晶心新聞

晶心科技推出V5系列最小的RISC-V核心N22　瞄準嵌入式協定處理以及入門級MCU應用

N22效能可達3.93 CoreMark/MHz、閘數可低至15K，具備高彈性界面和除錯支援等功能

【台灣新竹】 2019年3月4日──32/64位元嵌入式CPU核心領導供應商晶心科技(TWSE: 6533)，提供一系列高效能、低功耗、小面積核心的CPU 智財，宣布推出32位元RISC-V CPU核心N22，瞄準高速通訊和儲存等嵌入式協定處理應用，並適用於小型物聯網及穿戴式裝置等入門級MCU應用。N22可配置性高，為晶心RISC-V系列中最新也最小型的產品，可提供最低至15K閘數的配置設定，於28奈米最差製程條件下仍可達800MHz。除此之外，N22具備3.93 CoreMark/MHz的優異效能、高度彈性的系統與記憶體介面、以及向量中斷控制器。另外，低腳位數的雙線除錯模組可降低SoC成本，而預先整合的MCU平台結合常用的周邊裝置則有助加速SoC設計。

「要符合現代高速通訊和儲存市場的需求，CPU核心的功能光有高速運行還不夠，」晶心科技總經理林志明表示，「為了滿足廣泛又多元的應用，其所需的協定處理 SoC相當複雜。此SoC不僅須以高頻寬處理來實現資料傳輸率，軟體更需具備彈性才能因應這些市場中業界採用的新標準和協定。此外，晶片的成本，通常決定於散佈在各處極低閘數的單元，尤其所需的單元是幾十個的規模。N22的高性能和精簡設計，相當適合處理以高資料傳輸率運行中的協定封包。」

「N22為低閘數的兩級管線核心，適合入門級MCU應用，例如小型物聯網裝置和穿戴式裝置。N22支援16或32個 GPRs (通用功能暫存器)、可選用不同效能的分支預測、硬體乘/除法器、向量中斷控制器以及晶心V5擴充功能，」晶心科技技術長暨執行副總經理蘇泓萌博士表示，「除了晶心的專業開發環境，N22還提供了一系列來自RISC-V基金會豐富生態系統的編譯器、除錯器及ICE/追蹤探測工具。晶心於CPU研發領域耕耘多年，已推出成員眾多的V3核心系列，其具備高效短管線以及許多實用的功能，包括硬體堆疊保護的StackSafe™ 、縮小程式碼大小的CoDense™與用於電源管理的PowerBrake，而N22就是這些豐富經驗的結晶。除此之外，N22亦具備豐富的系統配置選項，例如Physical Memory Protection (PMP)、Platform-Level Interrupt Controller (PLIC)、快取和本地記憶體、私有匯流排介面、以及快速零延遲 (0-cycle)的IO介面。」

價格與供應狀況
N22依照晶心科技目前的授權金和權利金收費模式定價，於今年2月推出並開放客戶授權。

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採用晶心架構晶片全球累計出貨量超過35億顆

【台灣新竹】 2019年1月24日──亞洲第一家上市之CPU IP 公司，以32/64位元微處理器IP與系統晶片設計平台為主要產品的晶心科技(Andes Technology)宣布，於2018年度，採用晶心指令集架構的系統晶片出貨量超過10億顆，至今總累計出貨量超過35億顆。這些晶心客戶的系統晶片被廣泛運用於語音辨識、電玩遊戲、Wi-Fi、藍牙裝置、觸控螢幕控制器、感測器融合(sensor fusion)、MCU、SSD控制器、USB 3.0儲存裝置、人工智慧及機器學習、GPS、無線充電等應用。

晶心科技總經理林志明表示：「內含晶心科技IP的晶片出貨量，從2016年的4.3億、2017年的5.9億顆，到2018年的10億顆，年成長率分別為37%及69%，成長幅度驚人。這些數字充分說明晶心科技的技術已經穩定、成熟，可以提供客戶最完整的解決方案以及具有競爭力的技術，我們也會持續在優化產品的道路上前進。隨著之前簽約的客戶陸續進入量產，相信這些出貨量以及所帶來的權利金，僅是處在晶心IP成長的萌芽階段。」

林總經理進一步指出：「隨著市場上因為產品應用更加多元化所帶來的挑戰，晶心希望能夠成為Trusted Computing Expert，成為客戶信賴的演算專家。而在受人矚目的開放式架構RISC-V中，晶心也將持續將其自主開發架構之經驗，應用至RISC-V系列產品中，引領RISC-V solution潮流，成為世界級之IP供應商！晶心將持續協助客戶積極開發更多新興產品，包括物聯網、車用電子等市場應用。另外，機器人、AR/VR以及人工智慧/深度學習等應用，也將是晶心CPU core推廣的目標。」

