晶心新聞

円星科技和晶心科技合作實現CPU最佳功效化解決方案搶佔物聯網晶片市場

【台灣新竹】2017年6月15日-全球精品矽智財開發商円星科技(M31 Technology)與亞洲第一家授權32/64位元嵌入處理器核心的供應商晶心科技(Andes Technology; TWSE: 6533)今日共同宣佈,晶心科技的 AndesCore™ N705 CPU經由採用円星科技獨特的低功耗矽智財與電源管理套件(Power Management Kit;PMK) 已成功建立了極低耗電的CPU實體設計,這將有助於SoC設計公司進行物聯網與相關低功耗產品的晶片開發。

AndesCore™ N705是晶心科技AndesCore™處理器的系列產品中一款電路精簡、功耗量低的32位元處理器核心。基於AndeStar™ V3m指令集以及二級管線架構,它與市面上同為兩級管線產品相比在相同工作頻率時耗電量不到六成、在相同功耗時運算效能更為兩倍以上。同時它也支援如PowerBrake及FlashFetch™等進階電源管理、效能提升的附加功能。

本次円星科技提供晶心科技N705 CPU實體設計的低功耗矽智財,包括以40奈米製程技術開發的低功耗標準元件庫 (Low Power Cell Library)與節能記憶體編譯器 (Green Memory Compiler):

•低功耗標準元件庫 (Low Power Cell Library),包含M31標準元件庫(Standard Cell Library),搭配特有的低耗電最佳設計套件模型( Low Power Optimization Kit) 以及電源管理套件控制模組( Power Management Kit)。

•節能記憶體編譯器 (Green Memory Compiler),同時具有「雙電壓源(Dual-rail)記憶體操作」,可協助客戶 進行動態電壓與頻率調整(Dynamic Voltage Frequency Scaling, DVFS);以及「省電匣控制技術 (Power Gating)」,可隨不同操作模式來調整晶片內部的靜態功耗(Static Leakage Power Consumption)。

晶心科技技術長兼研發資深副總經理蘇泓萌博士表示::「AndesCore™ N705的架構設計特別注重如何以最小的功耗提供最高的效能,所以它特別適合於物聯網(IoT)、生醫、穿戴式、及智慧家庭等的系統應用晶片(SoC) 中使用。本次採用円星科技的低功耗矽智財與電源管理套件建立State Retention工作模式後,靜態功耗相較Clock-Gating 模式降低了50%以上,在實現Power-gating模式後,靜態功耗又相較State Retention模式進一步低了超過75%。這次之所以能達成如此顯著超低功耗的處理器實體設計,各種電源管理模式、動態電壓與頻率調整(DVFS) 、低耗電元件庫與節能記憶體、以及N705的高效能、低功耗架構技術等,每項都缺一不可。未來以電池供電的裝置對於待機時間與工作時間的要求會越來越嚴苛,所以我們也會持續在低功耗技術上密切合作,以提供業界更多全面性的設計解決方案。」

円星科技副總經理石維強表示:「円星科技很高興與晶心科技合作,提供晶片設計業者另一個選擇。円星科技開發的低功耗矽智財與電源管理套件(Power Management Kit;PMK),無論是在動態功率與靜態功耗產品設計上,皆能提供全方位的解決方案。其產品的低功耗特性特別適用於IoT與穿戴式產品市場,將有助於增強客戶的競爭力,甚至超越原有效能,滿足業者在物聯網等應用之全面性的晶片設計需求, 達到低功耗、低成本,與電源管理的目標」。未來円星科技將持續投入各項先進製程技術的矽智財開發與驗證工作,為全球晶片設計產業提供高品質與獨特的矽智財解決方案,以滿足客戶在不同電壓與不同功耗的設計需求,幫助客戶縮短設計週期、降低製造成本、提高產品競爭力,以掌握市場商機。」

關於円星科技 (M31 Technology)
円星科技成立於2011年7月,營運總部位於台灣新竹,是專業的矽智財 (Silicon Intellectual Property) 開發商。円星科技擁有非常堅強的研發與服務團隊,具備矽智財、積體電路設計以及設計自動化領域的資深工作經驗。主要產品包括高速介面矽智財設計如USB、PCIe、MIPI、SATA等,以及基礎矽智財如元件庫(cell library)設計,記憶體設計(memory design),和靜電防護輸出入庫(ESD/IO library)。円星科技的願景是成為半導體產業最值得信賴的矽智財公司。更詳細資料請參考公司網頁 http://www.m31tech.com

欲瞭解更多關於晶心科技及其一系列低功耗、高效能CPU IP核心的資訊,請參閱www.andestech.com 或洽 sales@andestech.com

欲瞭解円星科技低功耗元件庫技術與電源管理套件產品,請參考www.m31tech.com或洽sales@m31tech.com

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晶心科技成為第一家納入RISC-V相容性並拓展其產品線至64位元處理器的主流CPU IP公司

