採用晶心處理器的晶片累計總出貨量超過100億顆 晶心科2021全年及單月營收同創新高紀錄

2021年全年營收逾8.19億，成長逾四成
12月營收1.37億，創單年、單月歷史新高
2021單年出貨量達30億顆，成長超過五成

【台灣新竹】—2022年01月26日—提供32及64位元高效能、低功耗RISC-V處理器核心之全球領導廠商晶心科技，今日宣布於2021年度採用晶心處理器的系統晶片出貨量超過30億顆，較2020年出貨量之20億顆成長逾50%，總累計出貨量則超過100億顆。而晶心近來RISC-V客戶的SoC將被廣泛運用於傳統及新興領域，例如5G、人工智慧/機器學習加速器、藍牙及Wi-Fi裝置、雲端運算、資料中心(data center)、電玩遊戲、全球定位系統(GPS)、物聯網、高階微控制器(MCU)、感測器融合(sensor fusion) 、觸控及顯示驅動控制器(touch and display driver controller)、儲存裝置(storage)、語音辨識(voice recognition)、無線通訊(wireless)、車用電子等。精簡、模組化、可擴充的晶心RISC-V處理器將引領客戶晶片下一波快速的成長。

自2017年晶心科上市以來，業績持續成長，去年12月與全年業績分別為1.37億元及8.19億元，創下單月及全年歷史新高紀錄，業績較去年度成長超過40%。晶心的持續成長及基於RISC-V更大的潛力也成功獲取專業投資機構的青睞，於2021年9月，順利在盧森堡發行海外存託憑證(GDR)募資，取得中長期營運資金，以擴大投資研發，強化在現有RISC-V產品上的領先地位，加速高階產品線之布局，擴大台灣美加等地之研發中心招聘菁英人才，全力投入RISC-V新世代產品開發。

晶心科董事長暨執行長，同時也是RISC-V國際協會董事的林志明表示，「晶心以多年累積的關鍵技術，發展高效能、低功耗、好品質的處理器及其相關軟硬體，廣泛獲得包括聯發科(MediaTek)、瑞薩電子(Renesas)、SK電訊(SK Telecom)、偉詮(Weltrend)、聯詠(Novatek)、群聯(Phison)、EdgeQ以及泰凌微(Telink)等來自全球IC設計團隊的肯定，取得客戶、生態系夥伴以及終端消費者全贏的成績。採用晶心處理器的晶片年出貨量，從2017年的5.9億顆，以平均每年成長50%的驚人速度發展，只用短短五年的時間，就到達2021年30億顆的成績。更驚人的是，目前基於晶心RISC-V處理器的SoC出貨量，僅占其中的1%，剩餘的99%為晶心自有V3架構之授權合約多年累積發酵而來。CPU授權到SoC的量產需要時間醞釀，好酒沉甕底。結合這3、4年晶心RISC-V授權合約的快速成長，我們可預見，採用晶心架構的SoC出貨量仍是處於方興未艾的階段，相信今後累積出貨量的數字，將保持這種穩健的節奏快速成長，並持續讓權利金在總營收中佔重要的比例。另外，晶心也將於今年推出第一屆RISC-V應用大賽，希望吸引優秀學生參與競賽，讓RISC-V的創新應用及人才培養也能快速從學界生根、萌芽、綻放。」

「晶心領先業界的向量處理器核心NX27V去年持續獲得肯定，獲頒『新竹科學園區創新產品獎』以及EE Times亞洲金選獎之『年度最佳EDA & IP獎』；同時已被採用於近10個客戶之多核心架構的雲端加速器中。除推出傑出的產品外，晶心亦致力於擴展生態系，結盟國際大廠；晶心科技美國分公司行銷總監Jonah McLeod亦因此獲選為RISC-V國際協會行銷主席，負責帶領全球RISC-V會員推廣RISC-V應用，同時保持晶心在RISC-V陣營領先的優勢。」晶心科技總經理暨技術長蘇泓萌博士表示：「今年我們將會正式步入車用領域。供應車用產品的研發流程需通過車規等級認證，所以晶心在2020年底就已經布局取得ISO-26262 流程ASIL-D級的資格，並將於農曆年後發表第一款車用處理器。除熱門的車用電子，晶心陸續推出之RISC-V系列高階處理器核心，具有強大的算力，可運用於最近流行的元宇宙，以及相關的人工智慧(AI)、擴增實境(AR)、虛擬實境(VR)、電腦視覺、加密和多媒體等應用領域。晶心將延續傳統，在設計上兼顧靈活性及高效能、低功耗的特性，結合軟體開發環境、函式庫、AI編譯器及開放性安全框架等多項支援，提供完整多元的產品線，並在特定領域以客製化協助客戶打造最具競爭力的解決方案。」