晶心科技技術長兼資深副總蘇泓萌博士則表示:「『驅動創新』是晶心研發人員的自我要求，也是晶心產品持續保持競爭力的關鍵。晶心的產品除了IP之外，還包含了晶心協助上百家客戶，在技術支援上的智慧結晶。以晶心的Andes Custom Extension™ (ACE)功能為例，可讓不熟悉處理器管線設計的嵌入式系統工程師，也能輕鬆地在晶心處理器中添加客製化指令，快速地大幅提升處理器效能。而COPILOT也是協助客戶的好工具，除了能容易地產生工具鏈，也能自動產生測試向量和交叉驗證環境，幫工程師驗證所設計的指令是否正確，讓設計驗證更為容易。這都是晶心累積十餘年的寶貴經驗所開發出來的產品，先行一步替客戶排除可能的問題，提供最佳的解決方案及設計環境。」

而在2018年，晶心科技除了持續支持V3架構外，於RISC-V架構系列，晶心推出32/64位元、適合以Linux為基礎的應用架構之嵌入式微處理器A25/AX25，其應用包括更高階高價的產品，例如無人機、智慧無線通訊、網通、影像處理等應用。晶心科技將持續提供更好的解決方案與技術支援服務，幫助客戶縮短產品開發時間，加速產品上市時程，創造出最具競爭力的產品。

欲了解更多關於晶心科技及其一系列低功耗、高效能的32/64位元CPU IP核心的資訊，請參閱晶心官網 www.andestech.com或洽 sales@andestech.com。

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Andes Custom Extension™ 讓高效RISC-V處理器進一步加強功能

【台灣新竹】 2019年1月10日──晶心科技宣布剛發表的AndeStar™ V5 CPU處理器核心N25/N25F、NX25/NX25F、A25及AX25已具備Andes Custom Extension™ (ACE)功能。晶心將研發嵌入式處理器IP逾十年的豐富經驗結合RISC-V技術，推出AndeStar™ V5架構，現在進一步加上ACE，讓嵌入式系統工程師更容易在晶心V5處理器中添加客製化指令。

RISC-V為非營利組織RISC-V基金會所制定的開源指令集架構(ISA)。由於RISC-V具備精簡、模組化及可擴充等優點，近期在各種重要應用領域迅速興起。除了一般功能以外，RISC-V規格更預留了客製指令集的空間，以便於加入Domain-Specific Architecture/Acceleration (DSA)擴充，以支援如人工智慧/機器學習、AR/VR、ADAS及新世代儲存和連網等設計。客製化指令能大幅強化應用性能，同時兼顧可編程性。然而設計新指令需CPU專業知識及大量人力來修改既有的處理器硬體和相關軟體工具，並確認其功能無誤，因此加入客製化指令對許多SoC設計團隊來說並不容易。

現在透過晶心科技的ACE設計環境，即可大幅簡化加入客製化指令的步驟。工程師只須建立一個ACE描述檔來定義輸入/輸出介面及以C語言描述的指令意涵，再加上一個相對應的精簡Verilog檔來描述其邏輯電路，即可利用Custom-OPtimized Instruction deveLOpment Tools™ (COPILOT) 工具於短短數分鐘內產生具擴充指令的CPU和相關軟體工具鏈。

這COPILOT設計環境是自動產生ACE指令的關鍵，能幫助SoC設計團隊省去許多底層RTL設計工作，例如運算碼選取、指令解碼、運算元參照、輸入運算元存取、資料相依性檢查及結果彙整。ACE相當易於使用，不需熟悉處理器管線設計也能快速上手，這讓工程師能專注於利用ACE強大的功能，而不是花費時間摸索CPU管線的運作方式。

ACE最強大的功能是能以高階語法來描述指令，並自動產生RTL電路。例如，向量語法讓開發者能像設計純量指令一樣輕鬆設計出向量指令，背景語法則能讓需較長時間執行的ACE指令持續在背景同步執行，工程師亦能利用自訂暫存器及自訂記憶體能設定任意位元寬度的特點，讓ACE指令執行寬位元的輸入和輸出，而這些ACE功能都有助處理器效能大幅提升。另外，COPILOT除了能容易地產生工具鏈，也能自動產生測試向量和交叉驗證環境，幫工程師驗證所設計的指令是否正確，讓設計驗證更為容易。

「ACE對熟悉Verilog和C語言設計的工程師來說相當容易上手，ACE語法僅需較少的程式碼便可打造多元的功能。ACE指令不僅取代了原始程式碼的一串指令，還可降低功耗及程式碼大小。」晶心科技技術長暨資深副總經理蘇泓萌表示，「ACE客製指令有助突破應用設計瓶頸，它結合晶心高度優化的V5系列處理器後，便能大幅提升性能，達成高效能的設計目標。」