歷經市場多方驗證的AndeStar™架構體系再次升級,
完整的64位元解決方案讓SoC設計公司縮短上市時間並降低開發風險

【台灣 新竹】亞洲致力於發展高效率、低功耗、小面積、客戶晶片出貨量達20億顆的嵌入式處理器核心領先供應商晶心科技,今日發表最新一代的AndeStar™處理器架構,並成為商用主流CPU IP公司中第一家納入美國加州大學柏克萊分校所開發的開源RISC-V 指令集架構的公司。這名為AndeStar™ V5的晶心第五代指令集架構支援64位元處理器以及廣為業界關注的RISC-V指令集架構, 使開放、精簡、模組化及可擴充的RISC-V架構正式進入主流SoC應用。 AndeStar這個12來年不斷演進的生態系統環境包括許多先進的架構設計,例如能以最少執行碼達到最強運算效能的高度優化編譯器,以及CoDense™、 PowerBrake、StackSafe™通用便利功能,和客製化指令集(ACE)、數位訊號處理(DSP) 、高安全性(Security)擴展指令集等應用強化單元。晶心既有的處理器核心IP系列產品加上64位元的功能後,將能符合新一代SoC設計對大於4GB以上記憶體定址能力的需求,例如高容量儲存設備、大型網路系統、深度學習及人工智慧等應用。使用AndeStar™ V5架構處理器來設計的SoC將能充分利用到晶心科技累積多年、領先業界的高效能/低耗電比的特性,使得在高頻運作時更具優勢。例如最新的V5 AndesCore™ NX25核心在一般的組態下,使用TSMC 28nm在最差製程偏移條件下仍能以17 µW/MHz的低功耗運行到1 GHz以上,而且電路僅只需67K邏輯閘。

 “Time-to-market是所有SoC設計案的重要共同課題,會延遲開發進度的原因之一是直覺的去撰寫RTL電路來整合各個不同IP單元,然後耗費不下於開發這些IP的時間在驗證上,”晶心科技技術長兼資深研發副總經理蘇泓萌博士表示,“這新的AndeStar™ V5架構對嵌入式64位元SoC設計提供完整的解決方案,它將RISC-V技術融入晶心科技極為成功的AndeStar™ V3 架構之中,再加上CoDense、PowerBrake、StackSafe通用便利功能,以及ACE、DSP 、Security擴展指令集,在業界標準平台添加多項晶心專有功能的整合開發環境及軟體工具鏈、整合完成的SoC周邊平台IP、客戶服務及技術支援等,所有這些資源都是設計團隊在開發可量產的SoC時基以提高產品品質、縮短time-to-market、以及降低風險的重要關鍵。晶心科技在開始規畫AndeStar™ V5架構時就考慮到要如何讓客戶一方面可以繼續使用晶心累積多年建構起的完整方案,另一方面也能有效利用RISC-V快速成長中的生態系統資源,讓客戶的產品能充分擁有這版新指令集架構提供的優勢。”

AndeStar™ V5 產品方案的獨特優勢
晶心科技是第一家納入RISC-V的商用主流CPU IP公司。AndeStar™ V5架構不但將RISC-V相容性完全納入,同時也包含多項晶心獨創的通用便利功能及應用強化單元,而且更具備AndeSight™ 整合開發環境提供的完整支援。客戶能在與V3相同便利的環境之下開發64位元軟體。同時,客製化指令集擴充Andes Custom Extension™ (ACE)的強大功能,例如為V5自動產生所有所需的開發工具以及輔助的控制RTL電路,以及自動驗證客製邏輯與所定義指令的行為是否一致等,大為簡化建立加速應用指令集的工作。再者,使用AndeStar™ V5核心的產品能支援許多已歷經實體驗證的晶心SoC周邊IP和晶心系統控制平台,以及擁有使用業界標準電子設計自動化工具及函式庫進行深度驗證過的效益。除此之外,AndeStar™ V5也提供了高於4GB以上的定址能力、64-位元的 AXI介面、 通過業界與開源碼測試程式壓力驗證的GCC 編譯器和GDB ‎除錯器等支援。因此AndeStar™ V5的完整解決方案能幫64位元處理器IP客戶達到最佳產品效益並縮短開發時程。

產品供應
AndeStar™ V5已定義完成,第一款基於V5的AndesCore™ NX25將於今年第三季推出。屆時將同時提供的相關產品包括AndeSight™ IDE,來為採用AndeStar™ V5核心的SoC提供整合開發環境,以及已預先整合完成的系統控制處理器平台,它包含最多可選擇使用1023個中斷訊號的中斷控制器,還有晶心ADP-XC7 FPGA開發板,與晶心科技專業的支援與服務。

如需瞭解詳情,請傳送電子郵件到info@andestech.com

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晶心科技、SecureRF攜手推出抵禦量子攻擊的安全解決方案 瞄準資源有限物聯網裝置 提供高效率、低功耗的驗證及資料保護解決方案

