晶心新聞

晶心科技與力旺電子共同發表晶片安全防護解決方案 搶攻物聯網安全應用商機

【新竹訊】 隨著物聯網的快速發展,使得各種系統與電子產品資料透過網路緊密相連,在使用者對資料安全與保護機制的高度重視下,激發相關晶片安全防護解決方案的強烈需求。著眼物聯網市場之發展趨勢,全球最大的邏輯製程非揮發性記憶體技術開發及矽智財供應廠商力旺電子與亞洲首家以原創性32位元微處理器IP與系統晶片設計平台為主要產品的晶心科技宣佈,攜手切入安全應用領域。晶心科技研發具安全防護功能的32位元處理器–AndesCore™ S801,可強化嵌入式應用之資料傳輸和存儲的安全性,在物聯網產品的系統單晶片(System on Chip, SoC)設計中以晶心科技S801為核心,搭配力旺電子單次可程式記憶體(One Time Programmable, OTP) 矽智財之金鑰儲存功能,可以最低的成本大幅提升資料之防護,為高度重視安全性的應用端客戶,提供兼顧安全與成本的優勢之安全微控制器(Security MCU)解決方案,協助客戶搶攻物聯網無限商機。

晶片硬體與韌體的資料安全,是物聯網市場中勝出之競爭關鍵所在。針對市場需求,晶心科技推出AndesCore™ S8系列產品,以精簡的3級管線(Pipeline)為主軸,並採用具保護架構的指令集,架構完整,能滿足應用端客戶不同應用所需之密碼及防破壞機制需求,提升晶片安全層級。AndesCore™ S801擁有高省電效率之核心與安全功能的記憶體保護單元(Secure MPU),不僅能在權限控管上有完善的協定,並可在程式碼及資料方面提供硬體的保護機制,有效防止側漏資訊的攻擊,應用範疇廣泛含括NFC、智能卡、金融卡、醫療卡、電子護照、智慧電表、 感測器中樞、智慧門鎖、智慧家庭與穿戴式裝置等物聯網應用,透過安全機制提升客戶產品市場價值與競爭力。針對需安全機制的應用所設計的AndesCore™ S801,完全符合新一代SoC設計,可協助客戶快速完成產品開發,縮短產品認證及上市時間,是講求設計輕薄及低耗電安全產品的最佳選擇。

為強化晶片韌體與硬體之安全防護,有別於傳統晶片以金屬熔絲(Metal Fuse)或複晶矽熔絲(Poly Fuse)架構,力旺電子採用浮閘 (Floating-Gate)及反熔絲(Anti-Fuse)架構之邏輯製程非揮發性記憶體(Logic Non-Volatile Memory),能防止內存資訊經由逆向工程盜拷與竄改,有效提升晶片資料傳輸與存儲以及電路設計之安全防護。力旺電子OTP系列之NeoFuse矽智財,其高階資訊防護等級亦已得到國際級CA (Conditional Access)認證,肯定其高可靠度與安全保密之優勢。除此之外,力旺電子OTP矽智財更擁有優異的高溫保存能力,可達到125℃/10年高規格之工業標準,適用於對環境要求與性能表現更為嚴苛之應用產品。力旺電子矽智財擁有與CMOS製程完全相容之特性,不需額外增加光罩,並廣泛佈建於全球晶圓代工廠之0.5um~16nm製程平台,不僅能提供客戶產品開發規劃及驗證之多元平台選擇,提高量產靈活度,並進階提升成本競爭優勢,為應用端客戶創造最佳利基。

結合晶心科技低成本、低耗電、高安全性之32位元處理器AndesCore™ S801,以及力旺電子OTP矽智財優異的成本及可靠度、高溫保存能力、安全保密、與多元平台選擇之競爭優勢,不僅能協助客戶掌握物聯網市場趨勢,更能進階拓展應用版圖至行動支付、智慧家庭、汽車聯網、雲端資料中心等高度重視資料防護機制之產品,延伸開發多元尖端安全解決方案,為客戶創造更寬廣的應用與產品價值。


