Rapid Silicon採用晶心科技具有DSP/SIMD 擴充指令集之AndesCore™ D45以及Andes Custom Extension™ 架構

32及64位元高效能、低功耗RISC-V處理器核心領導供應商、RISC-V國際協會(RISC-V International)創始首席會員晶心科技(TWSE: 6533; SIN: S03420C2089; ISIN: US03420C1099)，今天宣布Rapid Silicon已採用帶有DSP(數位訊號處理)/ SIMD(單指令多資料流) 擴充指令集的AndesCore™ D45以及客制化擴充功能架構 (Andes Custom Extension™, ACE) ，並獲得晶心授權許可。Rapid Silicon是一家源自開源技術，提供支援AI功能之特定領域應用的FPGA 供應商。晶心超純量 8 級管線之D45 RISC-V 核心將以硬核的形式嵌入到 FPGA當中，以提供高速度的CPU。 ACE 架構中的 COPILOT (Custom-OPtimized Instruction deveLOpment Tools, 客制指令最佳化工具)允許設計人員設計自己的 CPU 指令，並且設定到 CPU硬核周邊的FPGA閘當中；同時，COPILOT會將需要的全部軟體開發工具，自動更新給使用者。

「我們很高興為我們的客戶提供具有DSP/SIMD 擴充指令集之晶心高效能 D45 處理器核心，它將使用在功率、性能和面積 (PPA) 均已針對特定領域進行最佳化的Rapid Silicon FPGA當中，並且將廣泛地應用在電信、汽車、資料處理和工業電腦的垂直市場。」Rapid Silicon 董事長兼執行長 Naveed Sherwani 博士表示。「為了盡快啟動我們具有雄心的目標–打造支援AI應用之最大且獨立的FPGA 公司，我們需要已經完成晶片驗證(silicon proven)的 IP，讓我們可以快速輕鬆的將它加入到我們 FPGA板中。此外，擁有一個簡易上手的 COPILOT 開發工具，將使 Rapid Silicon 只需要很少的額外設計時間，即可自行添加我們的客制化指令，這將大大縮短我們客戶的上市時間。」

「我們非常歡迎 Rapid Silicon 選擇晶心具有 DSP/SIMD 擴充指令集的 AndesCore™ D45，」晶心科技董事長兼執行長林志明表示：「D45 深受設計人員的歡迎，尤其是在開發高效能訊號處理的相關應用上。而 COPILOT是一個對使用者友善，可在RISC-V 架構下進行客制化擴充指令集，並且經過客戶量產證明的開發工具。設計人員可利用COPILOT加速開發SoC，以實現最佳化的功耗性能面積和應用可程式化(programmability)的理想設計。我與Rapid Silicon 董事長兼執行長 Naveed Sherwani 博士在RISC-V國際協會董事會同為董事共事許久，深深了解其創建 Rapid Silicon的遠見與願景，我們預祝Naveed 的新產品能取得巨大的成功。」

關於晶心科技
晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區，2017年於台灣證交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家採用RISC-V作為其第五代架構AndeStar™基礎的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的嚴格要求，晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU核心，包含DSP，FPU，Vector，超純量(Superscalar)及多核心系列，可應用於各式SoC與應用場景。晶心並提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案，可幫助客戶在短時間內創新其SoC設計。在2021年，Andes-Embedded™ SoC的年出貨量突破30億顆；而截至2021年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累積總出貨量已達100億顆。
更多關於晶心的資訊，請參閱晶心官網https://www.andestech.com 。追蹤晶心最新消息：LinkedIn, Twitter, Facebook, Weibo 以及 Bilibili, YouTube。

關於Rapid Silicon
Rapid Silicon 是針對特定應用領域提供支援 AI之FPGA 的領導供應商。我們結合開源和公司自行開發之人工智慧技術來顯著改進設計並簡化客戶體驗。想瞭解更多關於 Rapid Silicon 的資訊，請參閱 www.rapidsilicon.com。

聯絡窗口
晶心科技_Jonah McLeod
jonahm@andestech.com

Rapid Silicon_Diana Kandah
diana@rapidsilicon.com

Continue ReadingRapid Silicon採用晶心科技具有DSP/SIMD 擴充指令集之AndesCore™ D45以及Andes Custom Extension™ 架構