【台灣新竹、美國康乃狄克州謝爾頓市】11月27日─自主研發小面積、低功耗、高效能之32/64位元嵌入式處理器核心IP (Intellectual Property)的亞洲領導供應商晶心科技(TWSE: 6533)及位於美國康乃狄克州謝爾頓市的抵禦量子電腦攻擊(quantum-resistant)物聯網(IoT)安全解決方案領導供應商SecureRF,宣布結合AndesCore™安全處理器IP和SecureRF的非對稱式(公鑰)加密,共同為資源有限的物聯網裝置提供快速且高效率的量子安全防禦。晶心科技的安全記憶體保護及防竄改防護技術,能抵禦駭客攻擊;而SecureRF的驗證及資料保護解決方案則為輕巧、精簡且要求極低功耗的物聯網裝置提供更強大的保護。

由於大部分安全解決方案須大量耗費記憶體及電力,缺少資源之32/16/8位元物聯網裝置往往僅有低度保護或甚至無任何保護。此外,許多安全解決方案需要網路連線及管理通用鑰匙或密碼資料庫,然而這些資料庫往往也有安全風險,尤其經由大量工業級和消費級產品銷往全球各地的情況下,其管控更加不易。SecureRF的非對稱式解決方案,包括Ironwood™ Key Agreement Protocol 及Walnut Digital Signature Algorithm (WalnutDSA™),提供強大且快速的安全防護,即使未來量子電腦時代來臨,也能有效保護物聯網裝置。SecureRF的加密協定是基於Group Theoretic Cryptography演算法,較ECC技術快60倍,最低功耗則僅其140分之1,而且無須管理資料庫或維持網路連線。

晶心科技的32位元AndesCore™ S801安全處理器IP能完美搭配SecureRF的安全解決方案。S801採安全記憶體保護單元(SMPU),可根據安全等級隔離且保護不同用戶及應用。S801亦提供獨特防竄改保護,抵禦實體故障注入(fault injection)攻擊及側通道(side channel)攻擊,其指令/資料/位置攪亂(scrambling)、安全中斷及安全除錯功能可有效防止針對CPU介面的駭客攻擊。

晶心科技總經理林志明表示:「可於受限環境下以高效率運行、高效能驗證和資料安全保護解決方案的需求正在高速成長。與SecureRF合作讓我們能瞄準此需求,提供易於運用的高性價比矽智財(IP)解決方案,協助智慧卡、智慧家電、穿戴式裝置及其他資源有限之物聯網應用開發的企業能完整保護其用戶。」

SecureRF執行長Louis Parks表示:「除非物聯網裝置普遍具備安全驗證和資料保護功能,否則將難以廣為消費者接受。藉由結合我們的可抵禦量子攻擊加密系統與AndesCore™處理器IP,物聯網裝置製造商得以確保客戶的資料及裝置存取受到完整保護,並取得競爭優勢。」

欲瞭解SecureRF安全防護解決方案,請撥打+1-203-227-3151,或來信至info@securerf.com。

欲瞭解晶心科技32/64位元嵌入式CPU核心IP,請撥打+886-3-666-8300,或來信至hllin@andestech.com。

關於SecureRF
SecureRF (securerf.com)針對資源有限的物聯網用處理器開發並授權抵禦量子攻擊公鑰安全防護工具。相較於ECC及RSA等技術,SecureRF提供的驗證及資料保護解決方案具備更高效能,其超低功耗、高效率且佔用極小晶片面積 (small footprint)的解決方案,適合32、16、甚至8位元裝置。 SecureRF提供的安全防護解決方案,除了瞄準無線感測器、NFC、藍牙、RFID標籤,也包括FPGA、微控制器及ASIC等嵌入式平台。軟體開發套件、RTL及工具適用於各種不同環境。該公司亦提供Veridify®完整雲端解決方案,透過智慧應用程式提供即時連線,讓產品及供應鏈更智慧、安全、透明。

關於晶心科技
晶心科技於2005年創立於新竹科學園區,全力投入創新架構高效能、低功耗的32/64位元嵌入式處理器及相對應系統晶片發展平台的設計與發展,對全球快速成長的嵌入式系統應用提供服務。晶心科技推出的絕佳極低功耗CPU核心,搭配整合開發環境及相關軟硬體解決方案,有助提升SoC設計效率。隨著現今各種電子產品功能日趨複雜,晶心科技提供可配置的軟硬體IP及具可擴展性的平台解決方案,協助客戶完成高品質設計並縮短產品上市時間。晶心科技提供完整的產品線,從低、中、高階通用型到可配置化以及具安全防護等特殊CPU 核心IP,瞄準各階嵌入式電子產品,尤其是連網、人工智慧及環保應用。

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晶心科技嵌入式技術論壇(5/18)將發布64位元新產品V5處理器

