晶心科技、TASKING與MachineWare三方合作 推動RISC-V ASIL合規汽車用晶片快速開發
支援SoC設計團隊進行韌體和MCAL的開發
【德國慕尼黑】—2023年12月19日—TASKING的系統級驗證和偵錯調試工具目前已可支援通過ISO 26262認證的晶心科技RISC-V處理器IP並由MachineWare提供對應的虛擬模擬器。這項合作為SoC設計團隊提供了車規級RISC-V IP以及開發韌體和MCAL（微控制器抽象層）早期所需的合適工具。
TASKING在全球汽車行業服務至今已超過30年，提供經過功能安全和網路安全認證的軟體開發工具。此次合作發布的工具集具備了多種功能，包含多核心、多硬體線程、安全驗證、偵錯調試、效能調校、時序和覆蓋率分析。這套工具集能夠與晶心科技RISC-V開發板和MachineWare高性能虛擬原型解決方案搭配使用。此外，創新的TASKING iSYSTEM偵錯調試器也將支援晶心科技RISC-V處理器與該開發工具集的連接。
晶心科技是一家提供高效能低功耗32/64位元RISC-V處理器核心的領導供應商，並於2022年推出了全球首款全面合規ISO 26262標準並獲得ASIL-B認證的RISC-V處理器IP – N25F-SE。晶心科技也準備在2023年第四季推出通過ASIL-B認證、搭載RISC-V P擴充指令集（SIMD/DSP）草稿版本的處理器核心，能在單一指令中高效操作多個資料的處理器– D25F-SE。除此之外，晶心科技正致力開發可執行關鍵任務的ASIL-D認證處理器，該系列核心是基於晶心備受歡迎的CPU IP設計而來。此次合作的目標是為功能安全解決方案的開發提供全面性支援，特別是在韌體與MCAL（微控制器抽象層）開發方面。這些解決方案也能在後續由他們在汽車供應鏈中的客戶使用。
MachineWare的超高速虛擬原型能輕鬆模擬一套用於軟體分析、驗證開發，以及架構探索的複雜硬體/軟體系統。透過SIM-V，MachineWare提供一款高速的RISC-V模擬器，可整合到完整的系統模擬或虛擬平台（Virtual Platform , VP）中，來模擬整個SoCs或ECUs。除了在流片前(pre-silicon)即可提供客戶來進行軟體開發外，虛擬平台還有許多優於實體原型方面的特性，例如能夠進行深度、非侵入式的內部檢測，而且在本地伺服器或雲端都極具擴展性。
這三家公司共同提供的解決方案允許使用者在虛擬和實體SoCs之間輕鬆切換，無需更改使用者的流程就能採用相同的工具和生成自動化腳本。這使得軟體開發人員能夠在晶片可用前即能開始開發流程，並在早期階段識別和修復潛在的錯誤與安全性問題，進而縮短產品上市時間。
TASKING的RISC-V專案負責人Gerard Vink對這次三方合作表示興奮：「此次合作提供了推動基於 RISC-V 的 SoC 在汽車領域的採用所需的整合解決方案。經過認證的IP和工具減少了供應鏈中的各方為遵循功能安全和網路安全規範所付出的努力，使他們能夠集中精力於創新和產品差異化。」
晶心科技市場處副處長姜新雨表示：「晶心科技通過ISO 26262認證的RISC-V IP為晶片開發提供了堅實且前所未有的靈活性和效率。我們與TASKING和MachineWare的三方合作，共同賦能車用產業的客戶加速開發並確保功能安全和網路安全保護的成功實現。」
MachineWare聯合創始人Lukas Jünger表示：「我們超高速的功能型RISC-V模擬器SIM-V使工程師能夠在實體晶片原型可用之前，模擬複雜的硬體/軟體系統。這不僅加速了開發過程，更減少了代價高昂的錯誤。我們很榮幸能與TASKING和晶心科技合作，一同為客戶提供在車用產業開發SoCs所需的工具。」
有關此項合作與這三家公司的詳細資訊，請訪問www.tasking.com、www.andestech.com 和 www.machineware.de。
關於晶心 (Andes Technology)
晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區，2017年於臺灣證交所上市 (TWSE: 6533 SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家推出商用RISC-V向量處理器的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的嚴格要求，晶心提供可配置性高的32/64位元高效能CPU核心，包含DSP、FPU、Vector、超純量 (Superscalar)、亂序執行 (Out-of-Order)、多核心及車用系列，可應用於各式SoC與應用場景。晶心並提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案，可説明客戶在短時間內創新其SoC設計。截至2022年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累積總出貨量已達120億顆。更多關於晶心的資訊，請參閱晶心官網https://www.andestech.com。追蹤晶心最新消息：LinkedIn、Facebook、Twitter、Bilibili以及YouTube。