具備ACE功能的N25/N25F、NX25/NX25F、A25和AX25已開放授權，若需了解更多ACE的強大功能，請至http://www.andestech.com/tw/

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晶心科技推出於28奈米製程逾1.2 GHz的RISC-V處理器：A25/AX25及N25F/NX25F

【台灣新竹】2018年10月31日─32/64位元嵌入式CPU核心供應商晶心科技(TWSE: 6533) 產品應用多元，內嵌晶心處理器核心的SoC晶片累積數量已逾25億顆。身為RISC-V基金會創始會員的晶心科技，宣布推出AndeStar™ V5高效處理器核心最新系列產品：一、AndesCore™ A25/AX25，適合以Linux為基礎的應用，例如無人機、智慧無線通訊、網通、影像處理、先進駕駛輔助系統(ADAS)、儲存設備、資料中心以及機器/深度學習等等；二、AndesCore™ N25F/NX25F，適合浮點運算的多元應用，例如聲音處裡、先進馬達控制器、衛星導航、高精度感測器融合以及高階智慧電表等等。

最新處理器核心IP系列產品中，A25及N25F為32位元，而AX25和NX25F則為64位元，它們皆能在TSMC 28奈米HPC+製程下運行逾1.2GHz，且CoreMark/MHz高於3.5，單精度浮點運算MWIPS/MHz高於1.3。四款產品都具備動態分支預測、指令及資料快取、高速存取的區域性記憶體、防止軟性錯誤(soft error)的第一級快取記憶體錯誤檢查和糾正(ECC)、以及能大幅簡化Domain-Specific Acceleration (DSA) 設計的自訂指令集擴充Andes Custom Extension™ (ACE)。除了皆支援RISC-V User/Machine 模式外，A25/AX25更多了Supervisor模式以及記憶體管理單元(MMU) 以運行Linux 作業系統及其應用。在浮點運算方面，N25F/NX25F支援IEEE754相容的單精度或單/雙精度。針對機器學習等應用，晶心更將浮點運算的支援擴大至半精度，讓載入/儲存16位元半精度資料時自動進行單精度/半精度的資料轉換。上述的浮點運算功能在A25/AX25均為可選配的功能項目之一。晶心所有處理器都是具可讀性(human-readable)、適用於設計自動化工具的Verilog RTL碼，且提供工程師選擇最終配置的彈性。

「晶心採用RISC-V作為第五代架構AndeStar™ V5的子集，並貢獻至RISC-V社群，」晶心科技技術長暨資深業務副總經理蘇泓萌博士表示，「A25/AX25及N25F/NX25F為5級管線並兼容RISC-V ISA (RV-IMAC[FD])的多功能處理器。所有25系列的處理器都包含具向量中斷dispatch和依優先順序搶占模式(preemption)的晶心擴充 Platform-Level Interrupt Controller (PLIC)，能有效適用於不同類型的系統事件，並預先整合至64位元AXI或64/32位元的AHB匯流排平台。同時，此系列將RISC-V普遍的快取功能引進嵌入式系統，例如較細緻的快取管理、逐批寫回(write-back)和逐一寫入(write-through)以及無快取(uncached)存取模式。此外，PowerBrake、QuickNap™和WFI (Wait for Interrupt)功能的結合，能依應用需求提供不同的電源模式。例如，JTAG和雙線(2-wire)介面適合除錯及追蹤支援；StackSafe™可防止軟體堆疊溢位；晶心的CoDense™專利技術則能進一步增強RISC-V C-extensions的程式碼密度。另外，該系列也同樣支援硬體的錯位記憶體直接存取，有助於由ARM和x86移植原有的軟體，若無此功能則可能需100個週期以上的例外處理(Exception Handler)才得以完成。這次推出的新系列產品效能和功耗表現優異、配置具彈性、編譯器高度優化、開發工具完備，因此獲得客戶青睞。我們同時也和第三方合作夥伴共同推出更多開發工具、IP和執行平台，包括快速系統模擬器、安全性子系統、SoC分析工具、追蹤器和除錯器、軟體堆疊等等。」

V5 AndesCore™承襲了RISC-V技術的精簡、模組化和可擴充的優點，並享有成長迅速的RISC-V生態圈所帶來的優勢。支援RISC-V標準指令的AndeStar™ V5架構不僅完全相容RISC-V技術，更結合晶心已被客戶大量採用並驗證有效的V3 AndesCore™延伸功能，引進嵌入式應用中。