關於力旺電子 
力旺電子(股票代碼: 3529)成立於2000年8月,專注於邏輯製程嵌入式非揮發性記憶體矽智財開發。自成立迄今,力旺電子投入研發自有創新技術,開發出NeoBit(一次性與多次性讀寫編程元件)、NeoFuse(一次性與多次性讀寫編程元件)、NeoMTP(1千次以上重複讀寫編程元件)、NeoFlash(1萬次以上重複讀寫編程元件)、NeoEE(10萬次以上重複讀寫編程元件)等領先性產品,並持續發展先進技術,致力於提供客戶廣泛的矽智財技術服務、非揮發性記憶體元件與嵌入式記憶體應用等,為全方位之嵌入式非揮發性記憶體矽智財供應商。如需取得更多力旺相關資料,請參見官方網站: www.eMemory.com.tw

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紘康科技選用晶心N801成功開發出健康領域應用晶片

台灣 新竹】知名的類比訊號處理晶片設計公司紘康科技6457採用 晶心科技AndesCore™ N801微處理器成功開發出新一代24位高精度、低功耗類比數位轉換器,主要提供在電池管理、醫療/計量/溫度儀器儀表等相關領域的晶片開發。

晶心科技 AndesCore™ N801所提供高效能、低功耗的解決方案與安全性的核心架構,可協助客戶降低現有成本、提升系統效能、並大幅降低系統功耗。應用於電池管理,儀器儀表,及工業控制相關領域上不僅有效提升各種演算法的執行效能、降低記憶體用量,並達成最佳反應速度等種種好處,為提供現有八位元MCU客戶升級時最佳選擇方案。

此外,晶心科技也提供客戶立即與精確的技術服務支援,紘康科技資深協理許文怡表示,晶心科技不分晝夜共同探究問題的來源,不同職能的專業窗口共同服務同一客戶,使我們在開發中所遇到的問題都能快速並精準得到回覆,幫助我們縮短產品上市的時間。雖然晶心科技是一個較晚起步的IP公司, 但對於自我的要求,自身能力的提升有著堅韌的付出與堅持,並耐心傾聽客戶的聲音,持續改善發展工具與產品,是值得長期合作的夥伴。

晶心科技林志明總經理表示,紘康科技目前在健康領域的應用上,如血糖計、電子秤、溫度感測器等,其品質與性能均有國際大廠的一流的水準。未來晶心科技會持續深耕,提供更優質的產品與精準的技術支援,與客戶一同成長,一同共創雙贏的局面。

欲了解更多關於晶心科技及其一系列低功耗、高效能的32位元CPU IP核心的資訊,請參閱www.andestech.com 或洽 sales@andestech.com。 
欲了解更多關於紘康科技及其一系列產品資訊,請參閱http://www.hycontek.com

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偉詮電子使用晶心科技N801成功開發出直流無刷馬達與電能量測/電源管理應用晶片

【台灣 新竹】偉詮電子2436採用晶心科技 AndesCore™ N801微處理器已成功開發出直流無刷馬達(BLDC)控制晶片,應用於空氣濾清器、吊扇、水泵、高速散熱風扇與高速研磨機外,也可應用於智慧家庭中的電能量測及電源管理(Power Management)。

晶心科技 AndesCore™ N801可以滿足各種低功耗、高性能的微控制器應用領域的需求。N801採用3級管線設計,可透過不同的組態來達成系統晶片上的設計需求。N801的最小邏輯閘(gate count)只需14K,於0.18um製程,操作時脈可超過100MHz;於90nm製程,操作時脈則可超過300MHz,效能可達1.36 DMIPS/MHz。應用領域包括醫療器械、智能能源監控和控制、家庭安全和遠程控制、氣/水/電子量表、工業及馬達控制、物聯網(IoT)、智能/音樂/教育玩具、Sensor Hub等。

偉詮電子處長顧朝奇博士表示,從2009年起與簽署CPU授權使用合約後,得到晶心科技許多技術支援,保持良好的合作關係。身為與晶心科技合作近五年的客戶,我們認為晶心科技的產品具有競爭力,而偉詮電子採用N801所開發出來的產品也符合市場與客戶的需求。

晶心科技林志明總經理表示,AndesCore™處理器具有高效能、低功耗的特性, 可有效提升各種演算法的執行效能和降低記憶體用量,協助客戶降低現有成本,為現有8位元微處理器客戶升級時最佳解決方案。