【台灣新竹】亞洲唯一CPU IP上市公司,自主研發小面積、低功耗、高效率之嵌入式處理器核心的晶心科技(6533),將於2017年5月18日以「從32到64:智慧連結新紀元」為主題,「低功耗、高效能、大數據、重安全」為副標題,舉辦第十二屆嵌入式技術論壇(Andes-Embedded™ Forum),並將在論壇中發表晶心科技新世代微處理器指令集架構AndeStar™ V5。V5可用於設計64位元架構之嵌入式微處理器,64位元嵌入式CPU的運算能力及記憶體存取範圍比32位元來得高廣,應用市場包括高階網路通訊、企業級路由器(Router)、交換器(Switch)、WLAN、儲存裝置(Storage、SSD等)、人工智慧、先進駕駛輔助系統(ADAS)、AR/VR影像處理及機器人、工廠自動化等重點領域。

晶心科技在32位元嵌入式CPU IP 已經具有完整且成熟的產品線,由晶心科技提供之AndesCore™ IP 解決方案已成為市場中領先之佼佼者,其晶片累計出貨量已超過19億顆。此次,為了拓展應用到更高階之市場,並提供客戶更多選擇,晶心科技投入研發64位元微處理器指令集架構,可以在更大的記憶體定址空間下,讓資料存取量加大,適合應用在需要處理大量資料的應用程式,加快資料處理的速度,並且可以更有效地處理較複雜的運算,使得客戶在程式的設計上能夠更加節省空間,code size 更小,能有更高的效能、更小的功耗,達到最佳的系統綜效。

除了將發表新產品外,晶心原有的32位元處理器及其應用仍然也會是本次會議的重點主題。智慧化是現在所有電子產品的共同趨勢,因此嵌入電子產品中的系統晶片(SoC)必須要有更強而有力的CPU核心。強而有力的CPU核心有兩種發展方向,一個是直接提高CPU的效能,一個是針對應用提供特殊指令及架構。晶心科技能夠依照此兩種發展趨勢推出新產品,以及完整的IP解決方案,在會議中,我們會分享客戶成功應用的案例。同時,我們邀請到絡達科技(AIROHA)的廖宜道技術處長,他來分享應用AndesCore™於絡達產品的應用經驗。

從2005年以來,晶心科技之產品應用於IoT、穿戴式電子、智慧聯網裝置到工業4.0等項目,十二年以來我們持續與各領域頂尖的技術夥伴合作,提供應用於業界之各項優質矽智財、元件、軟體與技術服務等,希望能有效協助使用AndesCore™專案之系統整合與產品time-to-market進程推展。本次AndeStar™ V5之發表,將能提供市場更好的解決方案與技術支援服務,幫助客戶縮短產品開發時間,加速產品上市時程,創造出最具競爭力的產品。

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採用晶心架構晶片全球累計出貨超過19億顆

【台灣新竹】亞洲第一家以原創性32位元微處理器IP與系統晶片設計平台為主要產品的晶心科技(Andes Technology Corporation,股票代號6533)近日宣布2016年之統計數字,採用晶心指令集架構的系統晶片出貨量超過4.3億顆,總累計出貨量超過19億顆,這些晶心客戶的系統晶片被廣泛運用於Wi-Fi、Bluetooth、touch screen controller、sensor hub、MCU、SSD controller、USB 3.0 storage等項目。

晶心科技林志明總經理對此表示:「嵌入晶心核心晶片的出貨量,正在穩定而健康的成長擴張階段,這些量產的客戶都是去年甚至前年就開始投入研發製造,在今年於產能上陸續放量。這些量產之晶片,將對晶心權利金方面的營收有所貢獻。在未來,除了原先布局的無線連結、MCU、Audio、Video以及物聯網仍會持續經營之外,將積極開發車用物聯網及ADAS的市場,另外,機器人、AR/VR、語音辨識、SSD controller以及Deep Learning等應用,也將是晶心CPU IP 推廣的目標,希望除了已進入量產之晶片產能增加之外,也能夠在新興之高階應用市場上,提早卡位並佔有一席之地。」

晶心科技自2005年以來,就致力於創新架構高效能、低功耗的32位元嵌入式微處理器,和相對應系統晶片發展平台的設計與發展,並不斷地持續研發擴充不同等級的處理器核心IP與其完整開發解決方案。此外, 晶心科技傾聽客戶建議, 觀察市場需求,以提供市場最完整、優質以及具有競爭力的產品及技術為使命。藉由良好的解決方案與積極的技術支援服務, 以期幫助客戶縮短產品開發時間,加速產品上市時程,創造出最具競爭力的產品。

欲了解更多關於晶心科技及其一系列低功耗、高效能的32位元CPU IP核心的資訊,請參閱www.andestech.com 或洽 sales@andestech.com