晶心是RISC-V開源軟體的主要貢獻者，從GCC及LLVM編譯器、函式庫、除錯器到U-Boot、Linux kernel和其主要元件等等都有晶心的貢獻。除此之外，晶心對於RISC-V架構的擴充也扮演關鍵角色，同時擔任ISA P-extension (Packed DSP) Task Group的主席以及Fast Interrupt Task Group的共同主席。晶心與合作夥伴將持續攜手推動生態圈加速成長，致力於推廣RISC-V至主流應用。

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高雲半導體Arora® GW-2A FPGA系列產品採用晶心科技RISC-V CPU處理器核心

晶心提供高雲標準的RISC-V CPU ISA及改善效能、可靠度、程式碼大小與功耗的強化功能
台灣新竹─2018年10月01日─高效能、低功耗、低閘數32/64位元CPU處理器核心領導供應商晶心科技，宣布晶心RISC-V CPU處理器核心獲高雲半導體採用於Arora® GW-2A FPGA系列產品。晶心的RISC-V CPU除了標準的RISC-V ISA之外，還具備額外的功能可改善效能及可靠度、減少程式碼大小並降低功耗。

「Arora系列採用晶心RISC-V處理器核心後，讓想使用RISC-V CPU設計的工程師能縮短產品上市時間，」高雲半導體美洲業務處處長Scott Casper表示，「此CPU處理器核心能以較低的FPGA邏輯閘數執行，因此提供了額外的邏輯設計空間。晶心成為高雲的CPU供應商後，讓我們得以快速地滿足客戶對於受歡迎的RISC-V ISA需求。」

「我們很高興高雲選擇將晶心RISC-V CPU處理器核心採用於Arora® GW-2A FPGA系列產品，」晶心科技美國子公司業務處副總經理林美鳳表示，「對於晶心RISC-V CPU處理器核心的需求不斷成長，而高雲推出FPGA結合晶心以Eclipse為基礎的 RISC-V開發環境，可望助工程師加快開發進程。」

關於高雲半導體
高雲半導體成立於 2014 年，研發總部位於中國大陸，希望以可編程的解決方案協助全球客戶加快創新進程。高雲致力於優化產品並為客戶消除可編程邏輯裝置的使用障礙。高雲秉持對於技術及品質的承諾，能讓客戶將FPGA應用於成品板的費用降低。高雲提供一系列的產品，包括可編程邏輯裝置、設計軟體、IP核心、參考設計及開發套件。高雲全力為全球消費性、工業用、通訊、醫用及車用市場提供服務。如需瞭解更多，請至www.gowinsemi.com。

關於晶心科技
為因應全球嵌入式系統應用的快速成長，2005年晶心科技創立於新竹科學園區，致力於開發創新之32/64位處理器核心以及相關開發環境。晶心科技專注於提供包含RISC-V系列之最佳超低功耗處理器核心，以及整合開發環境及配套之軟硬體解決方案，以便客戶應用于高效之SoC設計。截至2017年底，內嵌晶心處理器核心之SoC晶片之累積數量為25億顆。

隨著電子產業產品日趨多功能化，更多廠商開始對處理器及設計平臺要求更佳的整合性、延展性、設計彈性，以及高效能、低成本與低功率。這樣的複雜度已經超越傳統供應廠商所能提供的解決方案。晶心科技以創新的彈性配置平臺(Configurable Platforms)，搭配獨特的軟硬體智財，來滿足未來客戶對產品高品質及快速上市的需求。晶心在自有CPU平臺架構下經過幾年研發及市場的耕耘，目前的自主研發之V3 CPU家族包括N7、N8、N9、N10、N13、N15、S8、E8、D15和N15系列皆已成熟到位，滿足客戶各種應用面的全方位需求，而RISC-V架構解決方案–V5 CPU家族成員中N25/NX25已正式發表，具有浮點運算功能的N25F/NX25及功能更強大之A25/AX25亦已上市。RISC-V拓展了晶心的產品線，擴大了客戶可應用發展之領域。關於晶心科技提供之32/64位CPU IP，歡迎參閱晶心科技官方網站： www.andestech.com。

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晶心科技與多國設計服務供應商聯盟 提供RISC-V完整解決方案

晶心科技提供包含RISC-V系列在內一系列高效能、低功耗、小面積CPU核心，結合中、美、韓等設計服務供應商之前端設計，共同為客戶提供快速上市之服務。

【台灣新竹】2018年9月4日─致力於發展高效能低功耗、小面積、32/64位元嵌入式處理器核心的IP領導業者晶心科技，和北美半導體前端設計和驗證服務領導業者XtremeEDA Corporation宣布，將攜手共逐design win。晶心將提供高效能、低功耗的處理器核心，包括第一個由上市半導體公司所推出的RISC-V架構處理器核心，而XtremeEDA則將提供累積豐富經驗的前端設計和驗證服務，共同助IC設計公司縮短產品上市時間(time to market)。