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採用晶心架構晶片累計出貨突破5億顆

【台灣 新竹】亞洲首家以原創性32位元微處理器IP與系統晶片設計平台為主要產品的晶心科技(Andes Technology)近日宣布,在八月份晶心科技達成了兩項值得慶祝的里程碑,首先採用晶心指令集架構的系統晶片出貨量累計超過 5億顆,這些晶心客戶的系統晶片被廣泛運用於WiFi、Bluetooth、Touch screen controller、Sensor Hub、MCU、SSD controller、USB 3.0 storage等應用。其二,至2014年八月止, 晶心科技客戶簽約授權的合約數達成第一百份,目前晶心科技除了在台灣、中國有不錯的知名度與占有率外,也成功打入韓國、日本與北美的市場,代表晶心科技的產品與技術獲得各地客戶的肯定。

晶心科技 林志明總經理對此表示:「很高興有此佳績, 晶心科技的全體同仁都對達成這兩大里程碑感到無比興奮。晶心科技自2005年以來,就致力於創新架構高效能、低功耗的32位元嵌入式微處理器,和相對應系統晶片發展平台的設計與發展,並不斷的持續研發擴充不同階級的處理器核心IP與開發解決方案。未來晶心科技將會更有信心,並承諾會提供更優質的產品與技術支援服務給予客戶。」晶心科技技術長兼資深研發副總經理蘇泓萌博士則表示:「能夠有這樣令人振奮的好消息,這成果都是全體同仁一點一滴累積努力而來的。不僅積極跟客戶推廣產品,也聽取客戶的建議,不斷的提升產品性能,也因應潮流提供客戶合適的開發解決方案,總總因素加乘起來,就造就了今日的好成績。」

而2014年晶心科技(Andes Technology)推出全新的SoC開發解決方案ACE (Andes Custom Extension)與適合MCU應用的開發平台AndeShape™ AE210P,提供一個完整驗證的整合式開發平台,可與AndesCore™ N7、N8、N9及N10系列產品結合。晶心科技的產品適用於現今熱門的應用,譬如: 無線充電、穿戴式裝置、物聯網、智慧家電、電子醫療、智能感測裝置等等應用上。 晶心科技將持續提供更好的解決方案與技術支援服務, 幫助客戶縮短產品開發時間,加速產品上市時程,創造出最具競爭力的產品。

欲了解更多關於晶心科技及其一系列低功耗、高效能的32位元CPU IP核心的資訊,請參閱www.andestech.com 或洽 sales@andestech.com

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晶心推出AndeShape™ AE210P適合客戶打造物聯網、穿戴式裝置低功耗MCU的平台IP

【台灣 新竹】 32位元CPU的嵌入式產品正以驚人的速度蓬勃發展,襲捲整個消費性市場。亞洲首家以原創性32位元微處理器IP與系統晶片設計平台為主要產品的晶心科技(Andes Technology),近期推出AndeShape™ AE210P適合客戶打造物聯網、穿戴式裝置低功耗MCU的 平台IP,搭配適合MCU應用的AndesCore™ N7、N8、N9及N10。其靈活的可配置性及優異的效能,可應用於當今MCU領域的各種熱門應用,如物聯網、穿戴式裝置、智慧感測裝置、醫療電子、智慧型家電、觸控面板、無線充電及電源管理IC等等。

晶心科技AndeShape™ AE210P平台提供靈活且多樣化的配置,客戶可以選取最適合的周邊IP配置,再進一步做最佳化。以追求最佳SoC成本而言,AE210P的匯流排結構可以簡化為一個APB匯流排加基本的周邊IP,其最小閘數僅11K。而當追求最高性能時,AE210P的配置還可再增加一個AHB匯流排矩陣 (bus matrix)。AE210P可配置的周邊IP包括DMA Controller、PWM、Watchdog Timer、Real Time Clock、UART Controller、SPI Controller、I2C Controller及支援AHB/ Master/Slave及APB匯流排相關的控制器。所有的匯流排控制器、橋接控制器和AE210P的周邊功能模組的設計都以減少時脈延遲、邏輯閘數及功耗為目的,以達到最佳化的系統效能及成本。經由AE210P所提供的接口,客戶可以輕易地插入自己的模組(modules),並且只需要驗證自己的設計。這大大地提升了產品開發設計的效率和質量,並縮短產品上市的時間。

