第十屆晶心科技嵌入式技術論壇(5/14)與您 共同迎接萬物聯網時代
【台灣 新竹】 根據市場研究機構IDC的研究指出，2013年全球物聯網（Internet of Things）的市場價值達1.9兆美元，且高達90%的物聯網是安裝在已開發國家，2020年預計可達7.1兆美元，而物聯網安裝數的平均年複合成長率達到17.5%。全球物聯網(IoT)市場正在迅速成長，傳統的嵌入式應用市場也逐漸與新興的物聯網(IoT)市場融合，數位化的浪潮將透過物聯網(IoT)而改變科技市場的樣貌。
晶心科技 (Andes) 今年將以「萬物聯網的智慧解決方案 」為主題，舉辦第十屆嵌入式技術論壇，提供最新的產品與市場趨勢脈動，會中邀請業界先進，共同淬鍊出適合物聯網應用的解決方案。本屆技術論壇將有七場精彩演說，晶心科技並將與合作夥伴提供十一個攤位的產品應用實機展示，使現場來賓能深入了解晶心科技與物聯網的密切關聯性。
晶心科技林志明總經理表示，在第十屆技術論壇中，將介紹AndesCore™在IoT不同層次的應用，包含具有客制化指令集（Andes Custom Extension™）技術的E801低功耗處理器核心及可配置的低功耗IoT MCU平台IP AE210P。此外，晶心科技將在此次論壇中宣布全新推出新的CPU核心D10，此一新產品可配置DSP與SIMD的指令支援，是針對高效能與數位訊號處理等應用所規劃的處理器IP，可支持物聯網應用中風起雲湧的大量感測器數位訊號處理之需求。軟體新產品發表的部分，則有軟體整合開發環境AndeSight™ v2.1.0及BSP v4.0.0，其中採用了GCC最新的4.9.2版。由GCC網站亦可取得開放原始碼版本、具有AndesCore™處理器架構支援的GCC編譯器。 晶心科技進入各開放軟體社群（Open source community）的，還包括了binutils、Newlib、OpenOCD等等開發工具組件。秉持取自於開源、回饋於開源的原則，晶心除貢獻研發資源與程式碼之外，這些程式碼能夠通過社群專家們嚴格檢視、並正式接受，使得晶心所提供的開發工具能與各社群的最新版本接軌，這亦是晶心、客戶、社群與產業界多贏的最佳展現。
另一特色則是晶心科技將介紹其架構物聯網應用的發展平台基礎建設(Infrastructure)與生態系統(Eco-system)之努力，因為物聯網的連網、安全、低功耗及數位信號處理需求增加了產品設計的複雜度。為提升客戶產品的競爭力及縮短產品上市時間，晶心科技更進一步將自家相關的軟硬體IP包括AndesCore™ CPU、AE210 SoC平台、DSP函式庫、驅動程式、開放式即時作業系統（open source Real-Time OS）、中介軟體（middleware）加以整合為物聯網開發平台，並結合各項來自於晶心生態系統與技術夥伴的產品，特別是連網IP（Connectivity IPs）、具安全性支援的單次寫入式記憶體（Secured OTP）、低功耗元件庫（Low Power Cell Libraries）、即時作業系統與中介軟體、BLE/6LoWPAN/ZigBee網路協定堆疊、CoAP/MQTT/RESTful等物聯網應用相關協定、網路安全軟體（SSL/TLS/DTLS）等 。這樣的平台可組成如穿戴式裝置、運動健身、智慧感測、智慧照明、智慧家庭與家電、智慧醫療與照護、環境監測、工業控制等等各式智慧裝置與物聯網解決方案，提升系統整合度，更可藉由與晶心科技CPU、平台IP、軟體函式庫、編譯器深層整合的優勢，展現出最佳的系統設計及產品完整度。
欲了解更多關於晶心科技及其一系列低功耗、高效能的32位元CPU IP核心的資訊，請參閱www.andestech.com 或洽 sales@andestech.com。