CPU IP 專業供應商晶心科技(TWSE: 6533)，近日啟動RISC-V授權設計服務中心專案，已經與數家業界優質ASIC/SoC 設計服務供應商簽署共同推廣合約，並預計在未來數月之內達成全球簽署二十家授權設計服務中心的目標。目前已簽署之RISC-V授權設計服務中心包括:ASICLand(韓國)、芯恩(青島)集成電路有限公司(SiEn (Qingdao) SemiconductorCo.,Ltd, 中國)以及XtremeEDA(美國)(依公司名稱排序)，協定由晶心授權RISC-V為基礎架構之特定處理器核心IP，再由授權夥伴提供終端客戶設計服務，提供完整之RISC-V處理器系統晶片設計方案。

RISC-V是加州柏克萊大學起草的一個開放式的指令集架構(ISA)，其特點是精簡、可模組化、可擴充。而其彈性及開放式架構的特性已帶動生態系快速的成長。在RISC-V基金會成立之後，RISC-VISA在CPU領域引起高度矚目，目前已有多家大型系統公司及IC設計公司加入RISC-V陣營共同推動RISC-V技術繼續的發展。由於RISC-V之精簡、可擴展之架構，其應用包含ADAS、AI、IoT、Networking、Storage以及其他多項新興熱門領域，配合其具有爆發成長潛能之生態系，未來發展不可限量。

晶心科技具有十餘年設計高效能、低功耗32/64位元處理器核心之專業經驗，內嵌AndesCore™核心之晶片出貨量也已達25億顆。身為RISC-V的創始會員，晶心的定位是將此豐富開發經驗帶入RISC-V架構的開發中，以帶領RISC-V進入主流市場。舉例來說，晶心將過去發展的指令集及系統架構優勢與RISC-V架構鎔鑄一爐，建構出相容於RISC-V的晶心第五代指令集架構家族AndeStar™ V5。在近日矽谷的第七屆RISC-V研討會上，晶心科技提出了DSP指令集作為RISC-V  P-延伸指令集(Packed SIMD)的基礎，該DSP指令集乃基於晶心科技成功的產品D10及D15處理器的數位訊號處理器指令集(DSP ISA)衍生而來。此外，晶心積極參與RISC-V開源軟體；從編譯器、程式庫、除錯器到Linux核心等重要開源軟體，晶心都是RISC-V的主要貢獻者。

32位元之AndesCore™ N25和64位元之AndesCore™ NX25即以AndeStar™ V5指令集為基礎。這兩個功能強大且高度可配置之RISC-V CPU核心，自從2017年第四季發布以來，因其在高效能、低功耗和小面積等卓越表現而受到了業界廣泛的關注與歡迎。晶心還提供N25和NX25SoC平台，可將CPU子系統與總線矩陣(bus matrix)和周邊IP預先整合(pre-integrated)，以便簡化設計工程師進行系統轉移和集成，從而快速啟動SoC設計。為了完整發揮N25和NX25的效能，晶心還提供高度優化的編譯器及功能完整的整合開發環境(IDE)，以幫助客戶在最短時間增加其終端產品的競爭力。除此之外，晶心計畫於今年第三季繼續推出四款基於RISC-V架構，支援浮點運算及Linux之最新CPU Cores：N25F、A25、NX25F及AX25。
「我們提供最佳的IC設計服務給客戶，包括提供一流之CPU IP。」ASIC Land 之CTO Mr.Chang Eun Jang表示：「基於RISC-V架構之32位元N25與64位元NX25 AndesCore™處理器，性能優異，在台積電28奈米HPC製程下操作頻率可超過1 GHz，提供高於2.8 DMIPS/MHz與3.4 CoreMark/MHz的高效能，而邏輯閘數更可分別低至30K及50K。因此N25及NX25非常適合終端客戶的各種應用。我們很高興有機會與晶心科技結盟，提供給客戶最佳的RISC-V解決方案。」

「芯恩（青島）集成電路有限公司是中國首個CIDM集成電路專案，我們成立之後的首要任務即是與世界領導廠商進行策略聯盟。」芯恩（青島）董事長張汝京博士表示：「芯恩的技術與管理團隊，多數擁有國際一流半導體企業工作寶貴經驗，我們瞭解，打造集成電路全產業鏈是確保我們達成客戶需求及快速交貨的重要利基，此次能夠與晶心合作，以芯恩集成的設計能力配合晶心RISC-V高效能、低功耗處理器核心的技術優勢，可以給客戶帶來加乘的共贏效果。」