晶心科技技術長兼資深研發副總經理蘇泓萌博士表示,AE210P提供一個完整驗證的整合式平台,涵蓋大部分MCU都需要使用到的功能。選擇適當的配置,及TSMC 90LP的標準元件庫,在高效能的應用,其速度可達200MHz;而功耗在50MHz low active mode 可小至98uW(82uA),適於客戶使用在物聯網或穿戴式裝置要求極低功耗和長時間電池壽命的應用中。同時客戶可以很容易的達到預定效能的目標,並且加速完成開發的工作。AE210P對各種MCU常用的NOR Flash存取加速的支援就是一個最佳的例子。除了SPI可讓程式直接從Serial Flash執行,透過晶心現有的FlashFetch功能也能加速從Parallel Flash執行。使用者只要將自己的模組整合於其中,就可以完成SoC的設計,大幅縮短了開發的時間。而對那些需要高度最佳化的SoC設計師,AE210P也可讓他們針對各別IP做配置(configure)。對於使用8位元或16位元MCU的廠商,AE210P的發展平台可以幫助他們快速地切進32位元MCU的領域。AE210P與AndesCore™CPU IP結合可以搭配AndeSight™ IDE的整合型發展環境及BSP所提供的工具鏈、範例程式、開源碼的FreeRTOS即時作業系統。此外AE210P是一個軟核IP的平台,可適用於任何半導體製程,還可在晶心的FPGA發展板Orca上進行評估或發展軟體程式。整體而言,晶心科技針對32位元MCU所提供的軟硬體及支援兩線ICE除錯系統的整合解決方案,不論在MCU廠商開發上或推廣給系統廠開發,均能從效能及成本上幫助客戶創造出最具競爭力的產品。

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円星科技和晶心科技攜手合作 打造CPU最佳化解決方案

【台灣新竹】 6月30日 2014 -全球精品矽智財開發商円星科技(M31 Technology)與亞洲第一家授權處理器核心的供應商晶心科技(Andes)今日共同宣布,晶心科技的 AndesCore™ N1337 CPU已採用円星科技的先進MACH™,其以40奈米製程開發的CPU效能可達1GHz。其AndesCore™ N1337具有低功耗、小面積、高效能的創新特性,以及簡單易用的SoC彈性配置平台等優勢,主要應用於數位電視、數位家庭、機上盒,交換器/路由器、光纖網路,安全監控,固態硬碟、汽車先進駕駛輔助系統。

AndesCore™ N1337採用晶心科技最新的V3架構,並且支援飽和運算指令,是一個8階管線的32位元處理器,其CPU效能可達1.87DMIPS/MHz。除常用的AHB匯流排,N1337運用創新的設計,以最低的成本及功耗支援64位元AXI匯流排,可大幅提昇整個SoC的效能。除此之外,N1337支援指令及資料共用的區域記憶介面,此介面可運用在直接記憶體(DMA)的裝置,提昇資料傳送及處理的速度,適合應用在需要大量資料處理的及時系統(RTOS) SoC。針對Linux操作系統,N1337配置記憶體管理單元(MMU)並支援第二階快取記憶體(L2 Cache)的架構,搭配晶心的第二階快取記憶體控制器可運用在高階SoC的應用。

円星科技的MACH™系列包括三個重要元素,包括M31 MACH™ 超高速(Ultra-high-speed;UHS)記憶體編譯器,可解決CPU的L1緩衝存取器的關鍵問題;以及M31 MACH™標準元件庫,可提高CPU邏輯的性能。最後,它包含M31 MACH™最佳化流程,其特有的數值演算法可根據客戶需求,動態地調整客戶的電晶體尺寸並產生新的元件來達到最佳效能。

円星科技董事長林孝平表示,「円星科技很高興成為晶心科技的合作夥伴,他們已持續研發推出不同等級的處理器核心IP。円星科技的MACH™系列藉由分析客戶CPU關鍵路徑的時序報告,可動態調整並產生新的元件庫資料,能在合理時間內有效提高時脈頻率。円星科技的MACH™提供客戶一條提升效能的捷徑 
,並可適用於CPU、GPU、DSP與其他高速電路。」

