本次円星科技提供晶心科技N705 CPU實體設計的低功耗矽智財,包括以40奈米製程技術開發的低功耗標準元件庫 (Low Power Cell Library)與節能記憶體編譯器 (Green Memory Compiler):
•低功耗標準元件庫 (Low Power Cell Library),包含M31標準元件庫(Standard Cell Library),搭配特有的低耗電最佳設計套件模型( Low Power Optimization Kit) 以及電源管理套件控制模組( Power Management Kit)。
•節能記憶體編譯器 (Green Memory Compiler),同時具有「雙電壓源(Dual-rail)記憶體操作」,可協助客戶 進行動態電壓與頻率調整(Dynamic Voltage Frequency Scaling, DVFS);以及「省電匣控制技術 (Power Gating)」,可隨不同操作模式來調整晶片內部的靜態功耗(Static Leakage Power Consumption)。
晶心科技在32位元嵌入式CPU IP 已經具有完整且成熟的產品線,由晶心科技提供之AndesCore™ IP 解決方案已成為市場中領先之佼佼者,其晶片累計出貨量已超過19億顆。此次,為了拓展應用到更高階之市場,並提供客戶更多選擇,晶心科技投入研發64位元微處理器指令集架構,可以在更大的記憶體定址空間下,讓資料存取量加大,適合應用在需要處理大量資料的應用程式,加快資料處理的速度,並且可以更有效地處理較複雜的運算,使得客戶在程式的設計上能夠更加節省空間,code size 更小,能有更高的效能、更小的功耗,達到最佳的系統綜效。
晶心科技林志明總經理對此表示:「嵌入晶心核心晶片的出貨量,正在穩定而健康的成長擴張階段,這些量產的客戶都是去年甚至前年就開始投入研發製造,在今年於產能上陸續放量。這些量產之晶片,將對晶心權利金方面的營收有所貢獻。在未來,除了原先布局的無線連結、MCU、Audio、Video以及物聯網仍會持續經營之外,將積極開發車用物聯網及ADAS的市場,另外,機器人、AR/VR、語音辨識、SSD controller以及Deep Learning等應用,也將是晶心CPU IP 推廣的目標,希望除了已進入量產之晶片產能增加之外,也能夠在新興之高階應用市場上,提早卡位並佔有一席之地。」