關於 MachineWare
2022年在德國亞琛成立的MachineWare，是高效能模擬器的市場領導者，專門提供電子系統虛擬平台（VPs）解決方案。這些先進的虛擬平台旨在執行並測試客戶所開發的未經修改之目標軟體，是開發、驗證和架構分析時不可或缺的工具。
SIM-V是MachineWare的旗艦產品之一，此多功能和高速模擬器解決方案專為虛擬化RISC-V系統而量身設計。SIM-V賦予用戶加速RISC-V軟體開發流程的能力，使他們能夠在實體晶片原型完成之前開發軟體，即早辨識軟體缺陷，如錯誤和漏洞，以確保能夠按時且超前計劃達成目標。
MachineWare的產品和服務簡化了硬體/軟體整合，在系統設計週期初期就為硬體和軟體設計師提供統整的工具集。這種方法有助於實現更流暢的開發流程和優異的終端產品。欲了解更多詳情，請訪問 https://www.machineware.de。
關於TASKING
TASKING是一家總部位於德國慕尼黑的開發工具領導供應商，專為多核心架構提供高效能、高品質、以資訊安全和安全為導向的嵌入式軟體開發工具。
TASKING開發工具的用戶包含全球汽車製造商和供應商，其解決方案也同時應用在世界各地相關的市場上，以實現於安全關鍵領域中的高效能應用。
TASKING嵌入式軟體開發解決方案為您的軟體開發流程提供領先行業的生態系。每個TASKING編譯器都針對特定架構而設計，能滿足您行業的特定需求，包括汽車、工業、電信和數據通訊。
作為高品質、功能齊全且符合安全標準的嵌入式軟體開發工具的公認領導者，TASKING提供業界領先，專為微處理器和微控制器提供編譯器、偵錯調試器和RTOS支援，以創建具有最佳大小和效能的程式碼。
自2021年2月以來，TASKING的大多數股權歸屬於金融投資者FSN Capital，在成功分拆後，該集團走向長期成長之路。欲獲得更多訊息，請訪問 www.tasking.com 或在 https://www.linkedin.com/company/tasking-inc 上關注。
運用類比式記憶體運算In-Memory Computing技術 晶心科技與 TetraMem 合作打造突破性人工智慧加速器晶片
【美國加州聖荷西】— 2023 年11月28日— 高效能低功耗32/64位元RISC-V處理器核心領導供應商暨RISC-V國際協會創始首席會員晶心科技 （TWSE: 6533）與類比式憶阻器（analog memristor）技術和記憶體運算（in-memory computing）方面的先驅—TetraMem，宣佈建立戰略合作夥伴關係，旨在提供快速、高效的人工智慧推理晶片，這將徹底改變人工智慧和邊緣運算的格局。
人工智慧和邊緣運算的融合已成為許多行業進步的驅動力，包括自動駕駛車輛、智慧城市、醫療保健、網路安全和娛樂。認識到這個市場的巨大潛力，TetraMem 已取得晶心科技強大的RISC-V NX27V 向量處理器授權，結合ACE （Andes Custom Extension™）的客製化功能，創建尖端解決方案，以解決人工智慧運算在功耗受限制的環境所遇到的問題。
此次合作的核心是晶心科技的高效能RISC-V向量處理器與TetraMem革命性的憶阻器 （一種類比式RRAM）運算透過ACE客製化的功能，使記憶體運算 （in-memory computing）架構相融合，實現緊密耦合以獲得最佳效能。這種史無前例的融合模式同時增強了兩家公司的產品優勢，帶來了速度極快、並且極為節能的人工智慧推理產品，超越了傳統運算方法的局限性 — 超越了「記憶體撞牆效應」和「摩爾定律」的限制。
此款AI加速晶片特點：
- RISC-V向量處理器的卓越性能：晶心RISC-V向量處理器核心以其卓越的性能、效率和可配置性而聞名，使其成為各種人工智慧和邊緣運算應用的理想選擇。 晶心強大向量處理器的加入，為加速器晶片帶來無與倫比的效能。
- 類比式記憶體運算（In-Memory Computing）能力：TetraMem獨特的類比式記憶體運算技術使晶片能夠進行大量平行之VMM（Vector Matrix Multiplication 向量矩陣乘法）運算，而無需移動資料，從而減輕了傳統架構的能耗，TetraMem 的第一代商用製造展示晶片已證實了這一優點。