「晶心提供了我們在銷售及行銷上的強力支援。」 XtremeEDA美國工程總監Chris Raeuber表示：「作為亞洲主要的RISC-V CPU IP 供應商，晶心科技對亞洲市場的新設計有著深刻的洞察，並將這些知識帶到美國。晶心能夠掌握新興市場中，透過其CPU進行新型SoC開發的新創公司，這些需要前端和驗證工程資源的公司，正是我們所需的客戶。晶心與XtremeEDA能為我們共同的客戶提供了快速設計方案，以滿足客戶需求。」

晶心所推出之RISC-V核心已經獲得台灣、中國大陸、美國等多個客戶採用，也將持續擴大與優質設計服務供應商之結盟計畫，以提供終端客戶系統快速開發之全新動能，協助其達到Time to market之目標。

關於ASIC Land
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2016年於韓國水源市成立之ASIC Land 是一家領先業界之ASIC / SoC設計服務提供商。ASIC Land提供優化的ASIC / SoC設計服務，從C level design，RTL level design到結合最佳製程技術和IP以符合客戶設計規格。ASIC Land提供從ASIC / SoC服務到代工，封裝和測試供應商以及SoC平台板開發的一站式方案。ASIC Land與韓國，台灣和中國的代工廠商有著強大的長期合作關係，致力於開發和提供定制半導體（ASIC），以供應系統半導體產品以滿足客戶需求。ASICLand已經在包括手機、數位電視，DSRC，通信、網絡以及物聯網產品在內的應用中提供設計服務並量產。ASICLand將專注於不斷滿足客戶的期望和提高滿意度。有關ASICLand的更多資訊，請查閱www.asicland.com

關於芯恩集成(SiEn (Qingdao) Integrated Circuits Co., Ltd)
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芯恩(青島)集成電路有限公司,SiEn (QingDao) Integrated Circuits Co., Ltd.（簡稱：芯恩）業務範圍包括半導體集成電路晶片的開發、設計服務、技術服務、測試封裝;半導體材料及設備的銷售。芯恩公司由國際一流的集成電路專業與管理人才組成，專門從事半導體積體電路行業的技術研發、產業管理以及投資運營。芯恩公司也將國際先進的共用共有式的CIDM模式首次引進中國，以國際一流的晶片設計、製造能力，吸引國內外一系列先進半導體應用企業參與進來，將在汽車電子、智慧家電、智慧製造及通訊等領域的核心技術上實現突破，打造從晶片研發、設計、製造，到應用的積體電路全產業鏈。欲瞭解更多芯恩集成的資訊，請參考http://sienidm.com.cn/。

關於XtremeEDA
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XtremeEDA成立於2002年，為北美半導體行業前端設計和驗證服務之供應商。XtremeEDA提供無與倫比的團隊–其員工平均擁有20多年半導體行業經驗和專業知識。XtremeEDA的業務方針強調持久的關係及不斷的變革，以產生創造性的解決方案，為所有客戶帶來非凡的成果。欲了解更多XtremeEDA的信息，請訪問https://www.xtreme-eda.com。

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晶心科技與XtremeEDA攜手共逐Design Win　拓展RISC-V架構市場

晶心科技提供新一代RISC-V IP的高效能、低功耗處理器核心，
加上XtremeEDA的前端IC設計專業技術，能助客戶縮短產品上市時間
 致力於發展高效能、低功耗、小面積、32/64位元嵌入式處理器核心的IP領導業者晶心科技，和北美半導體前端設計和驗證服務領導業者XtremeEDA Corporation宣布，將攜手共逐design win。晶心將提供高效能、低功耗的處理器核心，包括第一個由上市半導體公司所推出的RISC-V架構處理器核心，而XtremeEDA則將提供累積豐富經驗的前端設計和驗證服務，共同助IC設計公司縮短產品上市時間(time to market)。

「我們很高興能與XtremeEDA共同提供客戶公司內部可能缺少的CPU IP及設計資源，」晶心科技美國分公司資深業務及技術服務副總經理蕭明富表示，「在現今的嵌入式SoC市場，產品上市時間對於晶片設計和生產來說越來越重要。許多新創公司雖然擁有優秀的架構規格，但卻缺乏將設計點子實際化為晶片的團隊、設計工具和IP，也難以負擔設計驗證服務的高額費用。晶心和XtremeEDA則能提供支援晶心處理器核心的IP資料庫以及設計和驗證團隊，助客戶縮短產品上市時間。」

「與晶心的合作有助於強化我們的銷售和行銷業務，」XtremeEDA工程總監Chris Raeuber表示，「晶心身為亞洲CPU處理器核心領導業者，對於亞洲的創新設計了解深入，現在更將相關資訊傳遞至美國。他們發掘擁有創新SoC設計並瞄準新興市場的新創公司，這些公司需要如XtremeEDA所提供的前端設計和驗證工程資源，而我們和晶心的合作便能成功助共同客戶快速投入量產。」