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晶心科技(6533)3/14順利上市

晶心科技(6533)3/14 順利上市

架構技術創新、產品應用多元、國際市場行銷、權利金收入即將發酵之世界級CPU IP供應商

專業嵌入式CPU IP供應商晶心科技股份有限公司(股票代號:6533,簡稱:晶心科技)雙喜臨門,於3月14日、也是成立滿12週年的同日以每股65.1元掛牌上市,董事長蔡明介、總經理林志明將帶領晶心科技邁向嶄新發展階段續創佳績。隨著晶心CPU IP授權合約持續累積已逾165份、量產IC超過18億片、量產權利金持續高速成長,法人對晶心科技之後續表現積極看好,主辦承銷商為宏遠證券。

晶心科技營業收入來源主要來自簽約授權金,以及客戶產品量產時之權利金。晶心科技授權客戶涵蓋國內外主要IC設計公司,目前台灣前15大IC設計公司中已有8家, 韓國前10大IC設計公司中已有3家為其客戶,另外日本亦成功拓展至主要電信公司及家電品牌集團旗下大型IC設計公司,而美國則成功開發國際網通設備大廠,因此晶心科技自105年起指標性授權案件快速增加。晶心科技102至105年度營業收入分別為127,219仟元、190,425仟元、218,923仟元及208,635仟元,其中105年第四季單季營業收入高達84,942仟元,創下單季歷史新高。此外,隨著授權客戶產品逐漸進行量產,105年權利金金額從102年之1,285仟元增加至105年之13,320仟元,佔營收比重從1.01%大幅提升至6.38%,而晶心科技106年亦有車用、醫療、工業及物聯網等相關客戶之多項產品將陸續量產,預估未來權利金收入將持續成長。

依市調機構MarketsandMarkets預估,2020年全球半導體IP之市場規模將達56.3億美元,2014至2020年全球半導體IP之年複合成長率達12.6%,可見全球半導體IP市場仍有很大的成長空間。另目前晶心科技之客戶採用其CPU IP所生產之IC,應用範圍遍及於日常生活之電子產品,如藍芽與衛星定位等通訊晶片、手機觸控晶片、儲存裝置晶片以及應用廣泛之MCU晶片,甚至未來重要市場如物聯網、車用電子及網路設備等領域皆已有客戶採用晶心科技之CPU進行開發或進入量產,其中物聯網更為晶心科技客戶終端應用市場之最大宗。據研究機構Gartner估計, 2020年全球物聯網終端應用之市場規模將達301.0百億美金,2016至2020年之年複合成長率高達20.79%,由此可見晶心科技產品終端應用之市場規模亦將隨之進入快速成長期。

展望未來,隨著晶心科技產品已深獲市場之認同及肯定,106年後每年授權合約之簽約數持續穩健增加應屬可期。此外,晶心科技持續不斷開發技術門檻更高之新產品,包括106年第一季及106年第三季將分別推出更高階之32位元與64位元產品,以提供客戶完整之解決方案。綜觀整體外在環境,由於近年中國IC設計產業崛起,以及同業安謀被日本軟銀併購,對獨立經營之晶心科技而言,不但帶來更大的成長契機,亦產生嶄新業務拓展機會。隨著晶心科技今年順利上市掛牌,將有助於公司市場知名度之提升, 資金籌措之充裕, 與規模之擴大,公司授權金收入及客戶量產後挹助之權利金皆可望穩健成長,公司將可締造新一波之佳績。

新聞聯絡人:

晶心科技林郭琪 發言人 (03)666-8300
趙德潤 代理發言人 (03)666-8300
宏遠證券資本市場處 劉淑芬 (02)2700-8899#8350
資本市場處 王雅珊 (02)2700-8899#8316
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晶心科技 力爭上游的矽智財新星 將現全球半導體的台灣奇「積」

晶心科技 力爭上游的矽智財新星 
將現全球半導體的台灣奇「積」

  • 預計3月中旬掛牌上市
  • 去年2016年第四季單季營收創歷史新高
  • 產品係IC產業最上游,3年前的播種隨客戶產品的上市而陸續採收,近年來種子播種土地愈來愈大,種子也更多元化;現在才是晶心科技可以陸續採收的一開始而已。

晶心科技股份有限公司(Andes Technology Co., LTD.,股票代號:6533)訂於106年2月14日在台北遠東國際大飯店舉辦股票上市前業績發表會,預計3月中旬以科技類股掛牌上市。

晶心科技於2005年成立,致力於研發嵌入式微處理器核心矽智財及其相關硬體、軟體發展平台與工具鏈,而且以技術門檻極高的32位元架構為開端,即將進階至64位元之高階產品。晶心科技為亞洲地區唯一CPU 矽智財授權公司,以完全自有之技術開發,已成功商業化數年並將邁向成長之路。11年來,晶心科技已發展出一系列嵌入式CPU產品及相關開發環境,其產品應用領域橫跨消費、網通、行動、電信、車用、物聯網、醫療、智慧機械、人工智慧等電子系統,並成功授權台灣各大IC設計業者,亦打進強敵環伺的美國、歐洲與日本,而大陸為晶心科技近年來成長最快的市場。晶心科技已經成為全球主要CPU矽智財供應商之一,累計嵌入晶心科技CPU核心之客戶IC晶片已達18億顆。