第一屆晶心盃RISC-V 創意大賽正式登台 報名至6月15日截止

引領台灣學子參與RISC-V 應用研發   總獎金達新台幣百萬元

【台灣新竹】─2022 年 5 月 10 日─32及64位元高效能、低功耗RISC-V處理器核心領導供應商、RISC-V國際協會(RISC-V International)創始首席會員晶心科技(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)主辦的第一屆晶心盃RISC-V 創意大賽，報名已正式展開。晶心科技為培育相關領域人才，聚焦於方興未艾的 RISC-V 開放式架構應用，期許藉由賽事匯聚各界創意，鼓勵大學院校學生參與競賽，探索RISC-V 相關領域應用，發掘傑出的 RISC-V 產業新創人才。晶心盃RISC-V創意大賽報名從即日起至6月15日(三)止，分為創意設計組及應用組兩組，首獎獎學金為新台幣二十萬元，大賽總獎金達百萬元，詳細報名資料請參考活動網頁(https://awards.andestech.com/)。

根據美國調查機構Startup Genome發表的2021年全球新創生態系報告(GSER, Global Startup Ecosystem Report)，Covid-19的流行，使得Internet的用量(Internet capacity) 增長超過三成，電子商務及居家工作的使用量及人數都創下新高，而新創經濟的產值超過3.8兆美元。矽谷仍居創業生態系的首位，但新創企業在全球各地也已啟動並蓬勃發展。

晶心科技董事長林志明表示：「晶心盃RISC-V創意大賽在長久以來的規劃及籌備後，終於具體實現! 因為舉辦科技賽事，除了資金，尚需要掌握產業有前景之應用、並需要在學界有一定的號召力，才能促使優秀研究團隊願意投入時間精力去思考、研發、創新。晶心長期以來耕耘學界，RISC-V產學合作完整解決方案簽約學校已超過70校，包括台灣、亞洲、歐美等一流名校，ACET技術檢定計劃(Andes Certified Engineer Test, ACET™, 晶心開發系統技術能力分級檢定)舉辦多年，更已培育數百位嵌入式領域的人才。這次晶心盃RISC-V 創意大賽的誕生，乃基於以往已投入學界的資源，加上晶心去年於盧森堡上市的新募資金，及RISC-V 生態的發展蓬勃，各方面條件都趨向成熟，才能落地生根。希望能藉由本次大賽，提供台灣優秀學子發揮創意的舞台，並有機會站上國際新創市場。總而言之，晶心盃RISC-V創意大賽可以說是我們投入研發CPU多年後心願的實現!」

「RISC-V有望成為處理器界Linux，讓所有運算裝置都能應用。其開放的架構、模組化、及可擴充的特點，加上多元而豐富的生態系，其應用範圍更涵蓋從低階到高階，包括目前最熱門的5G、AI、AIoT、車用輔助(ADAS)、AR/VR、區塊鏈(blockchain)、雲端運算(clouding computing)、資料中心(data Center)、指紋辨識(fingerprint)、 FPGA、高速運算(HPC)、網路通訊設備(network)、安防(security)、儲存(storage) 、無線裝置(wireless)等等，RISC-V 架構可以帶給創新人才廣闊的天地來一展手腳。」晶心科技總經理蘇泓萌博士表示：「創新大賽強調的是在實作的基礎上，發揮擁有的創造力。這次的晶心盃RISC-V 創意大賽，希望可以透過獎項的鼓勵，引導校園及社群能量進入RISC-V的新創領域，並希望透過這個活動回饋台灣社會，培養下一代新創能量。」

關於晶心
晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區，2017年於台灣證交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家採用RISC-V作為其第五代架構AndeStar™基礎的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的嚴格要求，晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU核心，包含DSP、FPU、Vector、超純量(Superscalar)及多核心系列，可應用於各式SoC與應用場景。晶心並提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案，可幫助客戶在短時間內創新其SoC設計。在2021年，Andes-Embedded™ SoC的年出貨量突破30億顆；而截至2021年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累積總出貨量已超越100億顆。
更多關於晶心的資訊，請參閱晶心官網https://www.andestech.com。
追蹤晶心最新消息：LinkedIn、Facebook、Weibo、Twitter、Bilibili以及YouTube。

關於晶心盃RISC-V創意大賽
參賽資格須為中華民國大專院校在學學生，採線上報名，初賽報名時間從2022年5月10日起至2022年6月15日止。競賽組別分為創意設計組及應用組，競賽平台為ADP-Corvette-T1 (CT1)，將邀請產官學界專業人士組成評審委員及線上評審，需經過初賽、複賽及決賽三個階段，兩組均有金牌獎、銀牌獎、銅牌獎各一名及佳作獎若干名，獎金由新台幣20萬元至3萬元不等。各組入圍者名單及簡歷，將登錄於晶心科技人才資料庫，於未來徵才時優先通知錄用。
更多資訊參閱活動網站：https://awards.andestech.com/

新聞連絡人
晶心科技  江永權 經理
ycjiang@andestech.com
 +886-3-5726533 ext.61

Continue Reading第一屆晶心盃RISC-V 創意大賽正式登台 報名至6月15日截止