【2024年5月14日】晶心科技、經緯恒潤、先楫半導體聯合宣佈三方將開展合作，結合AndesCore™ RISC-V處理器系列、先楫半導體HPM6200全線產品和經緯恒潤的Vehicle OS軟體平台解決方案，共同致力於RISC-V在車規級晶片領域的生態。此次合作經緯恒潤AUTOSAR產品INTEWORK-EAS將適配先楫半導體HPM6200全線產品，對MCAL軟體適配和工程集成進行支援，協助先楫半導體構建AUTOSAR解決方案。經緯恒潤是目前少有的具備多款RISC-V車規級晶片適配經驗的AUTOSAR基礎軟體供應商，長久以來積極推動生態共建，願助力共同促進RISC-V車規級晶片生態繁榮。HPM6200全線產品共有12個產品型號，內置晶心科技AndesCoreTM D45單核和雙核RISC-V處理器，該系列產品具有高性能、即時性，應用領域包括新能源、儲能、工業自動化、電動車等。通過本次合作，先楫半導體的晶片產品將以功能更加完善、服務更加完整的狀態面向汽車電子不同應用場景，推動RISC-V技術在汽車電子領域的生態相容。未來，經緯恒潤與先楫半導體將保持合作，持續為反覆運算的新產品提供軟體平台解決方案。
INTEWORK-EAS是經緯恒潤自主研發，符合 AUTOSAR 標準的軟體產品，具備完整的 AUTOSAR 工具鏈，相容多種業內主流資料格式，如 DBC、LDF、PDX、ODX、ARXML 等，支援與協力廠商 MCAL 工具鏈無縫集成。解決方案涵蓋了嵌入式標準軟體、AUTOSAR 工具鏈、集成服務和培訓等各個方面的內容，旨在為OEM 和供應商提供穩定可靠、便捷易用的 AUTOSAR 平台。經緯恒潤重視軟硬體一體解決方案建設，自INTEWORK-EAS系列產品在國際知名晶片上經過廣泛量產驗證之後，經緯恒潤不斷深化與晶片企業之間的合作，共同向車規級市場提供更加完善的軟硬體一體解決方案。對於經緯恒潤而言，此次與先楫半導體HPM6200產品適配合作，將為其晶片生態合作圈增加新的重要成員，並使其保持在RISC-V生態適配方面的領先地位。
先楫半導體HPM6200採用晶心科技 D45核心，循序執行8級雙發射超純量技術，具有最佳化的儲存流水線設計以及進階分支預測功能，主頻達到 600 MHz，性能超過 3390 CoreMark和 1710 DMIPS，同時支援符合IEEE754的單/雙精度浮點運算單元(FPU)及RISC-V P (草案) 擴充指令 (DSP/SIMD)。D45系列核心也具有local memory支援的儲存子系統，以及可配置的指令及資料快取記憶體，對於HPM6000系列支援大量記憶體的SoC，可進一步提升其軟體效能。在應用市場而言， D45核心非常適合用於對回應時間和即時準確性特別要求的嵌入式應用產品。
HPM6200產品除了高算力RISC-V CPU，還整合一系列高性能外設以及外擴儲存。此外， HPM6200 系列還提供增強 PWM 控制系統，以及用於複雜信號生成的可程式設計邏輯陣列PLA。集成了AES-128/256、SHA-1/256 加速引擎和硬體金鑰管理器，HPM6200可以支援固件軟體簽名認證、加密啟動和加密執行，可防止非法的代碼替換、篡改或複製，進一步提升安全性。先楫半導體已完成ISO9001品質管制認證，和ISO 26262功能安全管理體系ASIL D認證，HPM6200 全線產品則通過AEC-Q100 G1認證，工作溫度範圍在-40～125℃。HPM6200與經緯恒潤AUTOSAR適配之後，將結合此軟體方案全力推廣於全球的汽車市場。
經緯恒潤嵌入式軟體版塊負責人張賀偉表示：「我們很高興與晶心科技和先楫半導體合作，三方聯合打造基於RISC-V的軟硬體一體化方案，一同為晶片生態建設推動前行。這個時代晶片快速迭代，正是發揮AUTOSAR Middleware軟體優勢的時候，我們的晶片適配能力樂於接受新硬體環境的挑戰，此次合作將再次證明這一點。未來，我們希望能夠和更多的合作夥伴一起提供集成化解決方案，促進汽車產業向未來發展。」