IC設計產業目前係採用系統晶片(System on Chip;SoC)與嵌入式系統技術來設計產品。為求快速推出性能強、功能多且價格具競爭力之IC,加上中高階SoC產品因任務複雜度提高,計算處理能力必須提升,以適應應用之功能擴增與提供連網功能,故IC設計業者產品所需之處理器核心,已從傳統之8位元架構轉換成晶心科技擅長的32位元架構。晶心科技之技術團隊擁有開發高階CPU經驗,多位曾在矽谷任職於世界知名CPU公司。因此晶心科技成立後從訂定自有專利的指令集架構(AndeStar)開始,依此設計不同效能及功耗的一系列AndesCore™處理器,以合乎各種應用需求,並能加速客戶軟硬體開發流程,縮短其產品設計時程。因此晶心科技的累計授權合約已由2013年的80份逐年成長至2016年之165份,且合約金額及續約客戶持續增加,代表晶心科技之產品深獲市場之認同及肯定。此外,晶心也針對物聯網建立全新的生態系統Knect.me,包含晶心科技與專業合作夥伴廠商共同提供競爭力,與客戶合力打造更完整的物聯網解決方案,而Knect.me生態系統中包含的「物聯網聯盟」(IoT League)一方面幫助聯盟成員推廣其基於AndesCore™的產品及解決方案,一方面也透過資訊分享吸引更多潛在合作夥伴及客戶加入Knect.me,為裝置廠商提供更多選擇。在2015年10月,晶心科技獲頒台積電OIP聯盟「New IP」領域「2015 Best Partner of the Year」獎座,更說明其設計深受肯定,在此基礎下,晶心科技也已建立起高質量技術門檻。。加計晶心十一年來持續耕耘的晶心生態系統,目前已有超過100家以上之企業加入晶心二大生態系統,進行策略合作。

晶心科技營收來源主要來自三方面,其一是簽約授權金,其二是客戶產品量產時的權利金,其三是授權產品之維護費用。晶心科技2013至2016年度營業收入分別為127,219仟元、190,425仟元、218,923仟元及208,635仟元,自2014年起晶心科技受惠於3C 產品、工業控制、物聯網、汽車電子及醫療器材等高成長的電子產品領域,所開發CPU IP 矽智財陸續獲得IC設計客戶的賞識採用,新簽訂許多IP 授權合約。而2016年上半年雖因受到整體大環境因素影響,使得營收遞延,但2016年第三季及第四季營收隨著全球市場業務拓展有成,第四季單季營收更高達84,942仟元,創下晶心單季歷史新高。此外,隨著授權客戶產品逐漸開發有成進行量產,2016年權利金金額從2013年的1,285仟元增加至2016年的13,320仟元,年複合成長率達118%,佔營收比重亦從1.01%大幅提升至6.38%,預估今(2017)年成長更將超過百分之百,估計可達整體營收百分之十左右。此外晶心的主要產品是智財權,沒有生產成本,因此產品淨利(product margin)高達98%以上。

「CPU IP設計在整個IC設計產業鏈的最上游,它有點類似鐵路或電信設施,在前期需要花費大量時間精力進行基礎建設,提高技術門檻,但是一旦設計完成,客戶開始量產,生態系統建構完備,就是一個可以持續銷售數十年,穩健回收權利金的產品。」

晶心科技總經理林志明笑著表示:「目前我們的權利金都是兩三年前甚至更早前即已播下的種子,已經開始進入回收成果了,相信目前開發的訂單,在未來可以帶給公司更亮眼的收入。但是我們仍在積極開發客戶,擴大收入利基,並且投入高階產品的研發,以帶給我們的客戶精益求精的技術、更廣闊的應用領域及更優質高價的產品。」

晶心科技之主要客戶包括台灣、大陸、日、韓、歐美等地,隨著公司多年來深耕全球市場,已於2016年顯現效益,公司陸續簽訂國際指標性授權客戶,如在日本成功打入主要電信公司及家電品牌集團旗下最大的IC設計公司、在美國則取得國際網通設備大廠之訂單。而近年來中國大陸IC設計產業崛起亦帶來更大的成長契機,也使得公司在2016年第四季業績創下單季歷史新高。另2016年安謀(ARM)被日本軟銀併購,對獨立經營之晶心科技亦將產生嶄新業務拓展之機會。展望未來,隨著晶心科技今年即將上市掛牌,且公司之產品已在市場建立良好口碑,均有助於拓展公司之市場知名度。隨著公司授權合約簽約數之增加及客戶量產後權利金收入之穩健成長,公司可望締造新一波之佳績。