晶心科技林志明總經理表示,「CPU效能是手機和平板電腦等可攜式設備最具挑戰的目標,本次採用円星科技的MACH™系列,可提昇CPU 10%~15%的效能。晶心科技很高興這次與円星科技的合作與共同開發的機會,円星科技的採用讓晶心科技又多了一家有力的技術夥伴。晶心所推出的32位元嵌入式處理器核心與開發工具,雖已被業界肯定與採用,我們仍會持續深耕在不同領域的應用,希望能提供給晶心的客戶有最佳技術支持與服務,持續提供更好的解決方案」。

欲瞭解更多關於晶心科技及其一系列低功耗、高效能的32位元CPU IP核心的資訊,請參閱www.andestech.com 或洽 sales@andestech.com

欲瞭解円星科技MACH™系列產品,請參考www.m31tech.com或洽sales@m31tech.com

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具備應用加速的晶心處理器客制化擴充功能架構 Andes Custom Extension

【台灣 新竹】 亞洲首家原創性32位元微處理器IP與系統晶片設計平台的晶心科技(Andes Technology),發表全新的SoC開發解決方案ACE (Andes Custom Extension)及第一個支援其架構的AndesCore™處理器EN801。透過ACE,客戶可針對應用設計專有指令,快速達到效能及功耗的要求。ACE可程式化的特性能增加晶片的功能空間,而專有的指令更對客戶的軟體IP提供進一步的保護。ACE可用來加速DSP運算、大量資料處理,以及市場功能或規格還在演進中的新興應用。例如:物聯網、穿戴式裝置、智慧感測裝置、醫療電子、儲存裝置、及網路封包處理、智慧型家電、觸控面板、無線充電、指紋辨識、固態硬碟、加密安全晶片……等等。 
AndesCore™ 32位元處理器與ACE的架構結合,成為具有擴充功能的處理器。客戶可以加入特殊指令集功能,高效率地達到產品規格,同時保有可程式化的特性,大幅增加同一晶片可實現的功能空間。舉例來說,

  • 簡單的32位元準確度的乘加運算即有8倍的加速效果
  • 64位元準確度的FIR濾波器計算則可加快15倍
  • 32位元的錯誤更正碼(CRC32)更可超過20倍以上的加速

為簡化客戶設計工作,晶心提供好用的Andes Custom Extension (ACE)語言來設計所需的指令。而COPILOT (Custom-OPtimized Instruction deveLOpment Tools) 則根據ACE的描述,產生客戶指令對應的擴充RTL、驗證環境及相關擴充模組,搭配晶心所提供開發工具、模擬器(simulator)、AndesCore™ RTL共同使用 。對於尋求可程式化及高效率的系統晶片設計師,ACE正是他們所需。由於ACE是以加入應用特定指令的方式讓客戶達到效能需求,故設計出來的SoC也可透過不同的軟體來改變或增強其功能,以提高生產再造的可能性。客戶不需要因不同產品定位與訴求而重新設計全新的SoC,這在有過多固定的功能(Hardwired functions)的SoC上是很難達到的。

晶心科技技術長兼資深研發副總經理蘇泓萌博士表示,ACE的誕生源自於客戶在設計SoC時遇到難題,而對可擴充處理器逐漸增加的需求。傳統的可擴充處理器 工具過於複雜,通常只侷限在高階應用。而其基礎CPU(baseline CPU core)多為早期的設計,有的甚至沒提供基礎CPU核而要求使用者從無開始。由於新興智能應用大量的出現,可擴充處理器將步入主流,晶心科技在此時切入正是最佳時機。ACE建構在經過多年淬鍊的AndesCore™ 32位元處理器上,繼承它既有的高效率、低功耗、及精簡程式碼之特性。在此基礎下,SoC設計師可根據需求擴充功能及增加彈性,以達到SoC產品層面的最佳化。透過ACE 語言與COPILOT工具,客戶可以很容易地制定指令格式,並簡化RTL擴充和模擬器的設計流程。這不僅加快指令的創作,同時也免除繁瑣易錯的工作。例如,一個16位元平行處理乘加法(multiply-and-add)的指令在20行以內的ACE程式碼描述下即可完成。另外 Andes也提供擴充功能的驗證環境,輔助SoC設計師加速完成設計工作。面對新興應用不斷產品功能日新月異,晶心科技希望能以ACE架構幫助客戶加速解決更多SoC效能及功耗的挑戰。

