积体电路股份有限公司

世界先进积体电路股份有限公司(简称「世界先进」)于民国八十三年十二月五日在新竹科学园区设立。自成立以来,我们在制程技术及生产效能上不断精进,并持续提供最具成本效益的完整解决方案及高附加价值的服务予客户,成为「特殊积体电路制造服务」的领导厂商。世界先进目前拥有三座八吋晶圆厂,2016年平均月产能约十八万七仟片晶圆。

世界先进前身为工研院次微米制程技术发展计画。民国八十三年,经济部为落实此项科技专案成效,决定成立衍生公司。同年十二月,台湾积体电路制造股份有限公司(简称「台积公司」)率同其他十三家公司,共同投资成立世界先进积体电路股份有限公司,以生产及开发DRAM及其他记忆体晶片为主要营运内容。民国八十七年三月,世界先进以科技类股挂牌上柜,主要股东包括台积公司、行政院国家发展基金等法人机构。

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