合作優勢
晶心提供FPGA版本的處理器IP參考設計平台，其中也包括新一代RISC-V處理器核心，潛在客戶可利用公板評估晶心的處理器核心。在成為正式客戶後，通常需要設計服務供應商協助將FPGA轉換為SoC設計，而相當熟悉晶心參考平台的XtremeEDA便能助客戶大幅縮短產品上市時間。

關於XtremeEDA
XtremeEDA成立於2002年，為北美半導體產業前端設計和驗證服務供應商。XtremeEDA擁有出色的團隊，員工平均擁有20年以上的半導體產業經驗和專業知識。XtremeEDA的業務方針強調持久的關係及不斷的變革，以推出具創造性的解決方案，為所有客戶帶來非凡的成果。
欲更了解XtremeEDA，請至https://www.xtreme-eda.com

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晶心科技N1068A-S獲漢天下電子HS6601單晶片藍牙SoC採用　瞄準無線音訊應用

【台灣新竹】2018年7月4日─致力於發展高效能、低功耗、小面積32/64位元嵌入式處理器核心的領導業者晶心科技，宣佈中階AndesCore™ N1068A-S獲漢天下電子採用於HS6601單晶片藍牙SoC，能接收無線音訊、驅動揚聲器並數位化麥克風輸入音源。晶心科技的N1068A-S能提供設計彈性以及處理EDR(Enhanced Data Rate)藍牙協定和結合音訊處理與應用所需的運算效能。

「晶心科技的N1068A-S為我們的HS6601提供了整合度高、費用低的解決方案，」漢天下電子高級副總裁葉曉斌表示，「音訊應用的藍牙SoC在大陸的需求量特別高，藉由晶心的CPU，我們能將藍牙堆疊(stack)、規範與漢天下電子的音訊框架專業技術做整合，同時提供大部分音訊應用所需的USB、SD記憶卡、FM無線接收和I/O功能，讓我們在這個高度競爭的市場中取得優勢。」

「我們很高興漢天下電子選擇晶心N10 CPU IP用於HS6601藍牙晶片，」晶心科技技術長暨資深業務副總經理蘇泓萌博士表示，「AndesCore™ N10兼顧效能和功耗的平衡，相當適合漢天下電子的藍牙音訊應用。N10的五級管線和豐富AndeStar™ ISA提供了充分的效能餘裕(performance headroom)，能符合藍牙雙模式(dual mode)規格的發展，並支援漢天下電子SoC多元的音訊應用。N1068A-S亦具備指令和資料快取及區域記憶體選項，助系統提供效能和設計效率以執行無線通訊和多媒體處理的組合。」

關於漢天下電子
漢天下電子位於北京中關村，由國內外多位IC及電子專家共同創立，致力於開發射頻(RF)晶片、類比晶片和SoC，產品線包括無線通訊晶片、電源管理晶片、射頻前端模組等等。漢天下電子也針對物聯網投入開發處理器核心和解決方案，產品應用包括智慧型手機、功能型手機、平板電腦、無線滑鼠、鍵盤和智慧家居等等。

漢天下電子總部位於北京，研發中心設於北京及上海，技術支援及銷售中心則分布於香港、上海及深圳。漢天下電子目前有150位員工，80%的研發人員為碩士畢業，其中更有10%擁有博士學位。

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SiFive及晶心科技攜手推廣RISC-V

兩家RISC-V陣營中的領導廠商，SiFive及晶心科技將積極合作，
擴大RISC-V市占率，同時持續積極拓展RISC-V生態系統

【台灣新竹、美國加州聖馬特奧】07月16日─CPU IP 專業供應商晶心科技(TWSE: 6533)，近日與新創ASIC設計服務及RISC-V CPU核心 IP供應商SiFive攜手，宣佈共同推展RISC-V。這兩家公司將分別貢獻其在CPU開發的獨特專長，支援並擴展RISC-V指令集架構(ISA)的生態系統，透過開放架構合作，建立處理器創新的新紀元。

非營利機構RISC-V基金會執行總監Rick O’Connor表示：「RISC-V為晶片設計提供了前所未有的自由環境，促進半導體行業間更強大的協作空間。我們很高興能看到SiFive和Andes的共同參與，擴展RISC-V生態系統，使產業中的其他業者能將基於開放的RISC-V指令集所研發的創新設計更快速地導入市場。」