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晶心AndesCore™ N820 增強型高能源效率小面積處理器

【台灣 新竹】隨著物聯網(Internet of Thing)的應用日趨智慧化及複雜化,對於處理器高效能的需求也日益提升。亞洲首家以原創性32位元微處理器IP與系統晶片設計平台為主要產品的晶心科技(Andes),基於AndesCore™ N8家族第一代處理器的成功,近期推出的家族第二代處理器N820  除保有第一代低功耗小面積的優點外,N820在執行效能與程式碼大小上都有更佳的表現。N820涵蓋第一代產品的應用領域,如觸控螢幕控制器、醫療裝置、電腦週邊、白色家電及手持式裝置等,同時還可進一步應用在高階感測器中樞(Sensor Hub)、智慧電表、無線傳輸及工業控制等領域。

晶心 AndesCore™ N820處理器具有1.82 DMIPS/MHz的高效能,在90nm LP製程呈現11.4 uW/MHz低動態功耗(Dynamic Power),達到121DMIPS/mW的能源效率(Power Efficiency),是業界領先廠商同級產品的2.5倍。在28HPM的先進製程動態功耗則只有3.1uW/MHz。此優越的性能可以充分支援需要低功耗和高效能的各項應用。晶心AndesCore™ N820處理器使用AndeStar™ V3m+指令集架構,並且結合多種突破性的技術,可以令晶片供應商達到最佳的系統效能,最小的程式碼(Code Size),和最小的能量消耗(Power Consumption)。 除此之外,N820的電源管理指令及提供業界普遍使用的AHB-lite或APB匯流排讓客戶可以在最短的時間直接無接軌的提升下一代的晶片效能。除此之外,N820提供區域記憶體(Local memory)的配置,可以提升存取指令及資料的效率。針對SoC常用非揮發性但速度較慢功耗較高的Flash記憶體,N820的指令區域記憶體介面可連接選購的FlashFetch IP,以caching及prefetching技術大幅提高Flash指令存取的效率以及降低整體的功耗。而其SPI Flash控制器支援Execute-in-Place的功能,可以讓CPU直接執行位於外部的Flash的程式碼。

晶心科技技術長兼研發副總經理 蘇泓萌博士表示,相對於第一代N8家族的V3m架構,第二代的N820具有來自新的 V3m+架構的先進代碼壓縮技術,程式代碼大小平均減少10%,可幫客戶降低SoC成本。N820實現3R2W寄存器端口,分支預測(Branch prediction)和返回位址堆疊(Return address stack)的選項,從而在基準效能上提高15%。除16MB的系統定址空間外,N820增加可應用在較大系統環境的4GB選項,並加入可提高程式可靠度的堆疊溢出及不足(Stack overflow/underflow)的硬體預警機制。整體而言,N820的效能提升開拓新的應用,雖然其總效能稍低於N9家族,但卻有1.5倍的最佳能源效率(Power Efficiency) ,基本配置(Base configuration)的面積則僅有N9的25%。因此N820在SoC的成本上更有競爭力。

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AndesCore™超低功耗、高效能N705 CPU核心獲中穎電子新藍牙低功耗晶片設計採用

AndesCore™超低功耗、高效能N705 CPU核心獲中穎電子新藍牙低功耗晶片設計採用

功耗效率比競爭產品高42%

晶心科技N705備受青睞

【台灣 新竹】自主研發小面積、低功耗、高效能之32/64位元嵌入式處理器核心IP (Intellectual Property)的亞洲領導供應商晶心科技(TWSE: 6533),宣布中穎電子在其低功耗藍牙(BLE)晶片中採用晶心科技AndesCore™ N705 CPU。N705功耗效率(DMIPS/mW)比競爭對手高42%,因而能脫穎而出。

中穎電子副總經理郭志升表示:「我們的物聯網系統晶片(SoC)客戶需要可靠、精簡、低功耗的藍牙解決方案。中穎電子之所以選用晶心科技的核心,便是因為晶心科技提供的解決方案,表現比其他廠商的產品更為優異,功耗效率非常突出,完全符合、甚至超越我們的期望。在產品開發期間,工程師須在緊迫的專案時限內完成設計,而晶心科技也都能提供立即協助,讓我們的BLE晶片能順利量產出貨。」

晶心科技技術長兼資深研發副總經理蘇泓萌博士表示:「我們很高興中穎電子成為晶心科技的長期客戶。中穎電子連續11年獲上海市信息化辦公室認可為上海市高新技術企業,身為該公司的合作夥伴,晶心科技不僅提供卓越CPU核心為其滿足需求,更提供服務與支援,協助中穎電子維持卓著聲譽。」