先楫半導體執行長曾勁濤表示：「晶心科技D45處理器能夠為先楫半導體超高速即時運算要求的MCU系列產品提供高效支援。在某些測試環境下，Andes CPU性能超越其他競品，表現優異，且經由晶心產品導入所提供的即時技術支援，協助我們成功並快速地完成HPM6000系列的成功Tape out，雙方團隊可謂完美地進行了一次緊密高效的合作。」「對於先楫半導體來說，此次適配經緯恒潤的AUTOSAR合作，這不僅意味著先楫半導體產品得到了業界的廣泛認可，更意味著內嵌Andes RISC-V核心的高性能微控制器產品在新能源電動汽車領域的應用前景得到了進一步拓展。」
晶心科總經理暨技術長蘇泓萌博士表示：「晶心科技D45配合先楫半導體為開發者提供完備的生態系統，客戶得以設計出更高效能、和更多功能的軟體，因而得以領先同業推出內嵌高效能RISC-V核心之MCU安全解決方案，此充分展現其團隊的超高效率及卓越的研發能力。」「經緯恒潤與先楫半導體的合作為行業樹立了典範，也為後續的合作提供了寶貴經驗。我們期待未來能夠看到更多類似的合作，共同推動汽車電子產業的繁榮發展。」
關於經緯恒潤 (HiRain Technology)
經緯恒潤成立於2003年，專注於為汽車、無人運輸等領域的客戶提供電子產品、研發服務和高級別智慧駕駛整體解決方案。總部位於北京，並在天津、南通、馬來西亞有研發中心和現代化工廠，形成了完善的研發、生產、行銷、服務體系。本著「價值創新、服務客戶」的理念，公司堅持 「專業聚焦」、「技術領先」和「平台化發展」的戰略，致力於成為國際一流綜合型的電子系統科技服務商、智慧網聯汽車全棧式解決方案供應商，以及高級別智慧駕駛MaaS解決方案領導者。經緯恒潤是目前少數能夠實現覆蓋智慧駕駛電子產品、研發服務及解決方案之全棧式解決方案的供應商。未來，經緯恒潤將緊跟汽車行業發展大勢，堅持自主創新，努力為國內外客戶提供優質的產品和服務，為汽車行業的發展貢獻自己的一份力量。更多關於經緯恒潤的資訊，請訪問https://www.hirain.com/。
關於先楫半導體 (HPMicro Semiconductor)
先楫半導體是一家致力於高性能嵌入式解決方案的半導體公司，產品覆蓋微控制器、微處理器和周邊晶片，以及配套的開發工具和生態系統。 公司成立於2020年6月，總部坐落于上海市張江高科技園區，幷在天津、深圳、蘇州和杭州均設立分公司。 核心團隊來自世界知名半導體公司管理團隊，具有15年以上且超過20個SoC豐富的研發及管理經驗。先楫半導體以產品品質為本，所有產品均通過嚴格的可靠性測試。目前已經量產的高性能通用MCU產品系列包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200、HPM5300及HPM6800，性能領先國際同類產品幷通過AEC-Q100認證。公司已完成ISO9001品質管制認證和ISO 26262/IEC61508功能安全管理體系雙認證，全力服務工業、汽車和新能源市場。先楫半導體將與世界知名晶圓廠、封裝測試廠及其它戰略合作夥伴一起，共同推進互聯網，工業自動化，汽車電子等半導體領域的技術創新。更多關於先楫半導體的資訊，請訪問www.hpmicro.com。
關於晶心科技 (Andes Technology)
晶心科技股份有限公司于2005年成立於新竹科學園區，2017年於臺灣證交所上市 (TWSE: 6533 SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家推出商用RISC-V向量處理器的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的嚴格要求，晶心提供可配置性高的32/64位元高效能CPU核心，包含DSP、FPU、Vector、超純量 (Superscalar)、亂序執行 (Out-of-Order)、多核心及車用系列，可應用於各式SoC與應用場景。晶心並提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案，可幫助客戶在短時間內創新其SoC設計。截至2023年底，Andes-Embedded™ SoC累計出貨量已超過140億顆。 欲瞭解更多資訊，請訪問 https://www.andestech.com 。請立即透過LinkedIn、Twitter、Bilibili以及YouTube追蹤晶心最新消息。