關於晶心科技 (Andes Technology)
晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區，2017年於台灣證交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家採用RISC-V作為其第五代架構AndeStar™基礎的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的嚴格要求，晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU核心，包含DSP、FPU、Vector、超純量(Superscalar)及多核心系列，可應用於各式SoC與應用場景。晶心並提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案，可幫助客戶在短時間內創新其SoC設計。在2021年，Andes-Embedded™ SoC的年出貨量突破30億顆；而截至2021年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累積總出貨量已達100億顆。

更多關於晶心的資訊，請參閱晶心官網https://www.andestech.com。追蹤晶心最新消息：LinkedIn、Facebook、Weibo、Twitter、Bilibili以及YouTube。

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Imagination與晶心科技攜手借助RISC-V CPU IP驗證GPU

此次合作提供了一種完整的計算解決方案，並展示了組合IP的靈活性

【英國倫敦】─2022年1月24日─Imagination Technologies和晶心科技（Andes Technology）聯合宣佈：雙方合作借助與RISC-V相容的Andes AX45處理器核心，成功測試和驗證了IMG B系列圖形處理器（GPU）。Andes AX45是一款64位元高性能和可配置的超標量中央處理器（CPU）。此次驗證合作為AR/VR、車載資訊娛樂系統（IVI）、工業和物聯網（IoT）產品領域的客戶提供了一種經過驗證的、完整的解決方案，並為後續的持續測試奠定了基礎。

此次驗證測試將IMG BXE-2-32 GPU和Andes AX45在現場可程式設計邏輯閘陣列（FPGA）平台上一起進行了驗證，該平台包含網路、記憶體和週邊設備。FPGA平台使用基於Linux的作業系統對大量的圖形工作負載和基準測試專案進行了渲染。該FPGA平台展示了IMG B系列GPU的靈活性以及Andes AX45 RISC-V CPU的互通性。

Imagination Technologies硬體工程副總裁Colin McKellar表示：「RISC-V是一種不斷發展壯大的CPU架構。我們使用Andes AX45 RISC-V CPU來驗證IMG B系列GPU的成功，突顯了這兩個平台的靈活性。Imaginations生態系統的可定制化特性使我們能夠在不到一周的時間內，就可快速開發出一個完整的工作系統原型，即從集成到實現再到驗證。」

McKellar繼續補充道：「此次Imagination與晶心科技的合作充分展示了兩個團隊的才智優勢。通過整合這些硬體及我們雙方團隊創造出的整合便捷性，為建立一個非常有益的持續夥伴關係鋪平了道路，並表明了市場上已有令人興奮的新產品來替代現有的CPU產品。」

晶心科技總經理暨技術長蘇泓萌博士表示：「RISC-V生態系統正在迅速發展。為了繼續保持其發展速度，並展示其多種可能的部署方式，我們與Imagination通過建立合作夥伴關係，以提供了一種快速簡捷的方法來驗證GPU IP單元，從而為我們的客戶減少SoC設計時間，並降低風險和成本。憑藉靈活設計的GPU，以及我們高度可配置的雙發射AX45 RISC-V核心，我們能夠在短時間內建立系統需求，並生成最佳配置，以提供有效的概念驗證。」

關於 Imagination Technologies
Imagination是一家總部位於英國的公司，致力於打造半導體和軟體智慧財產權（IP），使客戶在競爭激烈的全球技術市場中獲得足夠優勢。公司的圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）和人工智慧（AI）技術可以實現出眾的PPA（功耗、性能和面積）指標、快速的上市時間和更低的總體擁有成本（TCO）。基於Imagination IP的產品被全球數十億人用於他們的手機、汽車、住宅和工作場所。
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關於晶心科技
晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區，2017年於台灣證交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家採用RISC-V作為其第五代架構AndeStar™基礎的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的苛刻要求，晶心提供可配置性高的32/64位元高效CPU核心，包含DSP、FPU、Vector、超純量(Superscalar)及多核心系列，可應用於各式SoC與應用場景。晶心並提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案，可幫助客戶在短時間內創新其SoC設計。在2021年，Andes-Embedded™ SoC的年出貨量突破30億顆；而截至2021年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累積總出貨量已達100億顆。更多關於晶心的資訊，請參閱晶心官網https://www.andestech.com。追蹤晶心最新消息：LinkedIn、Facebook、Weibo、Twitter、Bilibili以及YouTube。