節能AI加速器：雙方共同努力打造一款不僅功能強大，而且能效提高至少十倍（an order of magnitude）的晶片。 透過最佳化計算和消除加權資料（weight data）的傳輸，這顆仍在設計階段中的晶片將顯著延長邊緣設備的電池壽命，並幾乎不增加額外的熱積存（thermal budgets）。
靈活的可擴展性：這顆AI加速器晶片的設計可用在22nm到7nm或更高階的製程，並同時考慮到多功能性和可擴展性，以便輕鬆整合到各式實現AI的產品和應用中。此種高適應性確保了該晶片可廣泛在業界中被使用。 TetraMem 創始團隊已展示了憶阻器運算可應用至2奈米或更高階製程，並確認了此類解決方案的產品路線圖將可與時俱進，不會過時。
晶心科技董事長暨執行長林志明先生表達了對此次合作的高度肯定，他表示： 「我們與TetraMem的合作是人工智慧加速器發展的一個重要里程碑。透過將晶心科技世界級的RISC-V向量處理技術，與TetraMem突破性的類比式記憶體運算結合起來，我們已準備提供革命性的解決方案，提供下一代人工智慧應用更強大的運算能力。」
TetraMem Technologies執行長Glenn Ning Ge博士也同意這一點，他表示：「TetraMem基於類比式RRAM的記憶體運算技術，大幅改變了人工智慧運算的執行方式，開啟了運算的新時代。我們與晶心科技攜手合作，所提出的聯合人工智慧加速晶片，將在速度和能源效率方面為人工智慧處理樹立新標準。」
Tetramem預計將推出AI加速器晶片並為新型22nm製造工程測試版和軟體開發工具包，「TetraMem MX系列」晶片將於2024 下半年推出。晶心科技與TetraMem的合作標示著人工智慧硬體領域的重大飛躍，有望為AI創新帶來前所未有的可能性。
欲了解更多關於晶心科技和TetraMem Technologies的資訊，請參訪兩家公司的網站：www.andestech.com 和www.tetramem.com 。
關於晶心科技（Andes Technology）
晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區，2017年於臺灣證交所上市 (TWSE: 6533;SIN: US03420C2089;ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家推出商用RISC-V向量處理器的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的嚴格要求，晶心提供可配置性高的32/64位元高效能CPU核心，包含DSP、FPU、Vector、超純量 (Superscalar)、亂序執行 (Out-of-Order)、多核心及車用系列，可應用於各式SoC與應用場景。晶心並提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案，可説明客戶在短時間內創新其SoC設計。截至2022年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累積總出貨量已達120億顆。更多關於晶心的資訊，請參閱晶心官網https://www.andestech.com。追蹤晶心最新消息：LinkedIn、Facebook、Twitter、Bilibili以及YouTube。
關於TetraMem Inc
TetraMem 由世界級專家團隊於 2018 年創立，致力於為邊緣應用提供業界最具顛覆性的記憶體運算（IMC）技術。 TetraMem 團隊匯集了互補的技能和技術訣竅，迄今已獲得 34 項專利，涵蓋材料科學、裝置、電路設計、指令集架構和應用，以及專利的六維空間協同設計方法。 TetraMem 是世界上唯一一家在商用代工廠中產出高位元密度（bit-density）多層（multi-level）憶阻器架構的加速器的公司，該技術在 2023 年 3 月 30 日版《Nature》雜誌上進行了專題介紹。這項突破性技術實現了基於記憶體的運算（memory-based computation），消除加權資料（weight-data）的傳輸，使得在處理人工智慧和機器學習工作所需的負載時，能顯著提高其能源效率和效能，相較於數位技術，類比式技術擁有遠超越極限的可擴展性。 欲了解更多資訊，請參訪 https://www.tetramem.com，或關注TetraMem的 LinkedIn。