關於AndesCore™ N705

N7具極低功耗、小面積的特性,專為有限功耗下追求更高效能之SoC設計所打造,例如物聯網裝置、儲存、感測器及低功耗藍牙連網應用等應用控制。N7基於AndeStar™ V3m及2階管線架構,168 DMIPS/mW的優異表現,比競爭產品高42%。藉由FlashFetch技術,無需額外功耗,便可提升外接快閃記憶體存取效能。AndesCore™ N7可支持小至12K閘數,兼顧高效能、可編程及精簡程式碼的32位元處理器解決方案,可完全取代傳統8051及其他8位元核心,並大幅提升客戶的產品競爭優勢。

關於晶心科技

晶心科技於2005年創立於新竹科學園區,全力投入創新架構高效能、低功耗的32/64位元嵌入式處理器及相對應系統晶片發展平台的設計與發展,對全球快速成長的嵌入式系統應用提供服務。晶心科技推出的絕佳極低功耗CPU核心,搭配整合開發環境及相關軟硬體解決方案,有助提升SoC設計效率。隨著現今各種電子產品功能日趨複雜,晶心科技提供可配置的軟硬體IP及具可擴展性的平台解決方案,協助客戶完成高品質設計並縮短產品上市時間。晶心科技提供完整的產品線,從低、中、高階通用型到可配置化以及具安全防護等特殊CPU核心IPs,瞄準各階嵌入式電子產品,尤其是連網、人工智慧及環保應用。

如需更多資訊,請上晶心科技網站http://www.andestech.com/tw/

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偉詮環車影像處理器WT8893採用晶心核心AndesCore™ 打入主流運動休旅車

相較使用數位訊號處理器的環車影像監控系統,晶心解決方案使偉詮WT8893發揮更高成本效益同時更加省電

【台灣 新竹】 亞洲致力於發展小面積、低功耗、高效率32位元嵌入式處理器核心的領先供應商晶心科技(Andes Technology)日前宣布其處理器核心AndesCore獲偉詮電子授權使用於其環景影像(AVM)晶片WT8893。偉詮電子設立於台灣新竹,為一家卓越的無晶圓廠半導體公司,其WT8893環車影像晶片基於晶心32位元處理器核心,相較其他同類晶片中常見的數位訊號處理器更符合成本效益且耗電更少,在急速成長的AVM處理器市場中創造出競爭優勢。

偉詮電子產品企劃資深處長顧朝奇博士表示:「在競爭激烈的先進駕駛輔助系統(ADAS)領域要贏過主要車用電子系統供應商,必須要有相當的技術優勢。以我們的WT8893為例,它具備四通道視頻解碼器,可各自進行對比與亮度調整,集合成CVBS格式輸入;對於攝影機安裝不當,可進行來源影像定位校正;另外還有視頻處理、魚眼校正、視角校正、將前後左右的影像合成為俯視效果並可調整影像大小、邊界融合處理等功能。晶心科技的產品與服務超出我們的期待,其處理器核心相較於數位訊號處理器不但更省面積、更節能、在進行同樣的運算時也發揮出更高的執行功效。透過搭載晶心的32位元精簡指令集處理器核心,讓我們的晶片在技術上佔了上風。」

晶心科技林志明總經理表示,「晶心科技自創立以來即以客戶意見為基礎來建構處理器,其中也包含了偉詮的建議,他們從2009年以來就是我們的客戶。偉詮WT8893晶片所採用的晶心通用型32位元可合成嵌入式處理器核心N1337正是呼應客戶需求所做的設計,其具備協同處理器介面,可進行浮點運算並支援多核心軟體管理指令,亦提供記憶體管理單元(MMU)、快取記憶體(cache)、本地記憶體(local memory)等多樣搭配選項,不但可配置成適合有高效能需求的應用運行在嵌入式Linux或其他先進作業系統上,也可選擇記憶體保護裝置(MPU)執行即時作業系統(RTOS)的應用程式。」

先進駕駛輔助系統( ADAS )市場規模快速成長
電子業新聞分析網站Eletronics360上一篇文章 “’Outsiders’ Make Inroads in ADAS Market” 中引用市場研究公司IHS Inc.車用電子產業分析師Akhilesh Kona的發言:「晶片廠商正在研發能夠降低半導體元件成本的量產解決方案。」也因此,該文章提到一些ADAS應用,如停車輔助用環景攝影機,過去是高級車才有的選項,現已日漸成為全球多數車輛的標準配備。ADAS晶片與感測器在2014年的產值是16億美元,2015年原預計成長到19億美元,但在這股廣泛應用的趨勢之下,IHS預測ADAS在半導體與感測器的產值到2020年將上看40億美元。

關於偉詮電子
偉詮電子股份有限公司(TAIEX: 2436)成立於1989年,位於「台灣矽谷」新竹科學工業園區,為一家領先的無晶圓廠半導體公司,同時是台灣知名的IC設計公司之一,專長於各種混合訊號及數位積體電路產品的企劃、設計、測試、應用與行銷。欲瞭解更多偉詮電子的訊息,請參閱: http://www.weltrend.com

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