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Jo Jones              jo.jones@imgtec.com           +44 (0)1923 260 511

晶心科技媒體聯絡人:
Jonah McLeod     Jonahm@andestech.com     +001 510 449 8634
Hsiaoling Lin        hllin@andestech.com           +886 3 572 6533

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晶心科技推出規格及性能大幅升級的RISC-V超純量多核A(X)45MP及向量處理器NX27V

【台灣新竹】—2022年01月20日— 32及64位元高效能、低功耗RISC-V處理器核心領導供應商、RISC-V國際協會(RISC-V International)創始首席會員晶心科技(TWSE: 6533)，宣布升級其AndesCore™ 超純量多核45MP系列及首款商用RISC-V向量處理器NX27V的規格及性能。

8級管線超純量多核處理器A(X)45MP於一年前發布第一版，最高可支援4核心，並配備數位訊號處理器(DSP)、單/雙精度浮點運算單元以及支援Linux系統應用的記憶體管理單元(MMU)。相較於前一版本，最新升級的32位元A45MP及64位元AX45MP增加高達3倍的記憶體頻寬，並且它的浮點運算性能提升超過20%的Whetstone benchmark分數，L1 cache miss而Level-2 Cache hit的遲延也降低了一半；這些性能升級讓A(X)45MP達到出色的3.4 SPECint2006/GHz。此外，本次的升級也包含RISC-V追蹤介面和除錯規格。

而NX27V則升級到RISC-V向量(RVV)擴展指令規格v1.0*版，並增加配置以完整支援128位元到512位元的VLEN/SIMD/MEM。針對向量數據類型，NX27V目前可以處理從FP16到 FP64的浮點運算和Int8到Int64的整數運算，以及晶心擴充可減少AI數據傳輸量的BF16和Int4指令。NX27V包含純量(Scalar)單元和亂序執行(Out-of-Order)含有專用串流通訊埠(Streaming Port)介面的向量處理單元(VPU)，讓NX27V暫存器和外部組件能以高效率的方式交換大量資料。NX27V有標準的開發工具以及最佳化的RVV運算函式庫。另外，異質計算(heterogeneous computing)編譯器OpenCL™可在多個NX27V處理器和一個主處理器(例如AX45MP)的架構上執行平行計算。在整體512位元的配置下，NX27V較純C程式在性能上提升了98倍，並在MobileNet-v1基準測試下的性能較整體256位元的配置提高了66%。NX27V特別適合大量數據運算的應用，例如人工智慧(AI)、擴增實境(AR)、虛擬實境(VR)、電腦視覺、加密和多媒體等等。

「45系列處理器在去年推出之後大受歡迎。其系列產品應用層面廣泛，包含高端MCU、視訊/影像處理、WiFi 6/7、5G基地台、AI加速器及企業級儲存裝置。我們很高興最新升級的A(X)45MP具備進階記憶體存取子系統及最佳化的單/雙精度浮點運算單元(FPU)，可提供傑出的性能以滿足廣泛的應用。領先業界的NX27V向量處理器於去年底獲得EE Times頒發的EDA 和 IP產品獎，並已被採用於近10個客戶多核心架構的雲端加速器之中。最新版本的NX27V提供更廣泛的配置以涵蓋各種性能或面積的選擇。」晶心科技總經理暨技術長蘇泓萌博士表示。「結合完整的軟體開發環境和函式庫的支援，A(X)45MP 和 NX27V能精準實現從邊緣運算至雲端運算的高效能應用。」

A(X)45MP及NX27V目前已經開放授權。更多有關晶心科技產品的資訊，請至http://www.andestech.com/或與晶心科技業務部門 sales@andestech.com聯繫。

關於晶心科技 (Andes Technology)

晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區，2017年於台灣證交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家採用RISC-V作為其第五代架構AndeStar™基礎的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的苛刻要求，晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU核心，包含DSP，FPU，Vector，超純量(Superscalar)及多核心系列，可應用於各式SoC與應用場景。晶心並提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案，可幫助客戶在短時間內創新其SoC設計。在2021年，Andes-Embedded™ SoC的年出貨量突破30億顆；而截至2021年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累積總出貨量已達100億顆。

更多關於晶心的資訊，請參閱晶心官網https://www.andestech.com。追蹤晶心最新消息：LinkedIn、Facebook、Weibo、Twitter、Bilibili以及YouTube。

*Except load/store segment instructions

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