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晶心AndesCore™ N968A是高性能與低耗電開發者的最佳利器

【台灣 新竹】 隨著32位元通用型MCU產品在消費性電子市場上的能見度逐漸拉升,廠商除了在推廣相關產品的步調明顯加快,並持續朝向高整合性及省電的方向邁進。亞洲首家以原創性32位元微處理器IP與系統晶片設計平台為主要產品的晶心科技(Andes),近期推出的 AndesCore™ N968A處理器是專門用來開發高性能與低耗電的產品,其優異的效能,已有客戶成功開發出觸控螢幕控制、三相馬達控制、醫療產品、電腦週邊、白色家電、個人護理、手持式裝置、無線網路等領域的晶片。

晶心AndesCore™ N968A處理器 除了具有高性能(1.92 DMIPS/MHz)和低動態功耗(Dynamic Power: 31.7 uW/MHz)外,也提供非常高的電源效率(Power Efficiency: 60.6 DMIPS/mW),可以充分提供需要低功耗和出色性能的各項應用,而 新的V3指令集架構和硬體的可配置性,提供了高性能和豐富的整合應用範圍。晶心AndesCore™ N968A處理器結合了多種突破性的技術,可以令晶片供應商提供低成本的晶片。N968A處理器使用AndeStar™ V3指令集架構,可以達到最佳的系統效能,最小的程式碼(Code Size),和最小的能量消耗(Power Consumption)。此外,N968A的電源管理及提供AHB或AXI 匯流排的配置選項令系統能滿足下一代產品的控制需求。

晶心科技技術長兼研發副總經理 蘇泓萌博士表示, 一般MCU的晶片其Flash或ROM的程式記憶體大小至少是CPU核心的兩倍以上,因此整個晶片的大小取決於記憶體的面積。AndesCore ™ N968A 不僅具有出色的效能及極低的功耗,相對於8位元或16位元的MCU, 其高密度的程式碼只需要更小面積的程式記憶體。在能源效率方面不僅高出8位元MCU 3倍以上,相對於32位元MCU則是高出領導廠商同等級的產品40%以上。因此對於已經有8位或16位元MCU的廠商來說,選擇N968A做為32位元MCU的核心不僅可以完全取代8位或16位元MCU的功能,更可以提昇產品的廣度與深度,提供客戶低成本高效率且更有競爭力的產品。

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晶心科技推廣適用於感測器SoC之超低功耗處理器

【台灣新竹】 Semico Research公司首席技術分析師Tony Massimini表示,感測器的總數量預計從2012年略低於100億個增加至2017年300億個。亞洲首家以原創性32位元微處理器IP與系統晶片設計平台為主要產品的晶心科技 (Andes),繼今年4月於年度技術論壇中發表超高省電效率且低成本、專案代號 Hummingbird (蜂鳥) 的32位元處理器–AndesCore™N705之後,近期更努力協助客戶應用該處理器於感測器領域。AndesCore™N705 乃晶心結合八年心血、經驗所推出的極致大作,該產品不僅省電效率(Power Efficiency) 高,在90奈米低耗電製程下,可達141DMIPS/mw,比目前市場上領導廠商的同等級產品好30%,N705使用Hummingbird的專案代號,象徵它是工程師設計輕薄短小及低耗電產品最佳的選擇,低耗電、低閘數及FlashFetch™的獨有技術能滿足智慧感測器、感測器融合(sensor fusion)和感測器中樞(sensor hub)等各式應用的需求。