身為RISC-V基金會的創始會員，晶心科技將其設計高效能、低功耗32/64位元處理器核心的專業經驗帶入RISC-V架構的開發中。舉例而言，在近日的巴塞隆納RISC-V研討會上，晶心科技提出了RISC-V ISA的延伸指令集，該指令集是基於晶心科技成功的產品D10及D15處理器的數位訊號處理器指令集(DSP ISA)衍伸而來。除此之外，晶心還推出四款基於RISC-V架構、支援浮點運算及Linux的最新CPU 核心：32位元的N25F、A25以及64位元的NX25F、AX25。晶心創新之ACE解決方案(Andes Custom Extension™)，讓晶心的客戶可以自行創建獨特指令集，並且利用特定領域加速指令調整軟/硬體區隔，為SoC設計提供最佳優化。藉由提供處理器、系統架構、作業系統、軟體開發工具及SoC設計平台IP等技術，晶心科技協助客戶大幅縮短產品上市時間，並且在最短的時間成功開發高品質的矽晶片。

SiFive提供基於雲端計算的軟體即服務(SaaS)，讓客戶能夠快速且經濟地產出滿足其需求的ASIC和IP解決方案。SiFive的使命是通過其IP及平台來實現客製化晶片的自主發展。HiFive1及HiFive Unleashed軟體開發板已可在50餘個國家可快速取得。此外，該公司已與多位客戶就其IP和SoC產品展開合作，於2016年首度發佈以RISC-V為核心之 SoC，並於2017年10月推出業界第一款支持Linux之RISC-V核心IP。在RISC-V開發團隊所創立的資深團隊帶領下，SiFive最近完成了5,000萬美元的C輪募資，將具有顛覆性的RISC-V技術導入市場，並且成為產業中之領頭羊。

RISC-V是一個開放式的指令集架構ISA，透過開放標準協作，讓處理器創新進入一個新紀元。RISC-V 指令集架構(ISA)發源於學術與研究機構，它提供了可擴充軟/硬體在架構上的高度自由，為將來50年計算器設計與創新鋪設了新的道路。RISC-V近來成為技術焦點並掀起一波新熱潮，在全球各地蓬勃發展。RISC-V此一新興的開放式指令集架構，其特點是精簡、可模組化、可擴充。它彈性及開放式架構的特性有利生態系快速成長，目前已有多家知名公司加入RISC-V陣營。SiFive和晶心科技同時選擇上海，作為推動RISC-V引領創新風潮的起點。由於RISC-V為開放式、可擴展之架構，應用包含AI、IoT、ADAS等新興熱門領域，其擁有爆發成長潛能的生態系，更是具高度價值。

關於SiFive
SiFive是基於RISC-V指令集架構提供快速開發式處理器核心IP的領先供應商。SiFive由RISC-V的研發團隊創立，通過客製化的開放式架構處理器核心及自主式開發基於RISC-V架構之矽晶片來説明SoC設計人員縮短上市時間並且節省成本。SiFive位於矽谷，並由包括Sutter Hill Ventures、Spark Capital、Osage University Partners和Chengwei Capital等風投公司支持，其戰略合作夥伴包括Western Digital、Intel、SK Telecom以及Huami。 欲瞭解更多關於SiFive的資訊，請至www.sifive.com

關於晶心

為因應全球嵌入式系統應用的快速成長，2005年晶心科技創立於新竹科學園區，致力於開發創新之32/64位處理器核心以及相關開發環境。晶心科技專注於提供包含RISC-V系列之最佳超低功耗處理器核心，以及整合開發環境及配套之軟硬體解決方案，以便客戶應用於高效之SoC設計。截至2017年底，內嵌晶心處理器核心之SoC晶片之累積數量為25億顆。
隨著電子產業產品日趨多功能化，更多廠商開始對處理器及設計平台要求更佳的整合性、延展性、設計彈性，以及高效能、低成本與低功率。這樣的複雜度已經超越傳統供應廠商所能提供的解決方案。晶心科技以創新的彈性配置平台(Configurable Platforms)，搭配獨特的軟硬體智財，來滿足未來客戶對產品高品質及快速上市的需求。晶心在自有CPU平台架構下經過幾年研發及市場的耕耘，目前的自主研發之V3 CPU家族包括N7、N8、N9、N10、N13、N15、S8、E8、D15和N15系列皆已成熟到位，滿足客戶各種應用面的全方位需求，而RISC-V架構解決方案–V5 CPU家族成員中N25/NX25已正式發表，具有浮點運算功能的N25F/NX25及功能更強大之A25/AX25亦即將上市。RISC-V拓展了晶心的產品線，擴大了客戶可應用發展之領域。
關於晶心科技提供之32/64位CPU IP，歡迎參閱晶心科技官方網站: www.andestech.com

新聞聯絡人：

SHIFT Communications for SiFive

Leslie Clavin

+1-415-591-8440

sifive@shiftcomm.com

晶心科技 Andes Technology Corporation

林筱瓴 
+886-3-6668300 ext.644

hllin@andestech.com

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