感測器日漸普遍,諸如物聯網(Internet of Things)、汽車和行動裝置等多項應用越來越仰賴能讀取和解讀周遭環境(舉凡壓力、溫度、移動和鄰近距離等)的能力。N705具備指令與資料區域記憶體的介面可直接與記憶體相接,除了AHB-lite的標準介面選項,APB的標準介面選項更可直接與低速的周邊元件相接。這些特色可大幅降低整個感測器SoC的成本,縮短設計及整合的時間進而加速上市的時程。N705並且內建32位元乘法及除法器可加速感測器融合演算法的計算速度,並且搭配最新的指令集架構V3m可以大幅減少程式碼。

AndesCore™ N705 是一個通用的32位元嵌入式處理器。它具備超低功耗,高效率的特色。為了便於集成在SoC設計中, N705出廠時配有完整的軟體開發環境,以及參考設計流程,以適應客戶在性能,功耗及面積各方面的要求。此外,它還支持全C語言的嵌入式編程,支援低成本的兩線ICE偵錯器(SDP)及優化的C程式庫。N705在90nm低耗電製程展現了141 DMIPS / mWatt,領先業界的超高電源效率; 並且具有12K邏輯門的最小配置。它可以提供高達1.51 DMIPS/MHz和2.62CoreMark/MHz的效能。兩者的水平都在32位元嵌入式CPU的業界具領先的水準。 

晶心科技林志明總經理表示,感測裝置的使用與日俱增中,這些裝置需要能提供高效能、小面積和低功耗。AndesCore™ N705提供極具競爭力的高能源效率(Power Efficiency),小面積的配置及豐富的介面,所以AndesCore™ N705是設計感測器融合SoC(Sensor Fusion SoC)的最佳選擇。N705可以直接連接緩慢且耗電的嵌入式快閃記憶體。利用FlashFetch™技術,N705不僅可以全速運行,並且在EEMBC的CoreMark®測試基準, 它展現降低快閃記憶體超過50%功耗的驚人成果,絕對是應用於感測器領域的最佳選擇。

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晶心科技日本初試金石 成功獲得上市公司大廠青睞

【台灣 新竹】 根據ITIS研究報告,由於今年全球經濟緩步復甦,日本半導體市場需求將達434億美元,成長5.8%,而邁向國際一直是晶心科技(Andes)的既定目標,尤其日本是半導體產業大國之一,晶心今年即積極將Andes Core™推向該市場客戶,並於8月首度以 N705-S 成功授權給日本系統大廠。該公司為上市公司,年營收約超過台幣600億,主要應用在温度、流量、熱處理裝置的控制系統,該大廠當初在做CPU供應商選擇時,曾評估4、5家廠商,當然也包含了目前市占率最高的CPU公司,最後選擇晶心的理由是Andes Core™不僅符合效能、耗電及單位面積更小(PPA、Performance、Power、Area)的考量,更重要的是晶心能即時、迅速有效的提供客戸在問題上的回覆及解決服務,充分滿足了品質要求度很高的日本客戸,除此之外,晶心在開発工具、即時作業系統(RTOS)的完善,也是客戸選擇晶心的一個主因。

晶心科技(Andes)除了順利與日本上市公司大廠簽訂授權合約外,也將於今年10月29日及11月20日各別首度參加東京GSA Semiconductor Leader Forum横濱Embedded Technology兩個展, 主要用意為打開晶心在日本的知名度,晶心科技在台灣、中國、韓國已擁有不錯的知名度及占有率,而日本市場甫於去年才開始經營開發,市場知名度仍有待使力,經由這兩個大展,相信將有更多客戸可以認識晶心的CPU,暸解市場上也有小而美的台灣Andes,相信這將和Andes的日本授權客戸數有正面聯結。

晶心科技林志明總經理表示,晶心於日本的近期目標不僅是N705-S的推展,也將積極推展高階CPU,如N9、N10、N13,讓客戸有更多更完整的選擇。目前已有其他客戸進行最後評估階段,相信晶心的小(size、power)而美(performance)CPU, 必能帶給日本客戸另一種選擇。遠瞻未來,晶心將持續參加國際大展外,也會自行舉辦小型的研討會,與客戸使用者有更密切的交流,同時晶心將藉由出版日文版文宣一書「台灣開發32Bit CPU Core: Andes Core」(CQ出版社、圓山宗智著),以更深入精闢的解說,去開發更多系統廠、IC設計公司及整合元件大廠的客戶,期許讓授權廠商家數有十倍速成長。

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